完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
文章:909個 瀏覽:72414次 帖子:8個
通過從拾音、制作、儲存、云端到播放的5D標準的體驗,大咖們圍繞“開啟數(shù)字音頻大門,建立數(shù)字音頻新標準”紛紛發(fā)表了看法。
2017-05-23 標簽:數(shù)字音頻半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù) 3.4k 5
一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露,紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單,而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡(luò),一個一個挖角,“華亞科的離職主管,都知道要挖誰...
2017-03-23 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 5.7k 0
我們知道,芯片的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復(fù)雜的過程,可大體分為三個階段:前端設(shè)計(邏輯代碼設(shè)計)、后端設(shè)計(布線過程)、投片生產(chǎn)(制芯、測試與封裝)。
2017-03-03 標簽:分銷商半導(dǎo)體芯片智能硬件 7.6k 0
2016年電子半導(dǎo)體行業(yè)年度收購大盤點TOP20
為了搶占市場、擴大自身影響力,乃至提高國際地位,各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。管中窺豹可見一斑,從這些收購事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃,也...
2017-01-06 標簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片2016年度回顧 2.9k 0
如今USB Type-C商機強強滾,除在筆記本電腦、移動端產(chǎn)品定位之外,相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來,各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營。
2016-07-28 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 7.9k 1
智能手機功能的增多,耗電變得越來越快,人們對手機充電效率的提高、耗電量降低變得如饑似渴。隨著盼著許久的USB Type-C標準出爐,USB-PD協(xié)議也進...
2016-07-27 標簽:智能手機USB半導(dǎo)體芯片 2.8k 0
通用串行總線(USB)是連接計算機系統(tǒng)與外部設(shè)備的一種串口總線標準,也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范,被廣泛地應(yīng)用于個人電腦和移動設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品。最新...
2016-07-26 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 5.1k 0
恩智浦半導(dǎo)體大中華區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理陳筠儀表示,恩智浦AC/DC快充解決方案在充電時變壓器的溫度會升高,而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個蹺蹺板,提高效率就可...
2016-07-15 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 8.5k 1
Type-c (USB-C) 已經(jīng)來襲,各種搭載Type-C的設(shè)備悄悄的走進我們生活,各大手機廠商新推出的手機均配備type-c接口,移動電源方面支持t...
2016-07-13 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 2.0萬 1
一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率,從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下,由于功率被平均分配到各個端口中,插入系統(tǒng)的任何器件都...
2016-07-12 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 4.2k 1
Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示,無論驍龍200系列還是800系列,Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優(yōu)異...
2016-07-08 標簽:智能手機半導(dǎo)體芯片驍龍652 4.3k 0
硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標準及Analogix USB PD解決方案,他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一,市場上對USB ...
2016-07-06 標簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 8k 0
金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱為納米注塑成型技術(shù)(NMT)。先對金屬表面進行納米化處理,再將塑料注射在在金屬表面,可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結(jié)...
2016-06-29 標簽:智能手機半導(dǎo)體芯片NMT 4k 0
在手機Hi-Fi 出現(xiàn)以前, Hi-Fi 一直就代表著復(fù)雜的系統(tǒng)構(gòu)成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個精心布置的空間內(nèi)認真聆聽的場景。它在影響力僅僅在極窄眾的...
2016-06-21 標簽:智能手機半導(dǎo)體芯片 3.1k 0
國內(nèi)微控制器應(yīng)用規(guī)模及未來競爭格局
按用途分為通用型和專用型,根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產(chǎn)品,大致也是以8、16、32位元的市場來區(qū)分。##按用...
2016-06-14 標簽:微控制器IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 2.3k 0
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導(dǎo)體公司。
2016-06-12 標簽:臺積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 2k 0
國內(nèi)半導(dǎo)體廠商四大轉(zhuǎn)變,開始由弱變強!
本土IC設(shè)計公司進入發(fā)展快車道,除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設(shè)計公司外,大量瞄準細分市場頗具差異化特點的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管...
2016-06-06 標簽:MEMS半導(dǎo)體芯片LC1860 5.1k 1
ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商,MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商,英偉達等圖形芯片廠商被認為已經(jīng)做好進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準備。
2016-06-02 標簽:汽車電子物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 855 1
就目前的形勢看,國內(nèi)手機廠商對于USB Type-C還是十分上心,旗艦產(chǎn)品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看,國內(nèi)手機廠商對于USB...
2016-05-24 標簽:智能手機半導(dǎo)體芯片USB Type-C 8.7k 0
單來分,芯片制造過程有這么幾個階段:材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構(gòu)建(Wafer Fabrication)。##單來分,芯片制造過...
2016-05-12 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 7.4萬 1
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |