LED芯片價(jià)格戰(zhàn)結(jié)束，漲價(jià)周期成為驅(qū)動(dòng)力

在芯片企業(yè)層面，2012年前10大芯片企業(yè)市場(chǎng)份額是60％左右，目前已經(jīng)提高到78％的份額，這個(gè)份額的提升比較明顯，在這個(gè)過(guò)程中，可能很多中小企業(yè)逐漸退...

2017-03-06 標(biāo)簽：LED封裝半導(dǎo)體芯片 1175 0

IOT要實(shí)現(xiàn)落地，核心元素“芯片”是關(guān)鍵

近兩年來(lái)，應(yīng)用處理器也在以驚人的速度在上漲，據(jù)Digitimes Research發(fā)布的全球應(yīng)用處理器的最新預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2017年全球應(yīng)用處理器出貨量將增...

2017-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片IOT炬芯 1615 0

老邢點(diǎn)評(píng)：首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860...

2017-03-03 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 1939 1

這家國(guó)內(nèi)晶圓代工企業(yè)劍指世界第二

中芯國(guó)際向全球客戶(hù)提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，包括邏輯芯片，混合信號(hào)/射頻收發(fā)芯片，耐高壓芯片，系統(tǒng)芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，...

2017-03-03 標(biāo)簽：中芯國(guó)際晶圓廠半導(dǎo)體芯片 6384 0

市場(chǎng)供不應(yīng)求，存儲(chǔ)價(jià)格將延續(xù)上漲趨勢(shì)

以各原廠的技術(shù)進(jìn)展來(lái)看，三星去年進(jìn)度最快已成功量產(chǎn)3D NAND，去年底出貨占比已達(dá)35％，最先進(jìn)的64層芯片將在今年第1季放量投片，3D NAND的出...

2017-03-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1070 0

變局之下，分銷(xiāo)商的出路在何方？

原廠頻繁并購(gòu)重組后，渠道管理策略變化在所難免，這使得分銷(xiāo)商面臨更嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。因?yàn)榇懋a(chǎn)品線往往是分銷(xiāo)商生存的命脈。原廠并購(gòu)重組也是原廠與各分銷(xiāo)商利益博弈的...

2017-03-02 標(biāo)簽：分銷(xiāo)商半導(dǎo)體芯片智能硬件 2595 0

國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠何時(shí)現(xiàn)身

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644....

2017-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3100 0

臺(tái)積電研發(fā)支出將增加15%，欲爭(zhēng)奪先進(jìn)制程

劉德音今天并邀請(qǐng)供應(yīng)商一起投入綠色制程造，他表示，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2025年，每片晶圓將要減少用電量21%，新設(shè)備則將減少用電量達(dá)30%，既有設(shè)備減少用電量約14%。

2017-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 740 0

規(guī)模300億美元的閃存市場(chǎng)，一個(gè)巨頭即將倒下

東芝芯片事業(yè)的潛在買(mǎi)主得克服許多障礙，像是得擁有多達(dá)140億美元的并購(gòu)資金，還可能面臨反托辣斯的障礙，日本政府也可能不愿意把關(guān)鍵技術(shù)讓給外國(guó)。

2017-02-20 標(biāo)簽：東芝存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1396 0

改變國(guó)內(nèi)缺芯格局，從存儲(chǔ)芯片開(kāi)始

紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目由紫光集團(tuán)投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲(chǔ)芯片等，占地面積約1500畝。項(xiàng)目一期投資約100億美元...

2017-02-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1647 0

蘋(píng)果與高通專(zhuān)利費(fèi)大戰(zhàn)為何不可避免

Foss Patents還表示，雖然蘋(píng)果并沒(méi)有在起訴文件中談及具體的授權(quán)費(fèi)用，但是從高通在其它方面的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)來(lái)看，蘋(píng)果每打造一部iPhone又或者是具有...

2017-02-14 標(biāo)簽：高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 1279 0

小米為什么做芯片，芯片真的好做嗎？

自主研發(fā)芯片，一個(gè)最大的好處是供應(yīng)鏈不用受制于他人，同時(shí)降低手機(jī)的成本。要知道在中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)，芯片依然被高通、聯(lián)發(fā)科掌控，去年高通的營(yíng)收中，中國(guó)手機(jī)廠商...

2017-02-13 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 4782 0

國(guó)內(nèi)將成全球第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群

2017-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2305 0

NXP標(biāo)準(zhǔn)業(yè)務(wù)交割，新一輪競(jìng)技開(kāi)演

恩智浦的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品業(yè)務(wù)在分立器件、邏輯器件及PowerMOS領(lǐng)域處于行業(yè)領(lǐng)先地位，專(zhuān)注于向汽車(chē)、工業(yè)、計(jì)算、消費(fèi)品和可穿戴設(shè)備市場(chǎng)提供半導(dǎo)體產(chǎn)品。此次交易...

2017-02-08 標(biāo)簽：NXP半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體并購(gòu) 1086 0

如何迎接存儲(chǔ)器史上最大需求熱潮

三星目前只使用西安廠腹地約34萬(wàn)坪中的20%，且現(xiàn)有設(shè)備的產(chǎn)量已達(dá)理論最大值。設(shè)備業(yè)者認(rèn)為，三星西安廠啟動(dòng)3年后的現(xiàn)在，以投入晶圓為基準(zhǔn)計(jì)算，其3D N...

2017-02-08 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器SOC半導(dǎo)體芯片 1098 0

本土半導(dǎo)體企業(yè)的營(yíng)收到2025年將提升3倍

由于中國(guó)政府大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)，全球半導(dǎo)體公司都主動(dòng)將各自的中國(guó)戰(zhàn)略確定為與中國(guó)廠商開(kāi)展協(xié)作，以免被排除在外。未來(lái)5年內(nèi)，一些國(guó)際化無(wú)廠半導(dǎo)體企業(yè)可能將...

2017-02-06 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 773 0

化學(xué)與生物醫(yī)學(xué)工程副教授Biwu Ma過(guò)去幾年時(shí)間里一直在研究一類(lèi)被稱(chēng)為金屬鹵化物鈣鈦礦的晶體材料，用其來(lái)制造高功能的光電器件。在最近的工作中，他的團(tuán)隊(duì)...

2017-01-23 標(biāo)簽：激光器發(fā)光二極管半導(dǎo)體芯片 1369 0

高通的新危機(jī)，專(zhuān)利收費(fèi)模式或受挑戰(zhàn)

在韓國(guó)反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)開(kāi)出罰單后，高通要求一家美國(guó)聯(lián)邦法院，強(qiáng)制包括蘋(píng)果、三星在內(nèi)的7家芯片廠商交出它們可能已經(jīng)提供給韓國(guó)監(jiān)管機(jī)構(gòu)的文檔。高通稱(chēng)，根據(jù)韓國(guó)...

2017-01-23 標(biāo)簽：高通蘋(píng)果半導(dǎo)體芯片 596 0