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pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介
pcb技術(shù)在FPC上貼裝SMD幾種方案簡(jiǎn)介 根據(jù)貼裝精度要求以及元件種類和數(shù)量的不同,目前常用的方案如下幾種:方案1、多片貼
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)pcb技術(shù) 1061 0
Allegro PCB設(shè)計(jì)流程一 Allegro PCB SI 的設(shè)計(jì)流程包括如下六個(gè)步驟: Pre-Placem...
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2792 0
FPC表面電鍍基礎(chǔ)知識(shí) 1.FPC電鍍 (1)FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 1394 0
PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素 一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的,它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/p>
2009-11-18 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)印制電路 1336 0
印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù) 印制電路板的蝕刻可采用以下方法: 1 )浸入蝕刻; 2) 滋泡蝕刻; 3)
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 2543 0
FPC的結(jié)構(gòu)及材料知識(shí) 在柔性電路的結(jié)構(gòu)中,組成的材料是是絕緣薄膜、粘接劑和導(dǎo)體。 絕緣薄膜 絕緣薄
2009-11-18 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 3416 0
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡(jiǎn)便方法
Protel轉(zhuǎn)換至Allegro及CCT格式的簡(jiǎn)便方法 由于接觸和使用較早等原因,國(guó)內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多,他們?cè)谶x擇Cadence高速PCB解決方案
2009-11-18 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 866 0
PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場(chǎng) 近幾年來,印刷電路板的技術(shù)發(fā)展并無重大的突破,僅有應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,而經(jīng)歷過這一波金融風(fēng)暴過后,臺(tái)系pcb...
2009-11-17 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 592 0
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求 在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其S
2009-11-16 標(biāo)簽:FPPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1066 0
什么是FPCFPC FPC是Flexible Printed Circuit的簡(jiǎn)稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡(jiǎn)稱軟板或FPC,具...
2009-11-16 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2756 0
柔性線路板(FPC)壓合輔材測(cè)試方法4.2 矽鋁箔輔材測(cè)試: 4.2.1外觀檢驗(yàn):表面平滑光潔、無龜裂、裂紋、顆粒、氣泡、針孔及外來雜質(zhì) 。 4.2.2...
2009-11-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1549 0
PCB設(shè)計(jì)中的過孔問題討論 過孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30%...
2009-11-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1414 0
FPC鍍銅槽硫酸銅消耗過大與銅球的影響 最近一段時(shí)間,生產(chǎn)中每次分析硫酸銅含量都偏低,本來每周分折一次,現(xiàn)在這種消耗過量的情況下,改為每天分折了,硫酸
2009-11-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 908 0
雙面FPC制造工藝全解 FPC開料-雙面FPC制造工藝 除部分材料以外,柔性印制板所用的材料基本都是卷狀的。由于并不是所有的工序都一定要用卷
2009-11-09 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2115 0
FPC外形和孔加工技術(shù) 一、概述 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切,小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今
2009-11-07 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1342 0
Cadence Allegro SiP and IC Pac
Cadence Allegro SiP and IC Packaging 16.3版推出 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司宣布,利用最新的系統(tǒng)封裝(SiP)...
2009-11-04 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2072 0
將Allegro的brd板子導(dǎo)入Protel (DXP)中的
將Allegro的brd板子導(dǎo)入Protel (DXP)中的詳細(xì)步驟 AD不支持導(dǎo)入allegro的brd文件,orcad的layout的max文件倒...
2009-11-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 5594 0
Protel轉(zhuǎn)換G到Allegro/CCT格式的轉(zhuǎn)換方法
Protel轉(zhuǎn)換G到Allegro/CCT格式的轉(zhuǎn)換方法 由于接觸和使用較早等原因,國(guó)內(nèi)Prote用戶為數(shù)眾多,他們?cè)谶x擇Cadence
2009-11-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro可制造性設(shè)計(jì) 842 0
PCB和FPC常用單位的換算關(guān)系 1mils(千分之一英寸) = 25.4um(微米) = 1000uinch(微英寸); 1inch(英寸) = ...
2009-09-30 標(biāo)簽:PCBFPCPCB設(shè)計(jì) 5364 0
ADN4667: 3 V LVDS四通道CMOS差分線驅(qū)動(dòng)
ADN4667: 3 V LVDS四通道CMOS差分線驅(qū)動(dòng)器 ADN4667是一款四通道CMOS低壓差分信號(hào)(LVDS)線驅(qū)動(dòng)器,提供40...
2009-09-28 標(biāo)簽:可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 1952 0
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