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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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光耦檢測儀是一種常見的測試儀器,用于檢測光耦件的性能和參數(shù)。光耦件是一種將輸入和輸出電路通過光隔離的組件,常用于電氣隔離和信號(hào)傳輸?shù)葢?yīng)用中。在制作光耦檢...
關(guān)于國產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)的分析和介紹
華強(qiáng)芯城總經(jīng)理江良華表示,“華強(qiáng)芯城很高興宣布同聚洵達(dá)成合作,期待兩家公司共同開拓模擬和混合信號(hào)集成電路市場。同時(shí),華強(qiáng)芯城將利用網(wǎng)上商城、電子發(fā)燒友平...
2019-08-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體元器件物聯(lián)網(wǎng) 3337 0
了解電路板的工作原理以及線路走向和各元器件在電路中的作用,要想快速找出故障元器件其實(shí)也不是個(gè)難事,熟能生巧嘛。
PCB生產(chǎn)工藝如何設(shè)計(jì)規(guī)格
對(duì)于設(shè)計(jì)師來說,我們?cè)谠O(shè)計(jì)的過程中不能只考慮設(shè)計(jì)出來的精度以及完美要求,還有很大一個(gè)制約條件就是生產(chǎn)工藝的問題。
ASA測試應(yīng)用特點(diǎn)及電路在線維修測試儀的設(shè)計(jì)
本文從實(shí)際應(yīng)用角度,討論了影響ASA(VI曲線)測試的故障檢出率、測試可靠性、使用效率等方面的問題,并且以匯能測試儀為例,介紹了一些如何解決的辦法。本文...
低噪聲放大器怎么設(shè)計(jì) 低噪聲放大器和功率放大器區(qū)別
LNA設(shè)計(jì)的關(guān)鍵要素包括放大器類型選擇、輸入和輸出阻抗匹配、降噪、畸變和選擇合適的元器件等,需要通過數(shù)字和模擬仿真,以及實(shí)驗(yàn)和測試數(shù)據(jù)來驗(yàn)證其性能和特性...
2023-05-03 標(biāo)簽:放大器元器件運(yùn)算放大器 3325 0
PCB的十個(gè)有趣的知識(shí)點(diǎn)詳細(xì)說明
毫無疑問,印刷電路板(PCB)是人類技術(shù)中具有里程碑意義的工具。為什么呢?這是因?yàn)楫?dāng)今在每一個(gè)電子設(shè)備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣,...
當(dāng)我們進(jìn)行SMT貼片加工時(shí),高溫錫膏和低溫錫膏兩種產(chǎn)品在不同的領(lǐng)域得到了延伸。低溫錫膏和高溫錫膏是兩種不同用途的焊接材料,主要取決于不同的使用溫度。下面...
繼電器是用來在控制回路中控制其他電器(一般是一次電氣主設(shè)備)動(dòng)作或在主電路中作為保護(hù)用以及作信號(hào)轉(zhuǎn)換用的電器,只適用于遠(yuǎn)距離的分?jǐn)?、接通小容量控制回?/p>
EMI干擾一般分為共模干擾和差模干擾,多數(shù)器件也是依據(jù)這些干擾類型來進(jìn)行運(yùn)用的。
溫濕度敏感器件在日常中應(yīng)該如何進(jìn)行保存
敏感件的操作環(huán)境有一定的溫度要求,必須在18度-28度之間,濕度要在百分之四十到百分之六十之間。存儲(chǔ)時(shí)的濕度要適當(dāng)下調(diào)一下,溫度則一樣。
在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)中,改變焊盤大小是一個(gè)常見的操作,具體步驟會(huì)根據(jù)所使用的PCB設(shè)計(jì)軟件而有所不同。...
共模電感和差模電感都是抗電磁干擾有效的元器件之一,廣泛應(yīng)用于各種濾波器、開關(guān)電源等產(chǎn)品,但是共模電感是用來抑制共模干擾,而差模電感是用來抑制差模干擾,兩...
對(duì)于需要在PCB板上使用大規(guī)模FPGA器件的設(shè)計(jì)人員來說,I/O引腳分配是必須面對(duì)的眾多挑戰(zhàn)之一。 由于眾多原因,許多設(shè)計(jì)人員發(fā)表為大型FPGA器件和高...
如何在制造環(huán)境中進(jìn)行無鉛設(shè)計(jì)/制造切換和量產(chǎn)制造
如預(yù)期的那樣,貼片工藝區(qū)別也很小,不會(huì)對(duì)無鉛切換造成影響。在有些情況下,有些面陣列封裝焊球和基板之間對(duì)比度較低,這時(shí)需要調(diào)整元器件識(shí)別設(shè)置參數(shù)。
2021-01-27 標(biāo)簽:元器件數(shù)據(jù)焊接 3285 0
SMT貼片加工中決定點(diǎn)膠工藝質(zhì)量的因素有哪些
在smt專業(yè)貼片的加工生產(chǎn)過程中點(diǎn)膠也是較為重要的一個(gè)加工過程。在SMT加工中一般是從一面的元器件開始點(diǎn)膠固化,然后才是焊接,在點(diǎn)膠到焊接的中間過程其實(shí)...
當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊和波峰焊時(shí),該如何進(jìn)行選擇
選擇工藝流程主要根據(jù)印制板的組裝密度和本單位SMT制造生產(chǎn)線設(shè)備條件。當(dāng)SMT生產(chǎn)線具備再流焊、波峰焊兩種焊接設(shè)備時(shí),可作如下考慮。
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