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可制造性設(shè)計(jì)分析

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可制造性設(shè)計(jì)分析技術(shù)

PCB中的過孔設(shè)計(jì)及基本原則

過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%。簡單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb過孔PCB打樣 6289 0

PCB電路板如何清潔及維護(hù)

最近一直在組裝很多USB電路板,這讓我想到了在組裝之后清潔它們的最佳方法。在裝配工作時(shí)使用了“不干凈”的焊劑,因此理論上我不必將其清除干凈,但如果不這樣...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 9982 0

PCB板變形的危害_PCB板變形產(chǎn)生原因

在自動(dòng)化表面貼裝線上,電路板若不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無法插裝或貼裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的電路板焊接后發(fā)生...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 4197 0

單面板/雙面板/多層板PCB的抄板方法

不同班層數(shù)的PCB抄板在抄板方法上大同小異,單面板通常抄板難度較小,雙面板其次,多層板較大。單面板抄板時(shí)間較少,雙面板欺,多層板較多。單面板PCB抄板價(jià)...

2019-10-14 標(biāo)簽:PCB抄板雙面板多層板 4823 0

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用有哪些

激光切割設(shè)備在PCB行業(yè)中的主要應(yīng)用表現(xiàn)在PCB激光切割、分板、鉆孔,HDI板鉆孔,F(xiàn)PC外形切割、鉆孔,F(xiàn)PC覆蓋膜切割等應(yīng)用。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcbHDIPCB打樣 4095 0

PCB板廠有哪幾種激光鉆孔_PCB工業(yè)激光成孔原理

激光是當(dāng)“射線”受到外來的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcbPCB打樣PCB線路板打樣 8022 1

PCB布局規(guī)則及布局技巧

在通常情況下,所有的元件均應(yīng)布置在電路板的同一面上,只有頂層元件過密時(shí),才能將一些高度有限并且發(fā)熱量小的器件,如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在低層。

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb電路板布局 9012 0

PCB激光成孔的工藝方法

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,促使了越來越多的集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板PCB的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導(dǎo)線...

2019-10-14 標(biāo)簽:pcb焊盤PCB打樣 6388 0

Altium Dsigner設(shè)置PCB文件等比例打印流程

Altium Dsigner設(shè)置PCB文件等比例打印流程

打開Altium Dsigner ,載入一個(gè)PCB文件,選擇菜單欄的“File”項(xiàng),在彈出的列表中選擇“Print Preview”。

2019-10-27 標(biāo)簽:pcbaltium可制造性設(shè)計(jì) 2870 0

PCB過孔塞孔的作用及方法

Via hole又名導(dǎo)電孔,起把線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。隨著電子產(chǎn)品向“更輕、更薄、更小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,因此出現(xiàn)大量SMT、B...

2019-10-11 標(biāo)簽:pcb塞孔PCB打樣 1.6萬 0

HDI盲孔板的制作方法

隨著電子產(chǎn)品向高密度,高精度發(fā)展,相應(yīng)對(duì)線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置...

2019-10-11 標(biāo)簽:HDIPCB打樣盲孔 2829 0

多層沉金線路板的優(yōu)缺點(diǎn)分析

多層沉金線路板用于各個(gè)電子產(chǎn)品領(lǐng)域上,是電子產(chǎn)品不可缺少的一個(gè)元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實(shí)現(xiàn)它的功能價(jià)值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金,現(xiàn)...

2019-10-11 標(biāo)簽:線路板PCB打樣沉金 2230 0

PCB生產(chǎn)加工行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景

印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè),20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動(dòng)密集型產(chǎn)業(yè),技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè),自2...

2019-10-11 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 6592 0

制作PCB電路板中的各層功能

在現(xiàn)在的電路板行業(yè)中,很多的PCB電路板制作廠家都是可做多層板的,但是他們他們的多層板是否做得很好,那么就是要看該廠家對(duì)于多層板的了解了。

2019-10-11 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 1959 0

led鋁基板結(jié)構(gòu)_led鋁基板用途

本文首先介紹了LED鋁基板的結(jié)構(gòu),其次介紹了LED鋁基板的特點(diǎn),最后介紹了led鋁基板用途。

2019-10-10 標(biāo)簽:led鋁基板PCB打樣 3383 0

機(jī)器視覺在PCB板檢測(cè)中有什么優(yōu)勢(shì)

印刷電路板(PCB)是集成各種電子元器件的信息載體,在電子領(lǐng)域中有著廣泛的應(yīng)用,其質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能。在PCB制造過程中,PCB上的元器件安裝普遍...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcb機(jī)器視覺PCB打樣 1677 0

PCB板墊板的使用要求

PCB板的鉆孔要使用上、下墊板。這樣做是為了阻止線路板表面和底面銅箔開花產(chǎn)生毛刺,使線路板鉆孔表面光滑提高印制板的質(zhì)量、提高成品率。

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbPCB打樣墊板 4624 0

pcb鉆孔木墊板高密度的標(biāo)準(zhǔn)

pcb鉆孔木墊板高密度的標(biāo)準(zhǔn)

隨著PCB技術(shù)高端化、功能化、特殊化發(fā)展,作為PCB鉆孔輔材蓋/墊板技術(shù)也逐步朝著多樣化、精細(xì)化、功能化發(fā)展。蓋/墊板品質(zhì)、品種,對(duì)確保PCB鉆孔加工質(zhì)...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcb電路板PCB打樣 5022 0

pcb板分板機(jī)功能作用_PCB分板機(jī)使用注意事項(xiàng)

隨著我國市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,企業(yè)也已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化分板代替人工分板。當(dāng)然實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化分板這一過程,就必須使用到分板機(jī)這一設(shè)備。相比人工分板而言,它不僅僅只...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbPCB打樣分板機(jī) 3800 0

pcb分板機(jī)原理_pcb板分板機(jī)的種類

PCB板在進(jìn)行分板時(shí),傳統(tǒng)上一般采用人工分板,這種分板方式時(shí)效比較快,但是人工進(jìn)行分板時(shí),因力道和分板角度的差異,容易造成PCB電氣回路及零件、錫道的破...

2019-10-10 標(biāo)簽:pcbPCB打樣分板機(jī) 7771 0

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    PCB
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    PCB就是印制電路板又稱印制線路板,即英文Printed circuit board的縮寫,是電子原件的承載部分,是電子元器件電氣連接的提供者,PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
  • 芯和半導(dǎo)體
    芯和半導(dǎo)體
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    芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案,致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。   芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證,并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
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    熱設(shè)計(jì)
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    熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè),在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視,成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm, Icepak,F(xiàn)loEFD, 6SigmaET等
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    集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design),亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design),是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。
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    杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商,公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù),是國內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
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