存儲器上升為國家戰(zhàn)略后落地武漢新芯

在未來規(guī)劃中，這一存儲器基地項目將被打造成湖北省調(diào)結(jié)構(gòu)、實現(xiàn)轉(zhuǎn)型發(fā)展的千億高科技產(chǎn)業(yè)項目。

2016-03-29 標簽：存儲器半導體芯片武漢新芯 1766 0

臺積電在南京十二寸廠與設(shè)計服務(wù)中心正式啟動

臺積電昨天由資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長何麗梅、共同執(zhí)行長魏哲家代表出席，大陸方面高度重視這項歷年來最大一筆臺商投資案，包括江蘇省“一把手”省委書記羅志軍，工信...

2016-03-29 標簽：臺積電晶圓廠半導體芯片 1590 0

國內(nèi)汽車電子芯片規(guī)模以及發(fā)展趨勢

芯片被喻為國家的“工業(yè)糧食”，是所有整機設(shè)備的“心臟”，普遍應(yīng)用于計算機、消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子等幾大領(lǐng)域，幾乎起著“生死攸關(guān)”的作用。

2016-03-24 標簽：汽車電子無人駕駛半導體芯片 6571 0

全球半導體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場研究機構(gòu)Semico Research最新的預測報告指出，因為宏觀經(jīng)濟景氣低迷、記憶體價格疲軟，以及市場缺乏可推動晶片消耗的“殺手級應(yīng)用”，2016...

2016-03-22 標簽：處理器半導體芯片半導體行業(yè) 810 0

武漢新芯投資240億美元建NAND Flash 廠

根據(jù)科技新報取得的消息，武漢新芯將建的為 NAND Flash 廠，而非市場謠傳的 DRAM 廠。

2016-03-22 標簽：NAND半導體芯片武漢新芯 3631 0

中國IC設(shè)計及制造崛起還需時日

分析師認為，雖然中國砸重金扶植海思半導體，以及展訊通信等具有國企背景的半導體企業(yè)，但當?shù)匦⌒虸C設(shè)計廠超過800間，可能需加速整合，以因應(yīng)國際市場競爭。

2016-03-22 標簽：IC設(shè)計海思半導體半導體芯片 852 0

為智能社會添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展

全球領(lǐng)先的半導體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。

2016-03-17 標簽：新能源汽車瑞薩電子半導體芯片 1544 0

半導體芯片出貨量將于2018年超越1兆顆

市場研調(diào)機構(gòu)IC Insights預估，全球半導體芯片出貨量將于2018年突破1兆顆大關(guān)，而到2020年之前平均年成長將達7.2%。

2016-03-10 標簽：物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片車用電子 1074 0

盤點可穿戴設(shè)備未來發(fā)展趨勢TOP3

可穿戴設(shè)備正越來越小、越來越智能?？梢韵胂螅磥碇踩肫つw之下的小型可穿戴設(shè)備將幫助人們監(jiān)控體外的情況。通過以下幾種最具創(chuàng)新性的方式，植入式可穿戴設(shè)備將改...

2016-02-23 標簽：半導體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 806 0

USB Type-C來襲，你準備好沒？

USB-Type C接口使用量最大的市場將集中在智能手機、平板和筆記本電腦，但是實際上它的應(yīng)用范圍遠比這些更廣。

2016-02-22 標簽：智能手機USB半導體芯片 2735 2

芯片原廠對可穿戴芯片如何革新

　目前只有三星 （Exynos 3250） 和蘋果 （S1） 有能力為自家的智能手表定制芯片，而它們均與Android Wear 無緣。好消息是，高通新...

2016-02-16 標簽：半導體芯片智能手表可穿戴設(shè)備 683 0

盤點國內(nèi)半導體行業(yè)五大重點投資領(lǐng)域

2015年，半導體行業(yè)的并購非常驚人。全球半導體的并購投資超過了1200億美元，是過去3年總和的兩倍多。##無獨有偶，大基金于2015年6月投資了長沙的...

2016-02-15 標簽：存儲SoC半導體芯片 8387 1

中美眾核芯片對比，實力差距到底在哪？

在ISC2015發(fā)布會上，國防科大公布天河2A的升級方案，將采用國防科大自主研發(fā)的矩陣2000（GPDSP）替代至強PHI計算卡。

2016-02-02 標簽：IC設(shè)計龍芯半導體芯片 7122 2

未來國產(chǎn)FPGA芯片誰會挑大梁？

京微雅格CEO劉明博士講述，“FPGA的市場大概50億美金，應(yīng)用廣泛，前景非常誘人，但是研發(fā)門檻也同樣很高，而且國外公司Xilinx、 Altera、L...

2016-01-28 標簽：FPGACPU半導體芯片 3541 0

“CPU+FPGA”號召力到底有多強

中國是全球FPGA需求最大的市場，能夠在特定應(yīng)用領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。盡管FPGA市場前景誘人，但是門檻之高在芯片行業(yè)里無出其右。全球有60多家公司先后斥資數(shù)...

2016-01-27 標簽：FPGACPU半導體芯片 1.4萬 3

新一代芯片設(shè)計系統(tǒng) 應(yīng)用或成發(fā)展關(guān)鍵

半導體進入10納米制程以下后，要顧及的不只是硬件開發(fā)，同樣也得顧及裝置的應(yīng)用與周邊科技。而愈是先進的制程，效能就越得靠應(yīng)用和軟體來表現(xiàn)出來。

2016-01-26 標簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計半導體芯片 748 0

三星/SK海力士將大規(guī)模投資研發(fā)

為突破半導體市場的不景氣，三星電子（Samsung Electronics）致力升級微細制程技術(shù)；SK海力士（SK Hynix）則準備以史上最大規(guī)模的投...

2016-01-26 標簽：三星電子半導體芯片SK海力士 756 0

各大原廠物聯(lián)網(wǎng)芯片爭奪戰(zhàn)一觸即發(fā)

全球芯片大廠英特爾（Intel）、三星電子 （Samsung Electronics）、高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科等紛瞄準物聯(lián)網(wǎng)商機，競相推出相關(guān)...

2016-01-25 標簽：物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片智能硬件 931 0

大數(shù)據(jù)時代：CPU+FPGA將大有可為

Intel預計2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時延和更快加速性能。

2016-01-18 標簽：FPGACPU半導體芯片 3187 0