全面解析功率半導(dǎo)體的分類、結(jié)構(gòu)及工作原理

分立式封裝中還有一種叫作壓接封裝(Press Packs)或餅形封裝(Capsules)的，主要應(yīng)用于功率模塊尚不能達(dá)到的高功率范圍。在極高功率范圍，功...

2023-11-19 標(biāo)簽：整流器晶體管肖特基二極管 4866 0

基于高功率應(yīng)用的改進(jìn)型TO-247PLUS分立式封裝解決方案

高功率應(yīng)用需要高功率密度和可靠的功率半導(dǎo)體，且成本合理。分立器件降低了解決方案的總成本，但在重負(fù)載循環(huán)期間必須承受高熱要求。為了滿足這些要求，功率半導(dǎo)體...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片封裝散熱器 3776 0

新能源汽車恒流預(yù)充固態(tài)繼電器解決方案

在新能源汽車領(lǐng)域，低壓的繼電器和保險(xiǎn)已逐步被電力電子器件取代，機(jī)械電子化成為發(fā)展趨勢。因?yàn)殡娮悠骷〈鷻C(jī)械繼電器，不僅大大提高了壽命，沒有開關(guān)噪音，同時(shí)...

2023-11-16 標(biāo)簽：新能源汽車固態(tài)繼電器SiC 3128 0

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫存過剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。

2023-11-16 標(biāo)簽：恩智浦功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1069 0

感應(yīng)加熱的基本原理 感應(yīng)加熱中的功率半導(dǎo)體

感應(yīng)加熱是一種強(qiáng)大的熱處理技術(shù)，它利用感應(yīng)電流在導(dǎo)電材料內(nèi)產(chǎn)生的電阻加熱來快速加熱金屬物體。

2023-11-14 標(biāo)簽：MOSFET場效應(yīng)晶體管感應(yīng)加熱 3364 0

功率半導(dǎo)體分立器件的定義和分類

作為電子系統(tǒng)中的最基本單元，半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...

2023-11-14 標(biāo)簽：晶閘管晶體管分立器件 2380 0

車規(guī)級IGBT有多重要？海外巨頭占據(jù)主要市場 國產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí)

當(dāng)前的新能源車的模塊系統(tǒng)由很多部分組成，如電池、VCU、BSM、電機(jī)等，但是這些都是發(fā)展比較成熟的產(chǎn)品，國內(nèi)外的模塊廠商已經(jīng)開發(fā)了很多

2023-11-14 標(biāo)簽：三極管IGBT晶體管 1709 0

什么是半導(dǎo)體？功率半導(dǎo)體器件的分類 功率MOS器件結(jié)構(gòu)及工作原理

電子電力器件又稱為功率半導(dǎo)體器件，在世界上已經(jīng)得到了極為廣泛的運(yùn)用，主要是作為開關(guān)和放大器來使用。它出現(xiàn)在社會生活中的各個(gè)方面，如醫(yī)療、教育、能源、環(huán)境...

2023-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體MOS功率器件 9789 0

開關(guān)電源PCB板的電磁兼容性研究

　隨著功率半導(dǎo)體器件性能的提高和開關(guān)變換技術(shù)的革新，電力電子技術(shù)已經(jīng)廣泛地應(yīng)用到了各式各樣的電源設(shè)備中。目前，開關(guān)電源的產(chǎn)品越來越趨向于小型、高速和高密...

2023-11-09 標(biāo)簽：電磁兼容功率半導(dǎo)體電源設(shè)備 780 0

功率半導(dǎo)體在三電平NPC和TNPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中的控制和保護(hù)

三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)具有高效率和低諧波失真的特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在UPS和太陽能等領(lǐng)域。最常見的三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有NPC和TNPC，如圖1所示。

2023-11-09 標(biāo)簽：變頻器IGBT功率半導(dǎo)體 1.2萬 0

GaN HEMT器件結(jié)構(gòu)解析

硅材料的功率半導(dǎo)體器件已被廣泛應(yīng)用于大功率開關(guān)中，如電源、電機(jī)控制、工廠自動化以及部分汽車電子器件。這些硅材料功率半導(dǎo)體器件都著重于減少功率損耗。在這些...

2023-11-09 標(biāo)簽：集成電路氮化鎵功率半導(dǎo)體 2633 0

車規(guī)級SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展

隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場將迎來前所未有的增速。

2023-11-07 標(biāo)簽：新能源汽車SiC功率半導(dǎo)體 677 0

二維材料給功率半導(dǎo)體帶來了什么？

9月15日，華中科技大學(xué)材料成形與模具技術(shù)全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室的翟天佑教授團(tuán)隊(duì)宣布，其研發(fā)團(tuán)隊(duì)在二維高性能浮柵晶體管存儲器方面取得重要進(jìn)展。

2023-10-30 標(biāo)簽：多晶硅存儲器晶閘管 2069 0

功率半導(dǎo)體器件知識匯總

電力電子器件(Power Electronic Device)，又稱為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電...

2023-10-28 標(biāo)簽：MOSFET晶閘管IGBT 1107 0

什么是3D電源封裝(3DPP)？

功率半導(dǎo)體對于從智能手機(jī)到汽車的各種電子系統(tǒng)都不可或缺，改進(jìn)功率半導(dǎo)體可加速向綠色經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型。

2023-10-26 標(biāo)簽：電源封裝降壓穩(wěn)壓器 3841 0

聊一聊Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應(yīng)地也對于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。

2023-10-22 標(biāo)簽：隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2374 0