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單芯片

單芯片

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手機(jī)單芯片是指將原本數(shù)枚芯片實(shí)現(xiàn)的功能集成到一枚芯片中來(lái)實(shí)現(xiàn),例如將數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理和多媒體芯片集成在一起。

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單芯片技術(shù)

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在3月28日,瑞薩在芯查查平臺(tái)進(jìn)行了集成與創(chuàng)新瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案的網(wǎng)絡(luò)研討會(huì),分享了瑞薩工業(yè)以太網(wǎng)單芯片解決方案。從伺服、PLC耦合器、遠(yuǎn)程I...

2024-04-16 標(biāo)簽:微控制器單芯片工業(yè)以太網(wǎng) 1895 0

CMOS圖像傳感器堆棧式與單芯片的區(qū)別

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你知道CMOS圖像傳感器是如何變成現(xiàn)在這般的嗎?它有哪些分類(lèi)?本文就帶你一起了解一下CMOS圖像傳感器的進(jìn)化歷程,以及堆棧式與單芯片技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)與適用場(chǎng)景。

2024-04-09 標(biāo)簽:CMOS單芯片圖像傳感器 2850 0

數(shù)字信號(hào)處理DSP庫(kù)文件的使用方法和功能實(shí)現(xiàn)

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本文首先介紹數(shù)字信號(hào)處理(DSP),是指將連續(xù)的模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為不連續(xù)、離散的數(shù)字信號(hào)并進(jìn)行處理以提取所需的信號(hào)(信息)的過(guò)程。然后通過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的Lab來(lái)...

2024-04-03 標(biāo)簽:dsp單芯片數(shù)字信號(hào)處理 3571 0

單芯片沒(méi)有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器NPU可以玩微型AI應(yīng)用嗎?

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講到AI相信大家第一時(shí)間多半是聯(lián)想到大型語(yǔ)言模型(LLM)和生成式AI(genAI, AIGC)應(yīng)用,可以對(duì)話聊天、查詢數(shù)據(jù)、生成文章圖像和音樂(lè),而這些...

2024-02-20 標(biāo)簽:傳感器加速器神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 1256 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC的座椅通風(fēng)應(yīng)用解析

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隨著汽車(chē)座艙的智能化發(fā)展,其舒適性也越來(lái)越受到廣大用戶的關(guān)注。為了提升用戶體驗(yàn),座艙中使用了越來(lái)越多的執(zhí)行器,以提升座艙的舒適性,座椅通風(fēng)就是其中一個(gè)應(yīng)用。

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復(fù)雜電子設(shè)備的熱表征:結(jié)構(gòu)函數(shù)基礎(chǔ)知識(shí)入門(mén)詳解

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2024-01-12 標(biāo)簽:功率二極管半導(dǎo)體單芯片 2093 0

200V兆赫茲DC-DC能完美替代1031嗎?

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內(nèi)置單芯片集成200V/1.5Ω(PN8080),200V/0.7Ω(PN8081)功率 LDMOS

2023-11-10 標(biāo)簽:單芯片OTPVcc 816 0

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2023-09-13 標(biāo)簽:mcu控制器單芯片 2581 0

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BGA的焊球分布有全陣列和部分陣列兩種方法。全陣列是焊球均勻地分布在基板整個(gè)底面;部分陣列 是焊球分布在基板的周邊、中心部位,或周邊和中心部位都有。

2023-09-06 標(biāo)簽:單芯片封裝技術(shù)BGA 1541 0

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進(jìn)入2010年代后,線寬接近原子的尺寸,微細(xì)化的速度開(kāi)始放緩;隨著前沿制造技術(shù)的使用成本越來(lái)越高,設(shè)計(jì)方法正在轉(zhuǎn)向多芯片模塊。

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在整個(gè)模擬信號(hào)范圍內(nèi),導(dǎo)通電阻分布非常平坦。這確保了切換音頻信號(hào)時(shí)的良好線性和低失真特性。快速的切換速度也使得該部分適合于視頻信號(hào)切換等應(yīng)用設(shè)計(jì)。

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SC1269 是一款單芯片、雙通道、16 位、80MSPS/105MSPS/125MSPS 模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC),采用 1. 8V 電源供電,內(nèi)置高性能...

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2022-11-12 標(biāo)簽:CMOS單芯片數(shù)字隔離器 3279 0

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