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標(biāo)簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。
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新能源汽車功率模塊結(jié)溫在線監(jiān)測技術(shù)研究
提出一種Si IGBT和SiC MOSFET功率器件導(dǎo)通壓降及電流在線檢測電路,設(shè)計(jì)了兼具結(jié)溫監(jiān)測功能的驅(qū)動(dòng)電路,并提出了- -種結(jié)溫反推方法,提升了結(jié)...
DBA直接覆鋁陶瓷基板:功率器件封裝材料來勢(shì)洶洶!
DBA直接覆鋁陶瓷基板(Direct Bonding Aluminum Ceramic Substrate,簡稱DBA)是一種新型的電子材料,將會(huì)成為未...
在功率器件領(lǐng)域,除了圍繞傳統(tǒng)硅器件本身做文章外,材料的創(chuàng)新有時(shí)也會(huì)帶來巨大的性能提升。比如,在談?wù)摴β拭芏葧r(shí),GaN(氮化鎵)憑借零反向復(fù)原、低輸出電荷...
功率 MOSFET 是一種電壓控制型器件,可用作電源電路、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器和其他系統(tǒng)中的開關(guān)元件。柵極是每個(gè)器件的電氣隔離控制端。MOSFET 的其他端子是源...
2023-05-17 標(biāo)簽:MOSFET驅(qū)動(dòng)器電源電路 2186 0
功率半導(dǎo)體行業(yè)深度報(bào)告:能源變革大時(shí)代,功率器件大市場
MOSFET,具有輸入阻抗高、噪聲低、熱穩(wěn)定性好、制造工藝簡單和輻射強(qiáng)等優(yōu) 點(diǎn),通常被用于放大電路或開關(guān)電路。MOSFET 按照不同的工藝可分為平面型 ...
作為電子系統(tǒng)中的最基本單元,半導(dǎo)體功率器件在包括汽車電子、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、電子設(shè)備、航空航天、武器裝備、儀器儀表、工業(yè)自動(dòng)化、醫(yī)療電子等各行業(yè)都起著...
SMPD先進(jìn)絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢(shì)
SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現(xiàn)在是Littelfuse公...
變頻器是工業(yè)上常用的驅(qū)動(dòng)功率器件,一般被用于驅(qū)動(dòng)異步電機(jī)的調(diào)速運(yùn)行。當(dāng)然隨著目前技術(shù)的發(fā)展,變頻器所能完成的工作已經(jīng)不僅僅只有電機(jī)的調(diào)速了,通過變頻器上...
比亞迪丨電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)發(fā)展及關(guān)鍵技術(shù)
扁線電機(jī)2021年滲透率約為27%,預(yù)計(jì)今年滲透率可達(dá)40%,隨著扁線技術(shù)的成熟,未來用量增長迅猛。
2023-05-10 標(biāo)簽:比亞迪驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)功率器件 745 0
碳化硅(SiC)半導(dǎo)體材料是自第一代元素半導(dǎo)體材料(Si、Ge)和第二代化合物半導(dǎo)體材料(GaAs、GaP、InP等)之后發(fā)展起來的第三代半導(dǎo)體材料。作...
IGBT 作為新能源汽車電機(jī)控制器的核心部件,直接決定了電動(dòng)汽車的安全性和可靠性。本文主要介 紹采用熱敏感電參數(shù)法提取 IGBT 結(jié)溫,并結(jié)合 CLTC...
MOS 管可能會(huì)遭受與其他功率器件相同的故障,例如過電壓(半導(dǎo)體的雪崩擊穿)、過電流(鍵合線或者襯底熔化)、過熱(半導(dǎo)體材料由于高溫而分解)。
功率器件封裝結(jié)構(gòu)散熱設(shè)計(jì)原則
針對(duì)功率器件的封裝結(jié)構(gòu),國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)和 企業(yè)在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面進(jìn)行了大量的理論研究和開 發(fā)實(shí)踐,多種結(jié)構(gòu)封裝設(shè)計(jì)理念被國內(nèi)外研究機(jī)構(gòu)提出并研究,一些結(jié)構(gòu)設(shè)...
FPGA SoC電源應(yīng)用中集成柔性功率器件的使用
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì),電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場可...
2023-04-28 標(biāo)簽:fpga轉(zhuǎn)換器ldo 869 0
上述公式是穩(wěn)態(tài)工作時(shí),功率器件上的電壓、電流應(yīng)力。選擇功率器件時(shí),其電壓耐量可放一個(gè)合適的余量(保證最壞情況下的電壓峰值不超過此值),電流耐量則得按器件...
2023-04-28 標(biāo)簽:開關(guān)電源BUCK變換器 820 0
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