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標(biāo)簽 > 元器件
電子元器件是元件和器件的總稱。電子元件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)不改變分子成分的成品。如電阻器、電容器、電感器。因?yàn)樗旧聿划a(chǎn)生電子,它對(duì)電壓、電流無(wú)控制和變換作用,所以又稱無(wú)源器件。電子器件:指在工廠生產(chǎn)加工時(shí)改變了分子結(jié)構(gòu)的成品。
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SMT貼片加工的主要目的是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過(guò)程中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些工藝問(wèn)題,影響貼片質(zhì)量,如元器件的移位。貼片加工...
BGA混裝工藝一般指:“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”或“無(wú)鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準(zhǔn),“有鉛焊料+部分無(wú)鉛元器件”實(shí)際是一個(gè)“有鉛工...
在SMT組裝過(guò)程中,不同工藝階段出現(xiàn)的問(wèn)題都可能導(dǎo)致橋連。橋連是元器件之間的連錫,在焊盤(pán)之間接觸形成的導(dǎo)電通路。是smt貼片加工中品質(zhì)不良的一種現(xiàn)象。
單手拿PCB板將會(huì)對(duì)電路板造成怎樣的危害
在電路板pcb的組裝與焊接過(guò)程中,smt貼片加工廠家有很多的員工或者客戶參與的操作,如插件式元器件的插入、ICT測(cè)試、pcb的分板、人工焊接對(duì)pcb板的...
元器件在PCB上的正確安裝布局是降低焊接缺陷的極重要一環(huán)。元器件布局時(shí),應(yīng)盡量遠(yuǎn)離撓度很大的區(qū)域和高應(yīng)力區(qū),分布應(yīng)盡可能均勻,特別是對(duì)熱容量較大的元器件...
PCBA印刷線路板在加工完成后,由于材料的選擇、加工工藝、所處環(huán)境的不同,會(huì)有不同的保存期限,一般是2-10年。
使用貼片機(jī)進(jìn)行貼裝工藝操作對(duì)元器件有哪些要求
SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域,SMT產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn),貼片機(jī)作為SMT設(shè)備的關(guān)鍵設(shè)備之一,因?yàn)樗咝?..
哪些因素會(huì)導(dǎo)致電路板密腳元器件造成虛焊問(wèn)題
在smt貼片加工廠中,會(huì)有很多的由工藝因素引起的因素,常常因素這些因素導(dǎo)致了很多的電子產(chǎn)品不合格,浪費(fèi)的成本也很多,那么下面對(duì)密腳元器件造成的虛焊來(lái)進(jìn)行分析。
PCB的哪些方面會(huì)對(duì)PCBA質(zhì)量造成影響
但是,就是因?yàn)楹竺孢@些所有的流程都是寄予PCB板上的操作,所以PCB的質(zhì)量決定了整個(gè)PCBA的質(zhì)量,那么PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢?
Pcb原型板貼裝錢(qián)的準(zhǔn)備工作是非常重要的,一旦出了問(wèn)題,無(wú)論在pcb生產(chǎn)過(guò)程中或產(chǎn)品檢驗(yàn)時(shí)查出問(wèn)題,都會(huì)造成pcb制造商的不同程序的損失。那么在pcb制...
作為SMT加工組裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當(dāng)前SMT貼片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展, SMT貼片加工組裝印制電路板已成為當(dāng)前SMT貼片制造商的主流產(chǎn)品,幾...
隨著SMT的飛速發(fā)展,不但元器件的尺寸越來(lái)越小,SMT貼片組裝密度越來(lái)越高,而且還不斷推出新型封裝形式,為了適應(yīng)高密度、高難度的SMT貼片加工組裝技術(shù)的...
SMT表面組裝技術(shù)有兩類典型的工藝流程,一類是焊膏——回流焊工藝,另一類是貼片膠——波峰焊工藝。后者是將片式元器件采用SMT貼片膠粘合在PCB表面,并在...
黑光技術(shù)攝像機(jī)的工作原理及使用優(yōu)勢(shì)分析
黑光主要是采用兩顆星光級(jí)圖像傳感器,通過(guò)特殊的光學(xué)元器件,其中一顆傳感器通過(guò)紅外補(bǔ)光采集圖像亮度信息和物體輪廓,另外一顆采集色彩信息。然后通過(guò)圖像融合算...
元器件布局要根據(jù)smt貼片加工生產(chǎn)設(shè)各和工藝特點(diǎn)進(jìn)行設(shè)計(jì)。不同的工藝,如smt貼片再流焊和波峰焊,對(duì)元件的布局是不一樣的:雙面再流焊時(shí),對(duì)主面和輔面的布...
隨著電子元器件的微型化,在smt貼片加工現(xiàn)已出現(xiàn)0.4mm ×0.2mm的片式元器件,而吸嘴又高速與元器件接觸,其磨損是非常嚴(yán)重的,故吸嘴的材料與結(jié)構(gòu)也...
smt貼片加工表面組裝元器件來(lái)料檢測(cè)的主要檢測(cè)項(xiàng)目有可焊性、耐焊性、引腳共面性和使用性??珊感杂袧?rùn)濕試驗(yàn)和浸漬試驗(yàn)兩種方法。
有哪些工藝參數(shù)與因素會(huì)對(duì)SMT貼片焊膏的印刷質(zhì)量造成影響
印刷工藝參數(shù),如刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與模板的角度及焊膏的度之間都存在著一定的制約關(guān)系,因此只有正確控制smt加工的這些參數(shù),才能保證smt貼片焊膏的...
SMT貼片加工逐步往高精密度,細(xì)間距的設(shè)計(jì)發(fā)展,元器件最小間距的設(shè)計(jì)考驗(yàn)了smt廠家的經(jīng)驗(yàn)程度和工藝是否完善。元器件最小間距的設(shè)計(jì)除了保證smt焊盤(pán)間不...
電子產(chǎn)品加工中貼片料與插件料優(yōu)勢(shì)對(duì)比
在SMT代工代料中一般使用最多的元器件就是貼片料和插件料并且各有各的優(yōu)勢(shì)。SMT貼片料的體積小且成本低,而插件料的性能穩(wěn)定、散熱性好、抗震動(dòng)等性能相比貼...
2020-01-09 標(biāo)簽:電子產(chǎn)品元器件smt 9834 0
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