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Allegro軟件中的焊盤制作界面的參數(shù)含義是什么
Allegro軟件中的焊盤制作界面。 第一頁中,鉆孔屬性參數(shù)的具體含義如下所示,如圖4-27所示: 圖4-27 焊盤制作鉆孔面板參數(shù)示意圖 Units:...
2020-04-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro焊盤 2084 1
在logic軟件當(dāng)中創(chuàng)建新的元件和元件庫,都需要先進(jìn)入到元件編輯器。執(zhí)行【工具】-【元件編輯器】菜單命令,系統(tǒng)會(huì)進(jìn)入元件編輯界面,如圖1-1所示。 圖1...
疊層模具的基本結(jié)構(gòu)組成及具有哪些應(yīng)用優(yōu)勢(shì)
疊層模具是當(dāng)今塑料模具發(fā)展的一項(xiàng)前沿技術(shù),型腔是分布在2個(gè)或多個(gè)層面上的,呈重疊式排列。簡單地說,疊層模具就相當(dāng)于將多副單層模具疊放在一起,安裝在一臺(tái)注...
2020-03-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)設(shè)備機(jī)器 7692 0
連接器的使用頻率極為之高,在生活中,我們或多或少都見過連接器。而對(duì)于專業(yè)人員而言,連接器更是每天都需接觸的器件。為增進(jìn)大家對(duì)連接器的認(rèn)識(shí)程度,本文將從兩...
Allegro MicroSystems, LLC宣布推出全新雙芯片高度可編程線性霍爾傳感器IC A1346,這是一款適用于注重安全應(yīng)用的理想解決方案。
2020-03-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可編程邏輯 1306 0
利用Ansoft HFSS仿真軟件實(shí)現(xiàn)微帶-波導(dǎo)過渡的設(shè)計(jì)
矩形金屬波導(dǎo)是微波/毫米波頻段的重要傳輸線形式,由于其高功率容量和低損耗的特性,在各種微波/毫米波的天線、接收機(jī)、發(fā)射機(jī)、測(cè)試測(cè)量和低損耗部件中有廣泛的...
PCB電路板MARK點(diǎn)和過孔位置的設(shè)計(jì)要求
MARK點(diǎn)是PCB應(yīng)用于設(shè)計(jì)中的自動(dòng)貼片機(jī)上的位置識(shí)別點(diǎn),也被稱為基準(zhǔn)點(diǎn)。直徑為1MM。鋼網(wǎng)Mark點(diǎn)是電路板貼片加工中PCB印刷錫膏/紅膠時(shí)的位置識(shí)別...
2020-01-17 標(biāo)簽:pcb電路板PCB設(shè)計(jì) 2.0萬 0
1.層疊方案一:TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 此方案為業(yè)界現(xiàn)在主流4層選用方案。在主器件面(TOP)下有一個(gè)完善的地平面,為最優(yōu)布線層。在層...
2020-01-09 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1427 0
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)BGA塞孔 2740 0
1:塞孔 標(biāo)準(zhǔn):須將過線孔塞孔處理;不允許透白光(允許透綠光),孔環(huán)按客戶文件處理,若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃,但不接收孔環(huán)露銅。 ...
2020-01-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)PCB線路板塞孔 3211 0
1、大小和厚度的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則。 線路板對(duì)標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的大小,客戶可以測(cè)量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路...
2020-01-22 標(biāo)簽:電路板FPC可制造性設(shè)計(jì) 1213 0
PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑,盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積,使得磁通對(duì)消或最小化。
2020-01-22 標(biāo)簽:pcbemiPCB設(shè)計(jì) 1038 0
FPC柔性線路板設(shè)計(jì)時(shí)需要注意哪些問題
FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/...
PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%到40%.簡單的說來,PCB上的每一個(gè)孔都可以稱之為過孔。
2019-12-26 標(biāo)簽:PCB板PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 4354 0
PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應(yīng)用在一些不需要彎折請(qǐng)要有比較硬強(qiáng)度的地方,如電腦主板、手機(jī)主板等。
如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...
2019-12-25 標(biāo)簽:pcbHDI板可制造性設(shè)計(jì) 1959 0
基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設(shè)計(jì)
新一代半導(dǎo)體功率器件主要有SiC場(chǎng)效應(yīng)晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場(chǎng)效晶體管,新一代SiC和Ga...
2020-01-25 標(biāo)簽:功率放大器PCB設(shè)計(jì)GaN 4049 0
HDI板(High Density Interconnector),即高密度互連板,是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...
2019-12-19 標(biāo)簽:PCB板HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2747 0
所有電路金屬化過孔的孔壁表面的紋理均會(huì)有不同的細(xì)微區(qū)別,即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過程涉及多個(gè)因素,金屬化過孔的孔壁表面...
2019-12-17 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過孔PCB電路板 4279 0
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