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標(biāo)簽 > 印制電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計(jì)主要是版圖設(shè)計(jì);
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如何處理PCB印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的情況
印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
PCB傳輸線信號(hào)損耗來源為材料的導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗,同時(shí)也受到銅箔電阻、銅箔粗糙度、輻射損耗、阻抗不匹配、串?dāng)_等因素影響。在供應(yīng)鏈上,覆銅板(CCL)廠...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb印制電路板信號(hào)完整性 2.2k 0
最近在調(diào)試產(chǎn)品,正好看到前人總結(jié)的一個(gè)調(diào)試流程圖,總結(jié)了本文,供大家交流學(xué)習(xí)。首先我們看看如下這個(gè)流程圖。 調(diào)試流程并不全然相同,有的時(shí)候會(huì)因?yàn)楫a(chǎn)品類型...
絲網(wǎng)是網(wǎng)印制版中最重要的組成部分,這是因?yàn)樗强刂朴湍牧鲃?dòng)性和印刷厚度的關(guān)鍵,同時(shí)它決定了網(wǎng)版的耐用性和質(zhì)開關(guān)制造技術(shù)中得到廣泛應(yīng)用。除此之外,絲網(wǎng)與...
2019-08-13 標(biāo)簽:印制電路板PCB制造絲網(wǎng)印刷 2.2k 0
前段時(shí)間,有幾個(gè)小伙伴問我,多層PCB印制電路板內(nèi)部長(zhǎng)什么樣子???見過嗎?新人對(duì)未知的事物都比較好奇,相信很多老人也沒怎么看過里面的構(gòu)造吧。 就想著能夠...
PCBA常見專業(yè)術(shù)語(yǔ)及不良現(xiàn)象與判定標(biāo)準(zhǔn)
PCBA常見不良現(xiàn)象與判定標(biāo)準(zhǔn):1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。
PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然...
2018-05-31 標(biāo)簽:pcb印制電路板PCB設(shè)計(jì) 2k 0
EMI主要發(fā)生源之一亦即印刷電路板(Printed Circuit Board,以下簡(jiǎn)稱為PCB)的設(shè)計(jì),自古以來一直受到設(shè)計(jì)者高度重視,尤其是PCB ...
PCB印制電路板設(shè)計(jì)的五大技術(shù)設(shè)計(jì)技巧介紹
印制電路板大小要適中,過大時(shí)印制線條長(zhǎng),阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時(shí)易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣...
2019-06-17 標(biāo)簽:pcb印制電路板散熱設(shè)計(jì) 2k 0
PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與蓋墊板市場(chǎng)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)
隨著電路板設(shè)計(jì)與制造的多層化、積層化、功能化、集成化和輕、薄、短、小的趨勢(shì),以及相應(yīng)鉆孔技術(shù)的微孔化、高精度和高品質(zhì)化、多元化發(fā)展
建議采用一個(gè)PCB小板(單獨(dú)做一個(gè)PCB進(jìn)行轉(zhuǎn)接)進(jìn)行轉(zhuǎn)接,再把PCB小板與連接器引腳進(jìn)行焊接,再把線纜焊接在小板上面,PCB小板走線過流需要保證厚度,...
PCBA產(chǎn)品出現(xiàn)故障的不良原因有哪些呢?
PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因,會(huì)出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品,怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障,分析不良原因,歸類起來不外乎是由于元器件、電...
PCB設(shè)計(jì)改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹
改進(jìn)型空氣攪拌電鍍技術(shù):空氣攪拌電鍍體系,此種類型的工藝方法已被諸多廠家運(yùn)用于生產(chǎn)流水線上,取得較明顯的技術(shù)效果。 該工藝體系是采用印制電路板來回移動(dòng)攪...
印制電路高精密度化是指采用細(xì)密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無(wú)環(huán)寬)和埋、盲孔等技術(shù)達(dá)到高密度化。而高精度是指“細(xì)、小、窄、薄”的結(jié)果必然帶來精度高的...
如何利用TI Designs來驗(yàn)證和加快設(shè)計(jì)過程
如果處理器和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列FPGA全部由同樣的電壓供電運(yùn)行,并且不需要排序和控制等特殊功能的話,會(huì)不會(huì)變的很簡(jiǎn)單呢?不幸的是,大多數(shù)處理器和FPGA需...
規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 標(biāo)簽:印制電路板電路板工藝設(shè)計(jì) 1.7k 0
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)...
PCB線路板加工時(shí)導(dǎo)致出現(xiàn)殘次品的原因分析
如果孔破狀態(tài)是點(diǎn)狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象,就稱為點(diǎn)狀孔破,也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因,來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時(shí)除膠渣...
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