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標(biāo)簽 > 華強pcb
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PCB制造主要有兩種方法:化學(xué)模式和物理模式。如今,高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前者屬于化學(xué)領(lǐng)域,后者屬于物理領(lǐng)域。
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB打樣華強PCB華強pcb線路板打樣 3565 0
為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性,PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過程中的不同階段對電路板進(jìn)行檢查,以消除表面缺陷。此外,及時和專業(yè)的檢查能夠?qū)е?..
隨著電子產(chǎn)品向便攜性,小型化,網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展,對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求,新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn),其中BGA (球柵陣列)是最普...
與服裝制作相比,PCB(印刷電路板)制作是因為它與高科技密切相關(guān),所以要復(fù)雜得多。此外,對高速和小型化的不斷增長的需求導(dǎo)致PCB制造朝向細(xì)線和微制造。沿...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCB打樣華強PCB 2348 0
工程師在設(shè)計過程的早期使用原型PCB來測試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計之前,他們經(jīng)常訂購多個原型運行來測試重新設(shè)計或測試單個功能。這使...
汽車PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001:2008質(zhì)量管理體系,并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。
實際上,飛針測試可以作為飛針測試的升級,飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個接頭,可以高速移動。
對于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施
事實上,有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問題從一開始就是惡劣的環(huán)境,即在PCB制造或PCBA制造過程中。本文將提供一些電源技巧,幫助電路板和組裝板...
PCB組裝過程很簡單,包括幾個自動和手動步驟。隨著流程的每個步驟,板制造商都有手動和自動選項供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過程,我們在下...
2019-08-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計PCBAPCB打樣 1.6萬 0
到目前為止,兩種組裝類型在電子制造業(yè)中很普遍:通孔技術(shù)(THT)和表面貼裝技術(shù)(SMT)。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用,具有自己的優(yōu)勢或技術(shù)領(lǐng)域...
單層與多層PCB之間有什么區(qū)別及各自的優(yōu)缺點
您可以根據(jù)名稱猜測這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料,也稱為基底,而多層PCB具有多層。一旦仔細(xì)觀察三種主要類型的PCB板,您會發(fā)現(xiàn)它...
隨著BGA(球柵陣列)和CSP(芯片級封裝)等新型IC的蓬勃發(fā)展,IC基板一直在蓬勃發(fā)展,這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB(印刷電路板)中的...
什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解
BGA,球柵陣列的簡稱,包含排列成柵格的錫球陣列,其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應(yīng)用SMT(表面貼裝技術(shù))獲得的。 B...
為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性,應(yīng)定期檢查檢查工具和設(shè)備,以滿足其可靠性標(biāo)準(zhǔn),包括防靜電腕帶,防靜電鞋,離子風(fēng)扇等。
芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT(表面貼裝技術(shù))組裝線的自動化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān),...
AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹
雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用,但它們共享相同的工作邏輯,即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)和檢查的數(shù)字,可以以某種方式進(jìn)行分析和判斷。 AOI...
SMT,表面貼裝技術(shù)的簡稱,是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)(SMC,表面貼裝元件或SMD,表面貼裝器件)通過一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來裸露PCB(印刷...
作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù),SMT(表面貼裝技術(shù))組裝的新材料,新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn),組裝密度上升,引腳數(shù)上升和下降。此外,更多的SMD(表面貼裝...
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