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可制造性設(shè)計

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可制造性設(shè)計技術(shù)

cadence allegro自動生成鉆孔

cadence allegro鉆孔圖表補充說明如果在處理鉆孔圖表的時候，發(fā)現(xiàn)沒有對不同孔徑的鉆孔進行標(biāo)示，可以參考文章進行調(diào)整，也可以利用如下方法，...

2018-04-14 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 2829 0

如何解決ALLEGRO16.2出現(xiàn)的“changes not saved, cannot update the env file”問題

運行Cadence16.2的Allegro PCB Editor時，在Setep→Use Preferences時出現(xiàn)以下提示對話框：No match...

2018-07-15 標(biāo)簽：Cadence PCB設(shè)計可制造性設(shè)計 1.6萬 0

2招解決Allegro鋪銅不能自動更新問題

在約束管理器中修改了shape和其他元素之間的間距等參數(shù)，會彈出disable fill相關(guān)的對話框，要是點擊yes（即disable fill），則...

2018-04-18 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 allegro 可制造性設(shè)計 2.1萬 0

CADENCE Allegro學(xué)習(xí) PCB設(shè)計18問

在allegro中，如何加淚滴？答：要先打開所有的走線層，執(zhí)行命令route-》gloss-》parameters.。，出現(xiàn)對話框，點選pad an...

2018-04-17 標(biāo)簽：元器件 PCB設(shè)計 allegro 2940 0

設(shè)計四層PCB電路板時，疊層一般怎樣設(shè)計呢？

設(shè)計四層PCB電路板時，疊層一般怎樣設(shè)計呢？理論上來，可以有三個方案。方案一，1個電源層，1個地層和2個信號

2018-04-13 標(biāo)簽：PCB 可制造性設(shè)計華秋DFM 2.8萬 0

焊接式的FPC的金手指設(shè)計技巧

FPC，柔性電路板。一根FPC的電路數(shù)量可以超過100根，但只占據(jù)了0.2mm的厚度。雖然比排線貴，但在體積緊湊的智能硬件中使用很廣泛。尤其是手機、智能...

2018-04-11 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計焊接 2.2萬 0

蝕刻機生產(chǎn)廠家匯總_總有你想要的

本文主要介紹了十家蝕刻機的生產(chǎn)廠家，總有你想要的，跟隨小編一起來了解一下各廠家的簡介吧。

2018-04-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 1.8萬 0

蝕刻機配件有哪些_蝕刻機配件清單

本文首先介紹了蝕刻機的分類及用途，其次闡述了蝕刻機的配件清單，最后介紹了蝕刻機的技術(shù)參數(shù)及應(yīng)用。

2018-04-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFM 5831 0

cadence allegro16.3常見問題解答

不小心按了Highlight Sov后部分線高亮成白色，怎樣取消？答：這個是用來檢查跨分割的，取消的辦法是：如果是4層板的話，在電源層跟地層都鋪上地...

2018-04-11 標(biāo)簽：cadence PCB設(shè)計 allegro 1.9萬 0

FPC整個制造組裝的流程介紹

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和...

2018-04-09 標(biāo)簽：pcb fpc PCB設(shè)計 9150 0

AD PCB封裝轉(zhuǎn)Allegro封裝或者AD PCB轉(zhuǎn)Allegro PCB

AD封裝轉(zhuǎn)ALLEGRO封裝時，要把所有封裝放到一張PCB上或者分批次的放到PCB上，把PCB轉(zhuǎn)成ALLEGRO格式的，然后再用ALLEGRO導(dǎo)出PCB封裝

2018-04-05 標(biāo)簽：PCB AD cadence 5.0萬 0

PCB的EMC設(shè)計之常見的PCB疊層結(jié)構(gòu)

電源平面和地平面要滿足20H規(guī)則；當(dāng)電源層、底層數(shù)及信號的走線層數(shù)確定后，為使PCB具有良好的EMC性能它們之間的相對排布位置基本要求...

2018-03-30 標(biāo)簽：電源 PCB EMC 1.8萬 0

s912對比rk3399哪個強

早在一年前這款芯片就已經(jīng)引起了廣泛重視，跳票半年之久后面市為智能機頂盒注入新活力。它擁有64位八核 ARM Cortex?A53CPU，最高頻率可達2...

2018-03-30 標(biāo)簽：芯片圖像處理器可制造性設(shè)計 14.2萬 0

一文看懂hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2018-03-28 標(biāo)簽：pcb板 PCB設(shè)計 hdi板 8.8萬 0

fpc連接器使用方法及注意事項

FPC連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路（PCB）的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅(qū)...

2018-03-28 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計 fpc連接器 2.2萬 0

一文看懂ffc排線跟fpc排線區(qū)別

排線，也叫軟性電路板（FPC）。它按照所屬行業(yè)規(guī)范規(guī)定排線規(guī)則、線序、線色、線號等，用于活動部件及活動區(qū)域內(nèi)的數(shù)據(jù)傳輸，如電腦內(nèi)部主板連接硬盤、光驅(qū)的數(shù)...

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繞線電感和疊層電感有何區(qū)別_繞線電感和疊層電感的區(qū)別

本文開始介紹了繞線電感的特性和繞線電感的作用，其次闡述了疊層電感特性、工藝以及疊層電感應(yīng)用，最后詳細(xì)的介紹了繞線電感和疊層電感兩者之間的區(qū)別。

2018-03-28 標(biāo)簽：疊層電感可制造性設(shè)計繞線電感 3.3萬 0

高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線...

2018-03-24 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計電鍍 1.2萬 0

FPC電子生產(chǎn)流程全解

FPC又稱柔性電路板，F(xiàn)PC的PCBA組裝焊接流程與硬性電路板的組裝有很大的不同，因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定...

2018-03-15 標(biāo)簽：傳感器 PCB設(shè)計可制造性設(shè)計 2.2萬 0

fpc連接器怎么焊接的

FPC就是柔性印刷電路板，通俗講就是用軟性材料（可以折疊、彎曲的材料）做成的PCB連接器用于LCD顯示屏到驅(qū)動電路（PCB）的連接，目前以0.5mm p...

2018-02-26 標(biāo)簽：連接器 PCB設(shè)計 fpc連接器 1.6萬 0

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。
OBD

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OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫，中文翻譯為“車載診斷系統(tǒng)”。這個系統(tǒng)隨時監(jiān)控發(fā)動機的運行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài)，一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況，會馬上發(fā)出警示。

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