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標(biāo)簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽...
簡介SMT是怎樣的東西 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡稱PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))是電子組裝行業(yè)...
杜邦電子與ICS推出最新金屬化產(chǎn)品用于高密度互連應(yīng)用的印刷電路板
杜邦電子與成像事業(yè)部電子互連解決方案致力于提供一個集成和先進(jìn)的電路材料的廣泛技術(shù)平臺,服務(wù)于印刷電路板行業(yè),金屬化產(chǎn)品是其中的一部分。
印刷電路板又被稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板,是電子元器件電氣連接的提供者,能夠是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接。印制電路板品類眾多,結(jié)合產(chǎn)...
組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,重量減輕60...
Molex莫仕推出DuraClik 2.00毫米線對板連接器
DuraClik 2.00毫米端子間距的板對板貼面焊接連接器,具有出色的電氣接觸可靠性、空間利用效率及強大的電路板保持力。該設(shè)計的連接器可用于強振動和高...
每年消耗 25 萬億千瓦時的電力,其中 53% 是由傳統(tǒng)電動機消耗的。因此,在減少碳足跡的同時最大限度地提高效率是一項強制性任務(wù)。
PCB板作為“電子產(chǎn)品之母”,在整個電子產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)鏈中是關(guān)鍵的基礎(chǔ)性環(huán)節(jié)。隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù),汽車電子,5G通信等下游應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展快速發(fā)展,PCB包括PC...
三防涂覆,也稱三防漆、共性覆膜,英文Conformal Coating,是一種保護(hù)線路板(PCB)的特殊材料。它能提高線路板可靠性,并有效延長使用壽命。
在商業(yè)工程塑料中,LCP具有高流動性、可填充小薄壁制品、無鉛回流工藝中的高熱穩(wěn)定性和優(yōu)異的環(huán)境阻燃性、極低的吸水率、成型周期短、收縮率低等特點。
并購安全審查獲批 廣東駿亞申請恢復(fù)重大資產(chǎn)重組審查
截至公告日,該事項已通過外國投資者并購境內(nèi)企業(yè)安全審查。鑒于此,公司向中國證監(jiān)會申請恢復(fù)本次重大資產(chǎn)重組審查。
設(shè)計低側(cè)電流感應(yīng)電路的三個步驟
作者:TimClaycomb在之前的博客文章中,我向大家介紹了如何借助低側(cè)電流感應(yīng)控制電機,并分享了為成本敏感型應(yīng)用設(shè)
印刷電路板(PCB)被很多人譽為電子產(chǎn)品之母,它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件,在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用,幾乎每一天我們都在...
MathWorks發(fā)布MATLAB和Simulink版本 2021b
MathWorks 于今日發(fā)布 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列版本 2021b。版本 2021b (R2021b) 帶來數(shù)百項 MATLA...
波峰焊技術(shù)入門:原理、應(yīng)用與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊技術(shù)作為電子制造領(lǐng)域中的一種重要焊接方法,廣泛應(yīng)用于印刷電路板(PCB)的組裝過程中。它通過將焊接部位浸入熔融的焊料波峰中,實現(xiàn)電子元器件與PCB...
作用與特性PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制線路板的簡稱)上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層,對某些單面印制板,也常用作面層。
軟性/軟硬結(jié)合的印刷電路板UL認(rèn)證要點 一、專家對于技術(shù)議題及認(rèn)證選項的建議 大部份的原設(shè)備制造商都趨
面向柔性MEMS應(yīng)用的功能性聚酰亞胺薄膜及微結(jié)構(gòu)的微制造
聚酰亞胺(PI)憑借其高熱穩(wěn)定性、機械強度、耐化學(xué)性、介電性能和生物相容性等綜合特性,已廣泛應(yīng)用于微電子、傳感器、儲能、生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域。
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