pcb打樣前景如何

PCB打樣就是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計(jì)好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程，即為PCB打樣。而PCB打...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1580 0

pcb鉆孔的注意事項(xiàng)

盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連，對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil，不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbHDI板PCB打樣 5346 0

pcb過孔工藝及注意事項(xiàng)

完成PCB via過孔，必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機(jī)上...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb過孔PCB打樣 2895 0

pcb線路板的層數(shù)如何識(shí)別

對(duì)于DIYer來說，我們?nèi)绾芜x擇一款用料十足的產(chǎn)品，相信通過我們這個(gè)文章，能夠?qū)Υ蠹矣幸粋€(gè)很好的幫助。不論如何，判斷PCB的層數(shù)是一門必須掌握的技巧。下...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 4985 0

hdi和tdi固化劑區(qū)別

hdi和tdi固化劑最大的區(qū)別就是耐黃變差異，其他的基本無異，對(duì)于用量肯定是TDI 用量大，因?yàn)楸阋恕?/p>

2019-10-10 標(biāo)簽：HDIPCB打樣TDI 1.4萬 0

元器件在pcb上插裝的原則

要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再安裝靠...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb元器件PCB打樣 4775 0

hdi生產(chǎn)工藝流程

一般的HDI電路板采用金屬化盲孔連接需要連接的各個(gè)線路層，其制作工藝包括：在層壓某一層銅箔層之后，利用蝕刻工藝加工貫穿該銅箔層的盲孔，盲孔的直徑一般不大...

2019-10-09 標(biāo)簽：電路板HDIPCB打樣 8491 0

pga封裝和bga封裝的區(qū)別

BGA的引腳是球狀的，一般直接焊接在PCB板上，拆焊需要專門的BGA返修臺(tái)，個(gè)人不能拆焊；而PGA的引腳是針形的，安裝時(shí)，可將PGA插入專門的PGA插座...

2019-10-08 標(biāo)簽：BGA封裝PGA封裝PCB打樣 1.5萬 0

Altium designer生成PCB圖的方法

在Altium designer軟件中，在目標(biāo)projects中新建一個(gè)PCB文件，然后執(zhí)行更新命令即可。具體操作請(qǐng)參照以下步驟。

2019-10-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)PCBAltium Designer 2.1萬 0

pads產(chǎn)品進(jìn)入新時(shí)代

自1985年以來第一次發(fā)布時(shí),墊或多或少經(jīng)歷了多個(gè)快速發(fā)展時(shí)期,直到2015年產(chǎn)品被一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)內(nèi)部導(dǎo)師圖形。墊產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了一個(gè)神奇的新時(shí)代突變?nèi)偽?..

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)pads 3235 0