完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
文章:1336個(gè) 瀏覽:15955次 帖子:5個(gè)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2017-10-25 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pcb工藝可制造性設(shè)計(jì) 4628 0
中秋快樂:月球背面為什么有比正面更多的隕石坑?
2017-10-11 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 5711 0
加熱過孔的目的就是為了增強(qiáng)Z向?qū)岬哪芰?,讓發(fā)熱面的元件快速冷卻,所以,結(jié)合以上的數(shù)據(jù)可以看出,增加孔徑,增加鍍層厚度,增加過孔數(shù)目都是能顯著強(qiáng)化Z向的導(dǎo)熱的。
2017-09-13 標(biāo)簽:散熱器PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1.9萬 0
焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭,導(dǎo)致孔的損傷。
2017-08-17 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)焊盤 1329 0
柔性線路板 FPC在汽車電子動(dòng)力電池的應(yīng)用
柔性線路板FPC在汽車電子動(dòng)力電池上的應(yīng)用,最近的工作職責(zé)主要放在了一些能做的事情上,Boss要求我更深入一些針對(duì)電池的各個(gè)環(huán)節(jié)做一些專題性的論述。我還...
2017-08-09 標(biāo)簽:汽車電子fpcPCB設(shè)計(jì) 1.1萬 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出RK3288智能機(jī)器人解決方案
致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技術(shù)和產(chǎn)品的,包含大腦、機(jī)身...
2017-08-04 標(biāo)簽:大聯(lián)大智能機(jī)器人可制造性設(shè)計(jì) 2538 0
PCB元件布置技巧,PCB拼版設(shè)計(jì)方案,PCB繪圖除了DXP這類軟件還有什么能繪制?
貼片加工中電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀,板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至...
2017-05-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊接 8571 0
PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)!單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別,自學(xué)材料
雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板,而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料,但通過多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早...
詳細(xì)解析串行總線--差分線(差分互連)基本原理及優(yōu)缺點(diǎn)
為了更快的傳輸數(shù)據(jù),我們能想到的辦法除了一次多傳輸幾位數(shù)據(jù)(增加并行總線的數(shù)量)之外,還有一種辦法就是提高單通道的數(shù)據(jù)傳輸速率,然而隨著單通道速率的提升...
2017-04-27 標(biāo)簽:串行總線可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1.2萬 0
PCB蝕刻技術(shù)通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻,指通過曝光制版、顯影后,將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,達(dá)到溶解腐蝕的作用。
2017-04-21 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)pcb制作 6194 0
解析柔性PCB:?jiǎn)螌覨PC/雙面FPC/多層FPC的區(qū)別
電子產(chǎn)品都要使用PCB,PCB的市場(chǎng)走向幾乎是電子行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。隨著手機(jī)、筆記本電腦和PDA等高端、小型化電子產(chǎn)品的發(fā)展,對(duì)柔性PCB(FPC)的需求越...
2017-04-19 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4692 0
大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于Rockchip RK3399的VR解決方案
2017年1月17日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---宣布,其旗下世平推出基于以瑞芯微電子(Rockchip)最新旗艦RK3399為核心...
2017-01-18 標(biāo)簽:大聯(lián)大可制造性設(shè)計(jì)RK3399 2059 0
當(dāng)我們遇到FPC(軟板)有開路/斷路的問題時(shí),最簡(jiǎn)單的方法就是在顯微鏡下檢查有無線路(Trace)斷裂的問題,因?yàn)镕PC通常為單層板,了不起就三層板,線...
2016-12-27 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)柔性電路板 4154 0
過孔——PCB設(shè)計(jì)信號(hào)失真的原因,不容小覷
【導(dǎo)讀】目前,數(shù)字設(shè)計(jì)系統(tǒng)的速度按GHz計(jì),這個(gè)速度產(chǎn)生的挑戰(zhàn)遠(yuǎn)比過去顯著。由于邊緣速率以皮秒計(jì),任何阻抗不連續(xù)、電感或電容干擾均會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量造成不利影...
2016-12-08 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3236 0
pcb設(shè)計(jì)信號(hào)失真常被忽視的來源——過孔
多年以來,工程師們開發(fā)了幾種方法來處理引起PCB設(shè)計(jì)中高速數(shù)字信號(hào)失真的噪音。隨著設(shè)計(jì)技術(shù)與時(shí)俱進(jìn),我們應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的技術(shù)復(fù)雜性也日益增加。目前,數(shù)字...
2016-12-07 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)信號(hào)失真可制造性設(shè)計(jì) 1952 0
基于Rockchip RK3399的 VR一體機(jī)解決方案
提到虛擬現(xiàn)實(shí),人們想到最多的就是游戲,雖然虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)在游戲市場(chǎng)的應(yīng)用較為廣泛,但游戲還只是 VR技術(shù)應(yīng)用的一個(gè)開端。旅游、房地產(chǎn)、醫(yī)療、教育、娛樂、航...
2016-11-16 標(biāo)簽:VR可制造性設(shè)計(jì)Rockchip 4944 0
柔性性電路板(FPCB)比起一般的印刷電路板(PCB)的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠(yuǎn)高于PCB,所以如果非必要,一般的廠商不會(huì)設(shè)計(jì)FP...
2016-09-06 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 1.4萬 2
在一個(gè)高速印刷電路板 (PCB) 中,通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而,過孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上,元器件被放置在頂層,而差...
2016-08-23 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)過孔 1.3萬 2
PCB疊層設(shè)計(jì)層的排布原則和常用層疊結(jié)構(gòu)
層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的一個(gè)重要因素,也是抑制電磁干擾的一個(gè)重要手段。本文介紹多層PCB板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。對(duì)于電源、地的層數(shù)以及信號(hào)層數(shù)確...
2016-08-04 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)EMC 6814 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |