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仿真軟件ModelSim及其應(yīng)用,ModelSim的仿真流程
ModelSim不僅可以用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計的功能仿真,還可以應(yīng)用于數(shù)字電路系統(tǒng)設(shè)計的時序仿真。 ModelSim的使用中,最基本的步驟包括創(chuàng)建工程、編...
2018-12-29 標(biāo)簽:FPGA仿真器PCB設(shè)計 9954 0
一般能想到的作用就是保護(hù)線路的作用,防塵防污防靜電保護(hù)線路不暴露在空氣中,避免銅箔的氧化,腐蝕。在不需要鍍金的區(qū)域用CVL覆蓋起來。并在SMT中,阻焊作...
2018-12-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計信號完整性 1.7萬 0
目前,國外各種商業(yè)化的微波EDA軟件工具不斷涌現(xiàn).功能強(qiáng)大,主要應(yīng)用領(lǐng)域相當(dāng)廣泛,特別是在移動通信、無線設(shè)計、信號完整性和電磁兼容(EMC)等方面顯得更...
2019-01-01 標(biāo)簽:仿真PCB設(shè)計EDA技術(shù) 2388 0
由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點(diǎn)之一!
封裝天線是指將天線與單片射頻收發(fā)機(jī)集成在一起從而成為一個標(biāo)準(zhǔn)的表面貼器件。本文對封裝天線中連接天線地與系統(tǒng)地的過孔進(jìn)行了分析,具體研究了過孔數(shù)量與位置對...
2018-12-22 標(biāo)簽:天線封裝PCB設(shè)計 5850 0
樹脂塞孔工藝流程在PCB產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
樹脂塞孔的工藝流程近年來在PCB產(chǎn)業(yè)里面的應(yīng)用越來越廣泛,尤其是在一些層數(shù)高,板子厚度較大的產(chǎn)品上面更是備受青睞。
2018-12-06 標(biāo)簽:芯片PCBPCB設(shè)計 5841 0
過孔是什么?過孔有哪些種類?PCB板過孔設(shè)計的注意事項(xiàng)
其他更貴的設(shè)計:過孔工藝越復(fù)雜,電路板價格越高,最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機(jī)械孔比0.3mm的機(jī)械孔電路板貴20%左右;2層激光孔重...
2018-12-05 標(biāo)簽:PCB電路板PCB設(shè)計 1.6萬 0
在Cadence Allegro16.6版本中,可以很方便的對Shape銅皮進(jìn)行外擴(kuò)或者內(nèi)縮,而不需要重新繪制。
2018-12-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計allegro可制造性設(shè)計 1.4萬 0
PCB設(shè)計中疊層設(shè)計和阻抗計算需要注意的4點(diǎn)
在高速PCB設(shè)計流程里,疊層設(shè)計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶?。阻抗計算方法很成熟,不同軟件的計算差別不大,相對而言比較繁瑣,阻抗計算和工藝制程之間的一些"權(quán)...
2018-12-01 標(biāo)簽:PCB阻抗可制造性設(shè)計 3695 0
用SI9000計算阻抗是大家眾所周知的事情,它不僅僅只是算阻抗
先設(shè)置好傳輸線的長度,傳輸線材料(一般為copper),導(dǎo)體的電導(dǎo)率(默認(rèn)為copper的電導(dǎo)率5.80E+07),板材的介質(zhì)損耗角,信號的上升時間,最...
2018-11-30 標(biāo)簽:阻抗PCB設(shè)計寄生電感 3.3萬 0
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔。為了達(dá)到客戶要求,在PCB的工藝制作中,導(dǎo)通孔必須塞孔。
2018-11-27 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計 5161 0
用立體圖形展示各種疊層結(jié)構(gòu)的PCB圖內(nèi)部架構(gòu)
這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時間...
2018-11-20 標(biāo)簽:PCB電路板可制造性設(shè)計 2.0萬 0
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對柔性PCB(FPC)的需求越...
2018-11-14 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計 1.0萬 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2018-11-13 標(biāo)簽:PCBHDI可制造性設(shè)計 2.1萬 0
過孔蓋油是指過孔的Ring環(huán)必須保證油墨的厚度,重點(diǎn)管控的是Ring環(huán)不接受假性露銅和孔口油墨。
2018-11-12 標(biāo)簽:ADPCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2.9萬 0
Altium板轉(zhuǎn)換為Allegro板需要經(jīng)過哪些步驟
轉(zhuǎn)換的板中的封裝焊盤會少一些元素,須要用Skill進(jìn)行處理,在轉(zhuǎn)換完成的板中運(yùn)行change pad的SKILL命令,對其進(jìn)行完善,再把插件焊盤的FLA...
2018-11-08 標(biāo)簽:PCBAltiumPCB設(shè)計 4805 0
FPC模具設(shè)計應(yīng)注意的幾點(diǎn)
為了達(dá)到產(chǎn)能,效率穴位當(dāng)然越多越好,但由受到?jīng)_床平臺大小限制及模具穩(wěn)定性的影響及FPC基材本身安定性的影響,產(chǎn)品形狀導(dǎo)致的排版數(shù)量,同時還要考慮到模具成...
2018-11-07 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計模具 5561 0
FPC電路板也叫柔性電路板,簡稱“軟板,行業(yè)內(nèi)俗稱FPC,是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板,具有許多硬性印刷電路板不具備的...
2018-11-05 標(biāo)簽:電路板FPCPCB設(shè)計 6751 0
按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值。
2018-11-05 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計蝕刻 1.0萬 0
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