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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
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無(wú)線通信技術(shù)的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來(lái)越小,功能越來(lái)越強(qiáng)大。傳統(tǒng)方法將芯片級(jí)天線與RF收發(fā)機(jī)一起安裝在PCB電路板上,天線占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。
2018-05-03 標(biāo)簽:無(wú)線PCB設(shè)計(jì)rf 9877 0
高速PCB單端過(guò)孔研究超詳細(xì)過(guò)程
在高速數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,過(guò)孔的寄生電容、電感的影響不能忽略,此時(shí)過(guò)孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)產(chǎn)生信號(hào)的反射、延時(shí)、衰減等信號(hào)完整性問(wèn)題。
2018-05-07 標(biāo)簽:pcb無(wú)線PCB設(shè)計(jì) 7169 0
allegro快速設(shè)置柵格點(diǎn)方法步驟介紹
約束驅(qū)動(dòng)的Allegro流程包括高級(jí)功能用于設(shè)計(jì)捕捉、信號(hào)完整性和物理實(shí)現(xiàn)。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺(tái)的支持,...
2018-02-07 標(biāo)簽:pcbcadencePCB設(shè)計(jì) 3.0萬(wàn) 0
本文為大家?guī)?lái)cadence allegro pcb layout詳細(xì)教程 。
2018-02-07 標(biāo)簽:pcbcadencePCB設(shè)計(jì) 5.2萬(wàn) 0
基于Cadence_Allegro的高速PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性分析與仿真
信號(hào)完整性問(wèn)題已成為當(dāng)今高速PCB設(shè)計(jì)的一大挑戰(zhàn),傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法無(wú)法實(shí)現(xiàn)較高的一次設(shè)計(jì)成功率,急需基于EDA軟件進(jìn)行SI仿真輔助設(shè)計(jì)的方法以解決此問(wèn)題。
2018-02-06 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性可制造性設(shè)計(jì) 4816 0
本文對(duì)高速差分過(guò)孔之間的產(chǎn)生串?dāng)_的情況提供了實(shí)例仿真分析和解決方法。 高速差分過(guò)孔間的串?dāng)_ 對(duì)于板厚較厚的PCB來(lái)說(shuō),板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm...
2018-03-20 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)串?dāng)_ 1626 0
pcb過(guò)孔規(guī)則在哪里修改_pcb過(guò)孔規(guī)則設(shè)置
一個(gè)焊孔必須能夠容納一條插件管腳,焊孔直徑必須超過(guò)插入其中的導(dǎo)線尺寸。為了良好的焊接,余出的部分應(yīng)在0.010到0.028英寸之間(依賴于焊接工藝)。沒(méi)...
2018-01-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4.9萬(wàn) 0
從設(shè)計(jì)的角度來(lái)看,一個(gè)過(guò)孔主要由兩個(gè)部分組成,一是中間的鉆孔(drill hole),二是鉆孔周圍的焊盤區(qū),這兩部分的尺寸大小很顯然,在高速,高密度的P...
2018-01-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 5.2萬(wàn) 0
如何區(qū)別焊盤和過(guò)孔_過(guò)孔與焊盤的區(qū)別
在PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔VIA和焊盤PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳,特別是對(duì)于直插(DIP)封裝的的器件來(lái)說(shuō),幾乎是一樣的。
2018-01-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)焊盤過(guò)孔 5.3萬(wàn) 0
減小高速PCB中過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響的方法
對(duì)于高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)大部分都是通過(guò)對(duì)過(guò)孔寄生特性的分析,我們可以看到,通常在高速PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,往往看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔通常也會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大...
2018-01-27 標(biāo)簽:電源pcbPCB設(shè)計(jì) 7516 0
過(guò)孔的作用和原理問(wèn)答以及打地孔的3種情況解析
上面所說(shuō)的過(guò)孔屬于接地類型的過(guò)孔,在走線的Via孔附近加接地Via孔的作用是給信號(hào)提供一個(gè)最短的回流路徑。注意:信號(hào)在換層的過(guò)孔,就是一個(gè)阻抗的不連續(xù)點(diǎn)...
2018-01-24 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔電源層 4.1萬(wàn) 0
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的要求與實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2018-01-22 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)塞孔 5350 0
總結(jié)了PCB設(shè)計(jì)疊層算阻抗的4大注意事項(xiàng) 幫助提高計(jì)算效率
在高速PCB設(shè)計(jì)流程里,疊層設(shè)計(jì)和阻抗計(jì)算是登頂?shù)牡谝惶?。下面我們總結(jié)了一些設(shè)計(jì)疊層算阻抗是的注意事項(xiàng),幫助大家提高計(jì)算效率。
2018-01-22 標(biāo)簽:pcb阻抗計(jì)算可制造性設(shè)計(jì) 6061 0
如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)的線下研討會(huì)
本次線下研討會(huì)就會(huì)告訴大家如何對(duì)過(guò)孔進(jìn)行建模、仿真和設(shè)計(jì)。本次活動(dòng)還會(huì)教如何計(jì)算傳輸線的阻抗以及過(guò)孔、傳輸線對(duì)信號(hào)完整性的影響。
2017-12-28 標(biāo)簽:仿真PCB設(shè)計(jì)建模 1.6萬(wàn) 0
印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝...
2017-12-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)蝕刻 3.0萬(wàn) 0
板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進(jìn)行生產(chǎn),熱風(fēng)整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來(lái)完成客戶要求所有要塞的導(dǎo)通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油...
2017-11-27 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)pcb線路板可制造性設(shè)計(jì) 9886 0
單層板到八層板的疊層,究竟應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)與選擇
電路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷,將最終影響到整機(jī)的EMC性能。總的來(lái)說(shuō)疊層
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2017-11-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)pcb線路可制造性設(shè)計(jì) 8663 0
什么是fpc柔性電路板 FPC柔性線路板,英文名為Flexible Printed Circuit ,俗稱軟板,是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制...
2017-10-31 標(biāo)簽:fpcPCB設(shè)計(jì)柔性電路板 6472 0
高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì),需要注意以下幾點(diǎn)
在高速HDI PCB設(shè)計(jì)中,過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素,它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER層隔離區(qū)組成,通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)...
2017-10-27 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)過(guò)孔高速pcb 1.7萬(wàn) 0
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