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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

電子封裝中的高導熱平面陶瓷基板及金屬化技術(shù)研究

隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對于器件的散熱要求變得更為嚴格。陶瓷基板因其卓越的熱導率和機械性能，被廣泛應用于大功率器件的封裝工藝中。

2025-05-03 標簽：晶體管功率器件電子封裝 832 0

YAGEO與Pulse產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)設備中的應用

隨著物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)的快速發(fā)展，設備之間的高效、可靠連接成為關(guān)鍵課題。在物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中，集成連接器模塊、功率器件與保護器件的協(xié)同應用，不僅能確保數(shù)據(jù)與...

2025-04-25 標簽：物聯(lián)網(wǎng)保護器件功率器件 311 0

IGBT的應用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標簽：IGBT 晶體管功率器件 474 0

概倫電子功率器件及電源芯片設計分析驗證工具PTM介紹

PTM是一款應用于功率器件和電源芯片的設計分析套件，支持高精度提取Rdson、驗證器件的開關(guān)行為，以此提高IC產(chǎn)品的可靠性和壽命，已獲得頂級IDM和設計...

2025-04-22 標簽：功率器件電源芯片概倫電子 143 0

UCC14240-Q1 汽車類 2.0W、24Vin、25Vout 高密度 > 3kVRMS 隔離式直流/直流模塊數(shù)據(jù)手冊

UCC14240-Q1 是一款符合汽車標準的高隔離電壓 DC/DC 電源模塊，旨在為 IGBT 或 SiC 柵極驅(qū)動器供電。UCC14240-Q1 將變...

2025-04-18 標簽：控制器輸出電壓電源模塊 192 0

大聯(lián)大品佳集團推出基于Infineon核心技術(shù)的 48V EEA方案引領(lǐng)未來

品佳集團推出基于Infineon技術(shù)的48V EEA方案，兼容12V與48V平臺，支持多種負載類型，具備高安全性、靈活性和可擴展性，滿足新型電動汽車的多...

2025-04-16 標簽：功率器件 48V Infineon 474 0

中微愛芯高速中壓全橋驅(qū)動電路AiP2180介紹

AiP2180是一款高速中壓全橋驅(qū)動電路。該電路主要用于驅(qū)動中壓功率器件，如N型MOSFET或IGBT等，電路內(nèi)置可調(diào)死區(qū)控制，可以調(diào)節(jié)驅(qū)動效率，支持獨...

2025-04-10 標簽：MOSFET 驅(qū)動電路功率器件 199 0

GRGTEST：無線電通信的核心基石微波射頻功率器件

射頻微波（RF&Microwave）技術(shù)是利用300MHz～300GHz頻段電磁波實現(xiàn)信息傳輸、能量轉(zhuǎn)換與傳遞的核心技術(shù)。隨著航空航天、無線通信...

2025-04-09 標簽：功率器件無線電通信微波射頻技術(shù) 386 0

電源IC U5402的典型應用和主要特點

電源ic U5402通過硬件電路實現(xiàn)雙通道輸入的信號互鎖，確保高低側(cè)驅(qū)動信號無法同時導通，避免功率器件（如MOSFET/IGBT）因直通電流導致短路損壞...

2025-03-28 標簽：MOSFET 功率器件電源IC 352 0

UCC24610 次級側(cè)同步整流器控制器數(shù)據(jù)手冊

這款 GREEN 整流器控制器是一款高性能控制器和驅(qū)動器，適用于用于低壓次級側(cè)同步整流的標準和邏輯電平 N 溝道 MOSFET 功率器件。控制器...

2025-03-28 標簽：MOSFET 驅(qū)動器整流器 235 0

逆變電路中功率器件的損耗分析

在研究逆變電路的損耗時，所使用的功率器件選型也非常重要。不僅要實現(xiàn)預期的電路工作和特性，同時還需要進行優(yōu)化以將損耗降至更低。本文將功率器件的損耗分為開關(guān)...

2025-03-27 標簽：轉(zhuǎn)換器仿真功率器件 789 0

UCC24630 具有超低待機電流的同步整流控制器數(shù)據(jù)手冊

UCC24630 SR 控制器是一款高性能控制器和驅(qū)動器，用于用于次級側(cè)同步整流的 N 溝道 MOSFET 功率器件。控制器和 MOSFET 的...

2025-03-25 標簽：MOSFET 控制器功率器件 235 0

GaN驅(qū)動技術(shù)手冊免費下載氮化鎵半導體功率器件門極驅(qū)動電路設計方案

2025-03-13 標簽：電路設計驅(qū)動電路功率器件 3338 0

金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及...

2025-03-09 標簽：IGBT 功率器件熱管理 405 0

基本半導體產(chǎn)品在125kW工商業(yè)儲能PCS中的應用

在工商業(yè)儲能系統(tǒng)中，儲能變流器（PCS）是核心組件之一，其性能直接影響整個系統(tǒng)的效率和可靠性。隨著碳化硅（SiC）功率器件的廣泛應用，儲能PCS的效率、...

2025-03-03 標簽：MOSFET 功率器件 PCS 1088 0

DOH技術(shù)工藝方案解決陶瓷基板DBC散熱挑戰(zhàn)問題

引言：隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率器件對散熱性能和可靠性的要求不斷提高。陶瓷基板作為功率器件散熱封裝中的關(guān)鍵材料，以其優(yōu)異的電絕緣性、高熱導率和機械強度...

2025-03-01 標簽：IGBT 散熱功率器件 434 0

基于Si IGBT/SiC MOSFET的混合開關(guān)器件綜述

拿到一個ST的宣傳材料，該資料介紹了Si/SiC混合功率器件可能是過渡到全SiC的中間方案，也找了文章了解了一下原理。資料有限，標題的問題沒找到答案。有...

2025-03-01 標簽：MOSFET 逆變器功率器件 654 0

GaN Systems易于驅(qū)動的GaN功率器件技術(shù)文檔詳解

GaN Systems易于驅(qū)動的GaN功率器件技術(shù)文檔

2025-02-27 標簽：功率器件 GaN 3313 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時代的到來，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應地對焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標簽：功率器件半導體封裝回流焊 584 0

GaN HEMT憑什么贏得市場青睞

硅基半導體經(jīng)過多年發(fā)展，其性能逐漸接近極限，在進一步降本增效的背景下，第三代寬禁帶半導體氮化鎵功率器件GaN HEMT被寄予厚望。

2025-02-27 標簽：半導體功率器件氮化鎵 328 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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