日月光：臺灣先進封測將赴歐美設廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報，指半導體供應鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺灣晶圓廠赴歐美設廠，供當?shù)厣a(chǎn)先進制程芯片，維持臺灣封測市占...

2023-06-12 標簽：半導體封裝人工智能HPC 1.5k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數(shù)量增至10家，實現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標簽：ipo半導體封裝耐科裝備 1.7k 0

耐科裝備IPO打開發(fā)展新格局，致力成為行業(yè)領先者

安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價格37.85元/股。據(jù)了解，耐科裝備主要從事應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的...

2022-11-29 標簽：ipo半導體封裝耐科裝備 1.5k 0

耐科裝備IPO丨公司半導體封裝設備及模具類業(yè)務收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年，耐科裝備半導體封裝設備及模具類業(yè)務營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...

2022-11-29 標簽：半導體封裝耐科裝備 1.6k 0

耐科裝備IPO上市，通過科創(chuàng)板注冊，擬募資4.12億元

日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準備在科創(chuàng)板上市。 據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

2022-10-14 標簽：半導體封裝智能制造耐科裝備 1.2k 0

寬帶隙半導體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導體可實現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設備奠定的基礎。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標簽：半導體封裝陶瓷基板寬帶隙半導體 965 0

漢高電子粘合劑華南應用技術(shù)中心啟用！先進技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應用技術(shù)中心？華南技術(shù)應用中心落成將如何推動中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標簽：半導體封裝粘合劑漢高電子 7.8k 0

耐科裝備IPO：實力凸顯，產(chǎn)品入選安徽省首臺套重大技術(shù)裝備

對于未來的發(fā)展，耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導體封裝設備制造領域，并以提升設備國產(chǎn)化率、實現(xiàn)進口替代為目標，努力成為中國半導體封裝設備領域的領先企業(yè)，推動我...

2022-08-20 標簽：ipo半導體封裝耐科裝備 1k 0

耐科裝備半導體封裝產(chǎn)品被中止科創(chuàng)板上市

耐科裝備本次擬公開發(fā)行股份不超過2050萬股，募集4.12億元資金，用于半導體封裝裝備新建項目以及WLCSP先進封裝技術(shù)研發(fā)等。

2022-08-12 標簽：數(shù)據(jù)半導體封裝耐科裝備 842 0

耐科裝備恢復科創(chuàng)板上市！半導體封裝設備營收漲近2倍，募資4.12億擴產(chǎn)及研發(fā)先進封裝

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）8月8日，上交所發(fā)布消息，宣布恢復耐科裝備的上市審核。據(jù)了解，此前耐科裝備因為聘請的資產(chǎn)評估機構(gòu)中水致遠被證監(jiān)會立案調(diào)查，遂...

2022-08-12 標簽：半導體封裝科創(chuàng)板 2.8k 0