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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對電壓、電流無控制和變換作用,所以又稱無源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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在SMT貼片加工的加工過程中我們的板子是通過導(dǎo)軌進(jìn)行傳送的,工藝邊就是電路板兩邊禁布元器件的空白邊。
E分析:拆解華為MatePad Pro 美國元器件數(shù)量占比僅剩2%
華為去年推出了MatePad Pro,將手機(jī)上采用的打孔屏技術(shù)用到了平板電腦上,縮小邊框,提升屏占比,支持多屏協(xié)同和 平行視界功能,手機(jī)和平板無縫連接,...
在SMT貼片加工中有許多加工工藝,并且每一道工藝都有所對應(yīng)的加工要求,只有嚴(yán)格按照加工要求來進(jìn)行生產(chǎn)加工才能給客戶優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。在SMT加工的回流焊工藝中...
E拆解:深度分析華為P40物料成本 國產(chǎn)元器件占比已過半
eWisetech 對華為P40已經(jīng)拆解并深入分析,除了前面的拆解,今天我們來講一講華為P40的那些元器件的奧秘。 元器件分析 華為系手機(jī)內(nèi)部主控IC部...
在使用orcad繪制原理圖的過程中,需要對每一個(gè)元器件進(jìn)行封裝的指定,否則沒有指定封裝,在輸出網(wǎng)表的時(shí),會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤。指定器件封裝的方法如下: 第一步,在...
在SMT代工代料的的貼片加工中有一種加工不良現(xiàn)象叫做焊接氣孔,也就是我們常說的氣泡。焊接氣孔是電子加工過程中必須要解決的加工不良現(xiàn)象,不出現(xiàn)任何不良現(xiàn)象...
如何恰到好處對回流焊的速度和溫度進(jìn)行設(shè)置
決定回流焊接產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素就是回流焊接工藝中的回流焊溫度和回流焊速度的設(shè)置。這兩個(gè)關(guān)鍵工藝要點(diǎn)設(shè)置決定了回流焊接出來的產(chǎn)品質(zhì)量好壞,下面為大講解下回...
環(huán)境濕度會(huì)對電源元器件和電路板造成哪些危害
環(huán)境濕度對于SMT工廠的貼片元器件存放有著極大的影響,濕度在元器件的存放要求中占據(jù)著極為重要的地位,濕度過大很容易造成各種元器件和線路板基板的損壞。潮濕...
華為自研優(yōu)勢愈發(fā)明顯,榮耀30S國產(chǎn)器件成本占比過半
3 月30日榮耀30S正式發(fā)布。作為旗下榮耀30系列首款產(chǎn)品,榮耀30S搭載麒麟8系列首款5G SoC芯片麒麟820,也是華為首次將旗艦級(jí)芯片首發(fā)權(quán)給到...
拆解華米Amazfit GTS成本揭秘:國產(chǎn)元器件成本占比過半
去年華米發(fā)布了智能手表Amazfit GTS,有著與Apple Watch相似的外觀,更長的續(xù)航,豐富多樣的表盤,以及超高的性價(jià)比贏得廣大消費(fèi)者的喜愛。...
在orcad中怎么對元器件的管腳進(jìn)行統(tǒng)一更改屬性
針對于管腳數(shù)目比較多的IC類元器件,可以先把全部的管腳數(shù)目放置出來,然后進(jìn)行屬性的統(tǒng)一修改,操作的步驟如下: 第一步,首先在繪制庫的界面中按照規(guī)格書放置...
ACA和ACF技術(shù)的原理是什么,具有哪些優(yōu)點(diǎn)與應(yīng)用
各向異性導(dǎo)電膠有膏狀和薄膜狀兩種,ACA是膏狀的漿料;ACF是薄膜狀的,通常根據(jù)應(yīng)用的要求加工成不同寬度的海帶狀。ACA、ACF材料內(nèi)浮有導(dǎo)電球顆粒。用...
隨著電子加工工藝和電子科技的發(fā)展,目前的芯片已經(jīng)能夠做到5nm級(jí)別的工藝。因此未來的電子產(chǎn)品也會(huì)因?yàn)樵骷捏w積和技術(shù)含量的增加而趨于小型化和智能化。只...
南大傲拓自主PLC器件針對水電系統(tǒng)建立專用軟硬件防御體系
如今,水電站自動(dòng)化監(jiān)控系統(tǒng)采用了計(jì)算機(jī)技術(shù)對水電站的電能生產(chǎn)過程進(jìn)行控制,此舉不僅提高水電站的自動(dòng)化水平和供電質(zhì)量,還提高了水電站的安全運(yùn)行水平、勞動(dòng)生...
2020-06-06 標(biāo)簽:元器件plc監(jiān)控系統(tǒng) 3561 0
●PCB上相鄰焊盤或?qū)w表面的跨接處無附著力損失,無空洞或氣泡,無半濕潤,無裂紋,無波浪紋,無魚眼或橘皮狀剝落;外來物不影響元件、焊盤或?qū)w表面之間的最...
這里我們分為兩種情況進(jìn)行分析,一種是在繪制原理圖庫的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱;另外一種是在繪制原理圖的時(shí)候,怎么顯示與隱藏元器件封裝名稱。 ①...
2020-06-29 標(biāo)簽:pcb元器件PCB設(shè)計(jì) 8427 0
PCBA焊接中表面張力的作用是什么,如何降低降低表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性,不能消除,但可以改變。
表面組裝元件/表面組裝器件的英文是Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices,縮寫就是SMC/...
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