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印制電路

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印制電路板是電子元器件電氣連接的提供者，印制電路板多用“PCB”來表示，按照線路板層數(shù)可分為單面板、雙面板、四層板、六層板以及其他多層線路板。

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印制電路技術(shù)

畫個(gè)多層板的設(shè)置方案

整體性原則：在設(shè)計(jì)電子電路時(shí)，需從整體角度出發(fā)，考慮電子電路各個(gè)部件之間的關(guān)系，通過對(duì)部件的分析，判斷其整體性質(zhì)。

2024-04-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)多層板印制電路 654 0

常用PCB印制電路板標(biāo)準(zhǔn)

焊接后水成清洗手冊(cè)。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測(cè)定和測(cè)定的費(fèi)用。

2024-01-04 標(biāo)簽：元器件焊接印制電路 795 0

PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法

按工藝要求排放出部分比重高的溶液經(jīng)分析后補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液，使蝕刻液的比重調(diào)整到工藝充許的范圍。

2023-12-06 標(biāo)簽：印制電路鍍銅蝕刻 3523 0

高頻PCB板布線規(guī)則介紹

元件的布局應(yīng)便于信號(hào)流通，使信號(hào)盡可能保持一致的方向。多數(shù)情況下，信號(hào)的流向安排為從左到右或從上到下，與輸入、輸出端直接相連的元件應(yīng)當(dāng)放在靠近輸入、輸出...

2023-11-29 標(biāo)簽：連接器元件印制電路 828 0

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析

蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會(huì)對(duì)蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響，或者用樂觀的話來說，可以對(duì)其進(jìn)行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分...

2023-11-14 標(biāo)簽：印制電路蝕刻 PCB 732 0

柔性印制電路的制造

在生產(chǎn)過程中，柔性印制電路的處理和清洗比處理剛性板更重要（Lexin ，1993）。不正確的清洗或違反規(guī)程的操作可能導(dǎo)致之后產(chǎn)品制造中的失敗，這是由于...

2023-10-30 標(biāo)簽：銅箔電鍍印制電路 464 0

柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法

　銅箔的制造方法，不是壓延退火就是電解，這些方法確定了它們的力學(xué)悖能。根據(jù)銅箔的力學(xué)性能和應(yīng)用，每一種銅箔又進(jìn)一步被分成不同的等級(jí)。表12-3 中給出了...

2023-10-20 標(biāo)簽：銅箔電解印制電路 615 0

印制電路噴淋蝕刻精細(xì)線路流體力學(xué)模型分析

在精細(xì)印制電路制作過程中，噴淋蝕刻是影響產(chǎn)品質(zhì)量合格率重要的工序之一?，F(xiàn)有很多的文章對(duì)精細(xì)線路的蝕刻做了大量的研究，但是大多數(shù)都只停留在表象的研究中，并...

2023-10-17 標(biāo)簽：印制電路蝕刻流體力學(xué) 950 0

印制電路板用護(hù)形涂層

當(dāng)沒有護(hù)形涂層的印制電路組裝板暴露在潮濕的空氣中時(shí)，其表面上會(huì)形成一層厚厚的水分子膜，減小了電路板的表面絕緣電阻（SIR）。表面絕緣電阻越低，電信號(hào)的...

2023-10-13 標(biāo)簽：電路板印制電路絕緣電阻 711 0

提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)總結(jié)

芯板的外形尺寸與有效單元之間要有一定的間距，也就是有效單元到板邊距離要在不浪費(fèi)材料的前提下盡量留有較大的空間，一般四層板要求間距大于10mm，六層板要求...

2023-10-11 標(biāo)簽：多層板印制電路 PCB 847 0

多層板層壓技術(shù)

由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細(xì)*大和小...

2023-08-14 標(biāo)簽：多層板印制電路 PCB 1113 0

PCB印制電路板的特點(diǎn)

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，...

2023-07-19 標(biāo)簽：pcb 元器件電路板 1594 0

淺談?dòng)≈齐娐芳夹g(shù)發(fā)展

2023-06-28 標(biāo)簽：pcb 電路板印制電路 629 0

pcb水平電鍍技術(shù)有何作用？

水平電鍍技術(shù)是垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是在垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。

2023-02-17 標(biāo)簽：pcb 印制電路 1369 0

干膜技術(shù)性能應(yīng)用全方位分析與介紹

印制電路制造者都希望選用性能良好的干膜，以保證印制板質(zhì)量，穩(wěn)定生產(chǎn)，提高效益。近年來隨著電子工業(yè)的迅速發(fā)展，印制板的精度密度不斷提高，為滿足印制板生產(chǎn)的...

2017-12-12 標(biāo)簽：印制電路 2075 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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