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標(biāo)簽 > 先楫半導(dǎo)體
先楫半導(dǎo)體致力于高性能嵌入式解決方案的開(kāi)發(fā),產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。公司核心管理團(tuán)隊(duì)由來(lái)自世界知名半導(dǎo)體公司的高級(jí)管理人員組成,具有豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn),碩士及以上學(xué)歷占比約80%,研發(fā)人員占比超70%。
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在《玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上)》文章里,我們給大家介紹了先楫HPM6000系列雙核的特性、使用方法以及工程編譯與調(diào)試。本文緊接上篇內(nèi)容,給大家詳細(xì)闡述雙核的通...
2023-05-15 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 2k 0
玩轉(zhuǎn)MCU雙核(上) 先楫HPM6000系列雙核怎么玩?答案超乎你想象!
多核的微控制器(MCU)向來(lái)是設(shè)計(jì)上的一大挑戰(zhàn),尤其是多核異構(gòu)的設(shè)計(jì)。而MCU雙核作為其中的精簡(jiǎn)版本,憑借其超強(qiáng)的處理性能和便捷開(kāi)發(fā)的特性,很快受到業(yè)界...
2023-05-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 4.2k 0
先楫半導(dǎo)體高性能MCU產(chǎn)品在各領(lǐng)域新興應(yīng)用中發(fā)力,加速產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程
HPMicro先楫半導(dǎo)體的高性能MCU芯片系列產(chǎn)品具高擴(kuò)展性、高品質(zhì)、高可靠性及壽命保障等特點(diǎn),加上有軟件保障、方案商生態(tài)保障以及服務(wù)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì),能夠幫助...
2023-04-25 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.3k 0
實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新升級(jí)替代,先楫半導(dǎo)體助力中國(guó)MCU “快道超車”
2023年4月7日-9日,由工信部和深圳市人民政府主辦的中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE2023)在深圳福田會(huì)展中心舉行。而作為本次展會(huì)的核心論壇活動(dòng)—“中...
2023-04-14 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 917 0
國(guó)產(chǎn)GHz主頻MCU!先楫半導(dǎo)體再刷性能新紀(jì)錄
中國(guó)上海(2022年12月28日)——國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體(下文稱“先楫”)宣布正式推出主頻高達(dá)1GHz的MCU產(chǎn)品HPM64G0。這是繼去年...
2023-04-02 標(biāo)簽:mcu半導(dǎo)體先楫半導(dǎo)體 1.8k 0
先楫半導(dǎo)體 HPM6000 系列常見(jiàn)的兩種二級(jí)Bootloader 方案介紹
概述作為高性能、低功耗的嵌入式MCU產(chǎn)品,先楫半導(dǎo)體的HPM6000系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域。在嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)中,Bootloader常常是開(kāi)發(fā)者可...
測(cè)評(píng)分享 | 如何在先楫HPM6750上運(yùn)行輕量級(jí)AI推理框架TinyMaix
本期內(nèi)容由先楫開(kāi)發(fā)者社區(qū)大咖@xusiwei1236分享基于先楫HPM6750的輕量級(jí)AI推理框架,趕緊來(lái)瞧瞧~一、TinyMaix是什么?TinyMa...
2022-12-12 標(biāo)簽:AI先楫半導(dǎo)體 2.3k 0
先楫半導(dǎo)體HPM6700系列正式合入OpenHarmony社區(qū)主干
近日,由上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:先楫半導(dǎo)體)推出的基于HPM6700系列高性能MCU通用開(kāi)發(fā)板代碼已完成并合入OpenAtomOpenHa...
2022-11-11 標(biāo)簽:mcuOpenHarmony先楫半導(dǎo)體 1.4k 0
高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體深入布局工業(yè)4.0及儲(chǔ)能應(yīng)用
作為芯片、封測(cè)、嵌入式系統(tǒng)行業(yè)的重要展會(huì)——ELEXCON深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展、第六屆SiP系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)暨展覽在深圳會(huì)展中心(福田)順利舉辦。...
2022-11-11 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 2k 0
高校賦能 | 先楫與南京航空航天大學(xué)戰(zhàn)略聯(lián)合啟航
中國(guó)上海(2022年10月21日)——新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革正在加速遷移,企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為當(dāng)下至關(guān)重要的課題。為提升企業(yè)創(chuàng)新技術(shù)實(shí)力,實(shí)現(xiàn)企業(yè)的良性...
2022-11-01 標(biāo)簽:先楫半導(dǎo)體 1.4k 0
先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)達(dá)成戰(zhàn)略合作,賦能中國(guó)電力行業(yè)高速發(fā)展
2022年10月25日——國(guó)產(chǎn)高性能MCU芯片廠商先楫半導(dǎo)體與東方電子集團(tuán)簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將依托各自優(yōu)勢(shì),聯(lián)合產(chǎn)業(yè)上下游,聚焦智慧能源,以自主可控...
2022-11-01 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1.2k 0
劍指汽車市場(chǎng),先楫半導(dǎo)體 AEC-Q100 G1 MCU 芯片正式量產(chǎn)?
國(guó)產(chǎn)高性能MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布其高性能MCU產(chǎn)品HPM6700/6400系列芯片完成AEC-Q100Grade1車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證,為國(guó)產(chǎn)車規(guī)級(jí)芯片隊(duì)...
2022-09-13 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 1.6k 0
大神測(cè)評(píng) | 結(jié)果出乎意料! 先楫HPM6750 CoreMark 跑分測(cè)試
周末福利大放送!本期特別分享先楫產(chǎn)品體驗(yàn)官@xusiwei1236在EEWORLD測(cè)評(píng)活動(dòng)中針對(duì)HPM6750CoreMark跑分測(cè)試,來(lái)看看HPM67...
2022-06-13 標(biāo)簽:EEWORLD先楫半導(dǎo)體 3.1k 0
【產(chǎn)品試用】上海先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI開(kāi)發(fā)板首發(fā)試用
對(duì)于RISC-V,2021年可以說(shuō)是意義非凡的一年。加入RISC-V基金會(huì)的公司和組織增長(zhǎng)了130%,已經(jīng)投入市場(chǎng)的RISC-V核心數(shù)量也預(yù)計(jì)在20億以...
2022-04-18 標(biāo)簽:mcu開(kāi)發(fā)板先楫半導(dǎo)體 1.4k 0
IAR與先楫半導(dǎo)體共同宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
先楫半導(dǎo)體CEO曾勁濤先生表示,“先楫半導(dǎo)體與IAR之間的戰(zhàn)略協(xié)議是我們致力于為嵌入式系統(tǒng)市場(chǎng)提供優(yōu)越解決方案的重要里程碑。IAR Embedded W...
IAR 與先楫半導(dǎo)體宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議
? ? (中國(guó)|上海)2023年6月14日,在embedded world China首屆展會(huì)舉辦期間,嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者 IAR ?與國(guó)...
先楫半導(dǎo)體獲TüV 萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262 和IEC61508 功能安全管理體系雙認(rèn)證
(中國(guó)I上海)2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)...
2023-06-12 標(biāo)簽:mcu先楫半導(dǎo)體 784 0
先楫半導(dǎo)體獲TüV萊茵國(guó)內(nèi)首張ISO26262和IEC61508功能安全管理體系雙認(rèn)證
2023年6月12日,國(guó)際獨(dú)立第三方檢測(cè)、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國(guó)萊茵TüV集團(tuán)(以下簡(jiǎn)稱“TüV萊茵”)授予上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“先楫半導(dǎo)體...
嵌入式盛會(huì)|先楫半導(dǎo)體與您相約首屆Embedded World China
享譽(yù)全球的德國(guó)紐倫堡嵌入式展會(huì)(embedded world),中國(guó)首秀將于2023年6月14日登陸上海世博展覽館。先楫半導(dǎo)體(HPMicro)攜高性能...
“高性能MCU市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)”--先楫半導(dǎo)體亮相Andes晶心科技研討會(huì)
(中國(guó)|上海)2023年5月23日,Andes晶心科技在上海博雅酒店舉辦年度RISC-V CON研討會(huì),先楫半導(dǎo)體 HPMicro 作為其重要的生態(tài)系統(tǒng)...
2023-05-24 標(biāo)簽:mcuRISC-V先楫半導(dǎo)體 695 0
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