功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

共向上?創(chuàng)未來(lái)！思瑞浦2025年度代理合作伙伴大會(huì)成功舉辦

聚焦模擬和數(shù)?；旌?月23日，思瑞浦“共向上?創(chuàng)未來(lái)”2025年度代理合作伙伴大會(huì)在蘇州工業(yè)園區(qū)圓滿落幕。大會(huì)邀請(qǐng)近百位代理伙伴代表相聚金雞湖畔，深度了...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件思瑞浦 493 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實(shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 388 0

紫光同芯攜三大汽車芯片方案亮相2025上海國(guó)際車展

近日，亞洲規(guī)模最大、影響力最廣的汽車行業(yè)盛會(huì)——2025上海國(guó)際車展在國(guó)家會(huì)展中心（上海）隆重開(kāi)幕，吸引來(lái)自26個(gè)國(guó)家和地區(qū)的近1000家中外知名企業(yè)。...

2025-04-27 標(biāo)簽：mcu 控制芯片功率器件 765 0

浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

近年來(lái)，電力電子技術(shù)取得了重大進(jìn)展。從電動(dòng)汽車到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉(zhuǎn)換為交流電的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等...

2025-04-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件寬禁帶 332 0

新能源汽車熱管理系統(tǒng)，從電容、傳感器到功率器件的全面創(chuàng)新

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）在全球汽車產(chǎn)業(yè)向電動(dòng)化、智能化加速轉(zhuǎn)型的背景下，汽車熱管理系統(tǒng)作為新能源汽車性能的核心保障，迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)機(jī)遇。 ? 與傳...

2025-04-23 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件 3313 0

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 慕尼黑上海電子展 379 0

碳化硅功率器件有哪些特點(diǎn)

隨著全球?qū)G色能源和高效能電子設(shè)備的需求不斷增加，寬禁帶半導(dǎo)體材料逐漸進(jìn)入了人們的視野。其中，碳化硅（SiC）因其出色的性能而受到廣泛關(guān)注。碳化硅功率器...

2025-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 485 0

士蘭微電子2025慕尼黑上海電子展精彩回顧

此前，4月15-17日，士蘭微電子亮相了2025慕尼黑上海電子展。本次展會(huì)，士蘭微全面展示了家電、汽車、工業(yè)級(jí)新能源、AI算力&智能終端及機(jī)器人...

2025-04-21 標(biāo)簽：士蘭微電子晶體管功率器件 1174 0

中國(guó)電源逆變器變流器廠家徹底拋棄美系SiC碳化硅功率器件的底氣何來(lái)

中國(guó)電源逆變器及變流器廠家能夠徹底拋棄美系SiC碳化硅功率器件，其底氣源于技術(shù)突破、產(chǎn)業(yè)鏈自主化、成本優(yōu)勢(shì)、政策支持及市場(chǎng)需求等多重因素的協(xié)同作用。以下...

2025-04-18 標(biāo)簽：功率器件 SiC 電源逆變器 197 0

瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT...

2025-04-17 標(biāo)簽：IGBT 功率器件慕尼黑上海電子展 422 0

揚(yáng)杰科技亮相2025慕尼黑上海電子展

4月15日，2025年慕尼黑上海電子展在上海新國(guó)際博覽中心盛大開(kāi)幕！位于N4館605展位的揚(yáng)杰科技，帶來(lái)了多種功率器件前沿產(chǎn)品，全方位呈現(xiàn)其在汽車電子、...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件慕尼黑上海電子展揚(yáng)杰科技 498 0

功率器件交直流參數(shù)一站式測(cè)試儀STT-300S，DC+UIL+LCR多項(xiàng)目一站式測(cè)試,高效方便，體積小巧，擴(kuò)展性極強(qiáng)！

產(chǎn)品特點(diǎn) ? 體積小巧，功能強(qiáng)大，使用方便，是功率器件測(cè)試工程師的好幫手。 ? 經(jīng)典配置: DC+UIL+LCR等模塊 UIL3K200 (3KV/20...

2025-04-16 標(biāo)簽：功率器件測(cè)試機(jī) 220 0

智能家居硬件開(kāi)發(fā)五大痛點(diǎn)解析

在深圳某智能硬件實(shí)驗(yàn)室里，工程師正為微型插座的功率器件布局而發(fā)愁——傳統(tǒng)的TO-220封裝，它占據(jù)著30mm2的電路板空間；而TO-252封裝，以6.7...

2025-04-15 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)智能家居功率器件 562 0

安世半導(dǎo)體在全球化發(fā)展中的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)與前瞻思考

此前，4月4日至6日，第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)（安世半導(dǎo)體）董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席，并在“智能時(shí)代的變革與未來(lái)”分論壇...

2025-04-12 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體安世半導(dǎo)體 699 0

中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院蒞臨東海半導(dǎo)體調(diào)研

近日，中國(guó)商飛上海飛機(jī)設(shè)計(jì)研究院（以下簡(jiǎn)稱“商飛上飛院”）考察團(tuán)一行蒞臨江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“東海半導(dǎo)體”）參觀交流。商飛上飛院飛機(jī)設(shè)計(jì)...

2025-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件飛機(jī) 610 0

意法半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

????????在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，各行業(yè)迎來(lái)巨變，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。ST作為全球知名半導(dǎo)體企業(yè)，憑借深厚技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新能力，始終引領(lǐng)行業(yè)。2025年，...

2025-04-10 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體功率器件 GNSS 845 0

【直播 | 4月24日】直擊車規(guī)級(jí)功率器件熱可靠性測(cè)試，就在和?？萍贾辈ラg

活動(dòng)介紹在全球電動(dòng)汽車市場(chǎng)迅猛發(fā)展的大趨勢(shì)下，中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)格外亮眼，其快速崛起極大地刺激了車規(guī)級(jí)器件和功率模塊的需求增長(zhǎng)。車規(guī)級(jí)器件與消費(fèi)電子、工業(yè)級(jí)產(chǎn)...

2025-04-09 標(biāo)簽：功率器件可靠性測(cè)試 202 0

碳化硅功率器件的種類和優(yōu)勢(shì)

在現(xiàn)代電子技術(shù)飛速發(fā)展的背景下，功率器件的性能和效率面臨著越來(lái)越高的要求。碳化硅（SiC）作為一種新興的寬禁帶半導(dǎo)體材料，憑借其優(yōu)異的電氣特性和熱性能，...

2025-04-09 標(biāo)簽：晶體管功率器件碳化硅 582 0

關(guān)稅高壓下國(guó)產(chǎn)功率器件如何保障工業(yè)電源穩(wěn)定運(yùn)行？

2025年4月10日起，我國(guó)對(duì)原產(chǎn)于美國(guó)的所有進(jìn)口商品，加征34%關(guān)稅?？深A(yù)見(jiàn)的是，此舉將直接導(dǎo)致進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備和高端芯片成本增加，汽車制造、通信基站等...

2025-04-08 標(biāo)簽：功率器件工業(yè)電源 MOSFET管 332 0

向電源行業(yè)的功率器件專家致敬：拆穿海外IGBT模塊廠商失效報(bào)告造假！

中國(guó)電力電子逆變器變流器的功率器件專家以使用者身份拆穿國(guó)外IGBT模塊失效報(bào)告廠商造假的事件，是中國(guó)技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)業(yè)鏈話語(yǔ)權(quán)提升的標(biāo)志性案例。通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新...

2025-04-27 標(biāo)簽：電源 IGBT 功率器件 181 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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