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標簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因為它本身不產(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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貼片晶振是一種常見的被廣泛應用于電子設備中的元器件。在實際應用中,正確安裝貼片晶振的方向非常重要,因為錯誤的安裝方向可能導致電路無法正常工作。本文將詳細...
根據(jù)PCB生產(chǎn)產(chǎn)家的生產(chǎn)能力,走線與走線之間的間距不得低于4MIL。線距,也是線到線,線到焊盤的間距。那么,從我們的生產(chǎn)角度出發(fā)的話,當然是在有條件的情...
焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
最具優(yōu)勢的散熱方式——熱界面材料的分類、市場應用及產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙,有效地排除了空氣,使得產(chǎn)熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切,大大降低了界面接觸熱阻,建立起了高效的熱...
在實現(xiàn)無鉛SMT電路板制造時,設計人員應當時刻注意的主要是DFM問題,電路板表面鍍覆的選擇、層壓板材料的選擇和通孔方面的考慮、元器件的選擇、可靠性問題,...
納米防水劑的施工工藝是噴涂或浸涂,更容易性成形,涂層均勻,流掛少,不產(chǎn)生氣泡和起皮的現(xiàn)象,元器件管腳及狹小的縫隙都有完整的覆蓋,而傳統(tǒng)三防材料工藝容易成...
隔離一塊PCB板上的元器件有各種各樣的邊值(edge rates)和各種噪聲差異。對改善SI直接的方式就是依據(jù)器件的邊值和靈敏度,通過PCB板上元器件的...
2024-01-02 標簽:轉(zhuǎn)換器元器件PCB板 1.4k 0
Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明,通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀,設計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度...
如何設計節(jié)省空間、高效率和高安全性的工業(yè)控制面板
作者:Kenton Williston 投稿人:DigiKey 北美編輯 工業(yè)控制面板設計人員面臨著諸多挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括有限的空間和預算、環(huán)境危害(如...
準備器件的原理圖封裝庫和PCB封裝庫。每個元器件都必須要有封裝,如果基礎庫中沒有就要從網(wǎng)上另外尋覓,仍然沒有找到現(xiàn)成可以用的就只能自己繪制了??梢允褂靡?..
電阻是工程師最常見的一種元器件,有分立式的電阻,有集成電路電阻,也有很大的功率電阻等等,雖然千變?nèi)f化,但是其本質(zhì)仍然是阻礙電流(常說的限流)的一種器件。...
PCB板制作過程中怎么會出現(xiàn)甩銅現(xiàn)象
銅箔蝕刻過度,市場上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱灰化箔)及單面鍍銅(俗稱紅化箔),常見的甩銅一般為70um以上的鍍鋅銅箔,紅化箔及18um以下灰化...
在PCBA生產(chǎn)中,如果遇到后焊料比較多,那么這時候就需要選擇波峰焊來加工了,在操作波峰焊的時候需要注意。
焊盤大小是PCB設計中一個非常重要的參數(shù),它影響著焊接的質(zhì)量和可靠性。在PCB設計中,我們可以通過設置不同的焊盤大小來適應不同的元器件和焊接工藝。下面是...
可靠性高 :PLC采用工業(yè)級元器件,具有可靠、穩(wěn)定的性能。其內(nèi)部機制設計復雜、精密,運行穩(wěn)定,因此很少出現(xiàn)類似死機或藍屏等情況,使用壽命長。
將柵格和單位設置為合適的值。為了對元器件和走線實現(xiàn)更加精細的布局控制,可以將器件柵格、敷銅柵格、過孔柵格和SMD柵格設計為1mil。
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