光伏組件

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單體太陽電池不能直接做電源使用。作電源必須將若干單體電池串、并聯(lián)連接和嚴(yán)密封裝成組件。光伏組件（也叫太陽能電池板）是太陽能發(fā)電系統(tǒng)中的核心部分，也是太陽能發(fā)電系統(tǒng)中最重要的部分。

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光伏組件資訊

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晶科能源入圍大唐集團(tuán)19.5GW光伏組件集采

近日，大唐集團(tuán)招標(biāo)公告顯示，晶科能源憑借N型TOPCon組件卓越的產(chǎn)品性能、可靠的品質(zhì)保障以及完善的配套服務(wù)體系，以第一中標(biāo)人身份入圍大唐集團(tuán)2025-...

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隆基Hi-MO 9組件西安實(shí)證數(shù)據(jù)揭曉

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2025-03-07 標(biāo)簽：光伏組件隆基 468 0

隆基BC技術(shù)及Hi-MO X10組件的價(jià)值優(yōu)勢

日前，隆基舉辦了一場聚焦BC技術(shù)優(yōu)勢以及Hi-MO X10組件核心價(jià)值的線上研討會，旨在通過深入的研討與交流，展示隆基的創(chuàng)新技術(shù)與最新成果。研討會邀請了...

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晶科能源成為全球唯一BNEF可融資性100%光伏組件企業(yè)

近日，在彭博新能源財(cái)經(jīng)（BloombergNEF，簡稱BNEF）最新發(fā)布的《2024年光伏組件可融資性調(diào)查報(bào)告》中，晶科能源憑借穩(wěn)健的財(cái)務(wù)狀況、不斷領(lǐng)先...

2025-03-04 標(biāo)簽：新能源光伏組件晶科能源 447 0

天合光能榮獲2025年第一季度一級光伏組件制造商

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晶科能源攜多款光伏組件亮相東京PV EXPO 2025

2025年2月19日至21日，晶科能源攜先進(jìn)儲能解決方案與多款高效光伏組件亮相東京PV EXPO 2025。憑借出色的技術(shù)創(chuàng)新與卓越產(chǎn)品表現(xiàn)，晶科展臺吸...

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2025-02-14 標(biāo)簽：光伏光伏組件晶科能源 356 0

晶科能源入選標(biāo)普全球《2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒》

近日，晶科能源入選標(biāo)普全球（S&P Global）發(fā)布的《2025年可持續(xù)發(fā)展年鑒》（The Sustainability Yearbook 2...

2025-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光伏組件晶科能源 441 0

晶科能源蟬聯(lián)PV Tech 2024 Q4可融資性最高評級

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光伏組件應(yīng)用芯森CS1V電流傳感器在太陽能電池IV測試儀中的應(yīng)用優(yōu)勢

隨著全球?qū)稍偕茉葱枨蟮募眲≡鲩L，太陽能作為清潔能源領(lǐng)域的佼佼者，在華南地區(qū)正迎來前所未有的黃金發(fā)展期。在此背景下，太陽能電池IV測試儀作為精確評估與...

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改性EVA膠膜在光伏封裝中的抗PID性能對比研究

光伏組件的抗PID性能影響組件的發(fā)電效率和使用壽命，被光伏行業(yè)廣泛關(guān)注。EVA膠膜是光伏組件的主要封裝材料之一，其具有優(yōu)異的性價(jià)比，但隨著光伏行業(yè)技術(shù)革...

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雙層玻璃光伏組件在濕熱條件下，水分侵入與附著力的全面評估

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2025-01-09 標(biāo)簽：光伏組件 ESG 晶科能源 586 0

晶澳科技再度榮登2024年度TOP 10最高效率量產(chǎn)組件制造商榜單

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岳冉基于RFID技術(shù)的光伏組件及材料管理方案，利用RFID標(biāo)簽和讀寫器，為光伏組件和材料構(gòu)建從生產(chǎn)到庫存運(yùn)輸?shù)木?xì)化管理系統(tǒng)，能夠有效提升光伏企業(yè)的管理...

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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