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半導(dǎo)體封裝

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半導(dǎo)體封裝資訊

科技語言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...

2023-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SMT設(shè)備貼片機(jī) 6.1k 0

揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 4.8k 0

車規(guī)級和工業(yè)級芯片的選擇：對比與洞察

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級（Automotive Grade）和工業(yè)級（Industrial G...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 SMT設(shè)備貼片機(jī) 5.8k 0

無晶圓廠模式與全過程集成：半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較

半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱，其核心在于集成電路的設(shè)計(jì)和制造。行業(yè)內(nèi)的運(yùn)作模式多種多樣，但總體來說，可以大致分為兩種：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.1k 0

深入解析SMT工廠加工車間的環(huán)境要求

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）已經(jīng)成為了主流的生產(chǎn)方式。SMT工廠的加工車間環(huán)境對產(chǎn)...

2023-05-29 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 7k 0

從業(yè)者必知：回流焊接五大要求助您成為焊接高手

回流焊接是一種廣泛應(yīng)用于電子組裝行業(yè)的技術(shù)，主要用于將貼片元件固定到印刷電路板（PCB）上。在回流焊接過程中，焊錫膏在加熱后變成液態(tài)，從而使元件與PCB...

2023-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.8k 0

SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國別的綜合考量

SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國別三個(gè)維度對SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

2023-05-05 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 5.7k 0

邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用

隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點(diǎn)的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備...

2023-04-26 標(biāo)簽：led 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2.2k 0

探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)

隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目...

2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.6k 0

SMT貼片加工全攻略：從制程到注意事項(xiàng)的一站式解析

表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹S...

2023-04-20 標(biāo)簽：smt 半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 7.5k 0

碳化硅功率器件封裝大揭秘：科技魔法師的綠色能源秘笈

隨著能源和環(huán)境問題日益嚴(yán)重，新能源汽車、智能電網(wǎng)等高效、環(huán)保的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)β势骷男阅芴岢隽烁叩囊?。碳化硅（SiC）功率器件以其優(yōu)異的物理特性，如更...

2023-04-14 標(biāo)簽：封裝半導(dǎo)體封裝 smt貼片 2.5k 0

后摩爾時(shí)代：半導(dǎo)體封裝材料發(fā)展走向何方？

3月15-16日，第19屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會(huì)于江蘇成功召開。兩天時(shí)間，各與會(huì)專家就芯片成品制造的創(chuàng)新與趨勢、封裝測試與設(shè)備、關(guān)鍵材料等當(dāng)下...

2022-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 1.3k 0

日月光：臺(tái)灣先進(jìn)封測將赴歐美設(shè)廠

封測大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測市占...

2023-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝人工智能 HPC 1.7k 0

HTCC：半導(dǎo)體封裝的理想方式

半導(dǎo)體集成電路中封裝是必不可少的環(huán)節(jié)，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”

2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路繼電器圖像傳感器 7k 0

耐科裝備IPO上市觀察丨銅陵市迎首家科創(chuàng)板上市企業(yè)

近日，安徽耐科裝備科技股份有限公司（公司簡稱：耐科裝備）在科創(chuàng)板上市，系銅陵市首家科創(chuàng)板掛牌企業(yè)。目前，銅陵市上市公司數(shù)量增至10家，實(shí)現(xiàn)境內(nèi)上市板塊全覆蓋。

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.9k 0

耐科裝備IPO打開發(fā)展新格局，致力成為行業(yè)領(lǐng)先者

安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱：耐科裝備）登陸科創(chuàng)板，本次發(fā)行價(jià)格37.85元/股。據(jù)了解，耐科裝備主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的...

2022-11-29 標(biāo)簽：ipo 半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.7k 0

耐科裝備IPO丨公司半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)收入有望持續(xù)增長

2018年至2021年，耐科裝備半導(dǎo)體封裝設(shè)備及模具類業(yè)務(wù)營業(yè)收入分別為160.36萬元、951.08萬元、5,153.50萬元及14,276.57萬元...

2022-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝耐科裝備 1.8k 0

耐科裝備IPO上市，通過科創(chuàng)板注冊，擬募資4.12億元

日前，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）通過注冊，準(zhǔn)備在科創(chuàng)板上市。據(jù)耐科裝備IPO上市招股書披露，公司擬募資4.12億元...

2022-10-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝智能制造耐科裝備 1.3k 0

寬帶隙半導(dǎo)體封裝用于高壓來突出陶瓷基板

? ? ? ?寬帶隙半導(dǎo)體可實(shí)現(xiàn)高壓（10kv及以上）開關(guān)。因此，需要新的封裝解決方案來為此類設(shè)備奠定的基礎(chǔ)。金屬化陶瓷基板是一種眾所周知且成熟的技術(shù)，...

2022-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝陶瓷基板寬帶隙半導(dǎo)體 1.1k 0

漢高電子粘合劑華南應(yīng)用技術(shù)中心啟用！先進(jìn)技術(shù)助力電子產(chǎn)業(yè)前沿研發(fā) 本土化進(jìn)程加速

中國推行雙碳戰(zhàn)略，漢高粘合劑提供哪些明星產(chǎn)品貼近本地客戶需求？為何漢高電子在中國東莞建立華南應(yīng)用技術(shù)中心？華南技術(shù)應(yīng)用中心落成將如何推動(dòng)中國戰(zhàn)略落地？漢...

2022-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝粘合劑漢高電子 8.1k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通常可以先在本地存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會(huì)對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。

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