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標(biāo)簽 > 四核處理器
四核處理器即是基于單個(gè)半導(dǎo)體的一個(gè)處理器上擁有四個(gè)一樣功能的處理器核心。換句話說,將四個(gè)物理處理器核心整合入一個(gè)核中。企業(yè)IT管理者們也一直堅(jiān)持尋求增進(jìn)性能而不用提高實(shí)際硬件覆蓋區(qū)的方法。
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聯(lián)發(fā)科MT6589四核處理器12月12日在深圳正式發(fā)布
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的...
2012-12-01 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科四核處理器MT6589 1558 0
多模 VortiQa L1 軟件在QorIQ Qonverge BSC9132 異構(gòu)四核處理器上運(yùn)行輕松解決小型蜂窩基站方案問題
為展示飛思卡爾QorIQ Qonverge 產(chǎn)品組合的多模功能,飛思卡爾半導(dǎo)體日前宣布已經(jīng)啟動同時(shí)支持WCDMA 和LTE 的集成式VortiQa L1...
iPhone 5S詳細(xì)規(guī)格泄露 A7四核處理器
或許是由于即將發(fā)布的緣故,下一代iPhone最近有著超高的曝光率。在陸續(xù)泄露該機(jī)的觸控屏面板和設(shè)計(jì)藍(lán)圖之后,來自荷蘭的網(wǎng)站Simonlyradar日前又...
南韓電子巨頭LG當(dāng)前發(fā)布全世界首款基于四核處理器的智能手機(jī),在移動世界大會2012(MWC2012)上與所有其他同類產(chǎn)品相比搶盡風(fēng)頭,率先打響本周MWC...
電子發(fā)燒友網(wǎng)觀察:半導(dǎo)體第三季重大事件分析
2012年第三季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,397億元,較2012年第二季成長4.9%。2012年第三季臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)...
2012-11-20 標(biāo)簽:智能手機(jī)DRAMIC設(shè)計(jì) 1465 0
看來寶麗來真的是和Android操作系統(tǒng)好上了,繼基于Android的無反相機(jī)iM1836和兒童平板電腦PTAB750之后,又在CES2013上推出了多...
盡管擁有蘋果、三星等“高富帥”擁躉,高通對千元智能機(jī)亦連拋媚眼。“今后高通所有的普及型智能手機(jī)芯片,都只會以QRD一種方式提供給客戶。”高通場副總裁顏辰巍透露
DIALOG半導(dǎo)體為飛思卡爾I.MX 6雙核/四核處理器優(yōu)化電源
Dialog 半導(dǎo)體有限公司宣布:該公司的單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC)被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應(yīng)用處理器的平板電腦、信息娛樂系統(tǒng)...
2012-08-14 標(biāo)簽:飛思卡爾四核處理器半導(dǎo)體芯片 1396 1
秒殺蘋果A6,下一代Surface RT將采用Tegra 4處理器
日前據(jù)《電子時(shí)報(bào)》已經(jīng)證實(shí),NIVDIA已經(jīng)成為了微軟在Surface平板電腦上的主要合作伙伴,將會為下一代微軟Surface RT研發(fā)Tegra 4處理器。
Marvell推出業(yè)界領(lǐng)先的單芯片四核全球手機(jī)處理器
全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,NASDAQ: MRVL)今日推出了一款高集成度四核移動應(yīng)用和通信單芯片——Marvell...
針對28納米制程 實(shí)現(xiàn)四核處理器的功耗最優(yōu)化
歐勝微電子有限公司日前宣布:推出產(chǎn)品編號為WM5110的業(yè)界首款四核高清晰度(HD)音頻處理器系統(tǒng)級芯片(SoC)。此款高集成度、低功耗HD音頻處理...
擴(kuò)張智能機(jī)版圖 博通點(diǎn)燃四核戰(zhàn)火
搭乘智能手機(jī)和平板電腦風(fēng)潮以及更高用戶體驗(yàn)需求急速攀升。中低階智能手機(jī)的加速勢起,直接驅(qū)動著未來業(yè)內(nèi)戰(zhàn)局洗牌急速升溫。鑒于此,博通(Broadcom)再...
搭載28nm A15四核處理器 傳三星Galaxy S4將于明年1月發(fā)布
雖說現(xiàn)在談?wù)揋alaxy S4還有些過早,但三星已然在忙碌的準(zhǔn)備了。今天早些時(shí)候,韓國媒體再次爆料稱,三星已經(jīng)決定明年一月發(fā)布Galaxy S4。 韓國...
三星GALAXY S5使用的將是全新的Exynos 6處理器,其特色是采用了14納米工藝,并且使用的是ARM最新的Cortex-A53/A57架構(gòu),性能...
2013-10-16 標(biāo)簽:四核處理器64位處理器Exynos 6處理器 1219 0
高通發(fā)布Snapdragon S4和S1芯片 挑戰(zhàn)2.5GHz
作為移動芯片巨頭,高通又發(fā)布了基于Snapdragon S4芯片組的所有型號芯片,包括已經(jīng)對外宣稱的APQ8084,謠傳明年HTC將在Zeta型號手機(jī)上...
2011年2月,NVIDIA公司公布了ARM架構(gòu)移動SoC片上系統(tǒng)處理器的未來計(jì)劃,預(yù)告將在年底推出第三代Tegra。同年11月9日,代號“Projec...
近日,有“可靠”消息稱,HTC正在開發(fā)另一款名為HTC Endeavor C2的機(jī)型。那么如果這個(gè)消息真的可靠的話,在不久的將來也許HTC One X的...
2012-08-09 標(biāo)簽:四核處理器htc one xClearVoice 1212 0
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