回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊技術(shù)

集成電路工藝大揭秘：四種關(guān)鍵技術(shù)一網(wǎng)打盡

集成電路（IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備中不可或缺的組件，它將成千上萬的晶體管、電阻、電容等元件集成在一塊微小的硅片上，實現(xiàn)了復(fù)雜電路功能的高度集成化。集成電路的...

2024-04-10 標(biāo)簽：集成電路電子設(shè)備晶體管 8806 0

IGBT驅(qū)動設(shè)計：揭秘門極電壓選擇的奧秘

絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）作為一種結(jié)合了金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極結(jié)型晶體管（BJT）優(yōu)點的功率半導(dǎo)體器件，因其具有低開關(guān)損...

2024-04-10 標(biāo)簽：電壓 IGBT 回流焊 4820 0

回流焊中PCBA電路板板彎板翹的防范策略

既然「溫度」是電路板應(yīng)力的主要來源，所以只要降低回焊爐的溫度或是調(diào)慢電路板生產(chǎn)在回焊爐中升溫及冷卻的速度，就可以大大地降低板彎及板翹的情形發(fā)生。

2024-03-15 標(biāo)簽：pcb 電路板 PCBA 587 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生原因

在SMT工藝的回流焊接工序中，貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷，人們形象的稱之為”立碑”現(xiàn)象(即曼哈頓現(xiàn)象)

2024-01-25 標(biāo)簽：焊接 smt 回流焊 1584 0

印制電路行業(yè)的多種節(jié)能方案

本論文探討了在印制電路行業(yè)中綜合應(yīng)用多種節(jié)能方案的有效性以及對可持續(xù)發(fā)展的影響。通過引入回流焊時間控制管理、崗位送風(fēng)空調(diào)人體感應(yīng)器、金回收水洗再次利用、...

2024-01-19 標(biāo)簽：印制電路板感應(yīng)器回流焊 860 0

焊點空洞產(chǎn)生的原因及其危害

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高，器件的單位功率也越來越大，特別是在5G通信、汽車電子.軌道交通、光伏、軍工航天等領(lǐng)域，大功率晶體管、射頻元件、LED、IG...

2024-01-19 標(biāo)簽：pcb MOSFET IGBT 3160 0

igbt真空回流焊空洞問題

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極性晶體管）被廣泛應(yīng)用于高壓和高頻率的功率電子領(lǐng)域，例如電力傳輸、...

2024-01-09 標(biāo)簽：IGBT 晶體管回流焊 1775 0

PCB焊盤大小的DFA可焊性設(shè)計

SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計有直接的關(guān)系，焊盤的大小比例十分重要。如果PCB焊盤設(shè)計正確，貼裝時少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)...

2024-01-06 標(biāo)簽：smt PCB焊盤回流焊 1634 0

回流焊設(shè)備在SMT生產(chǎn)線有何作用？

回流焊設(shè)備是SMT生產(chǎn)線的最基本組成，也稱再流焊，是英文Re-flow Soldering的直譯。

2024-01-05 標(biāo)簽：PCB板 smt 回流焊 873 0

你要知道的波峰焊和回流焊順序

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2023-12-21 標(biāo)簽：線路板焊接回流焊 837 0

升溫-保溫-回流過程和RTS溫度曲線講解

當(dāng)錫膏至于一個加熱的環(huán)境中，錫膏回流分為五個階段；本文主要講解升溫—保溫—回流過程和RTS溫度曲線兩個模塊。

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SMT焊接工藝介紹：回流焊、波峰焊、通孔回流焊

本文介紹了三種SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）焊接工藝，包括回流焊、波峰焊、通孔回流焊。

2023-11-18 標(biāo)簽：電子元器件 smt 焊接工藝 8521 1

回流焊的升溫速率講解

作為SMT從業(yè)者，大家對回流焊的爐溫曲線應(yīng)該非常熟悉，但在與許多同行的頻繁交流中，我發(fā)覺絕大多數(shù)人對爐溫曲線的理解，主要是對于升溫速率（也叫升溫斜率）的...

2023-11-10 標(biāo)簽：smt DFM PCBA 6531 0

SMT加工的焊接裂縫原因

現(xiàn)在市場上的電子化產(chǎn)品非常之多，做的工藝也是很精細(xì)，只要設(shè)計到用電的各種智能產(chǎn)品，都會用到線路板這一塊，下面為大家講解一下SMT生產(chǎn)的過程中會產(chǎn)生裂縫的...

2023-11-07 標(biāo)簽：焊接 smt 裂縫 957 0

SMT生產(chǎn)過程中的相關(guān)知識和注意事項

SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過程中要了解的知識以及注意事項也很多。

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通孔回流焊的定義

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點是單個焊點費用很高，因為當(dāng)中牽涉到額外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點回流焊 1433 0

通孔回流焊接工藝獲得理想焊點的錫膏體積計算

　由于冶金方法、引腳條件和回流特點等因素的變化，因此無法準(zhǔn)確地預(yù)測焊接圓角的形狀。不過，使用圓半徑描述焊腳是適當(dāng)和簡單的近似方法。將焊腳區(qū)域旋轉(zhuǎn)以確定固...

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通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、可測試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測試可以...

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晶圓級CSP裝配回流焊接工藝控制

對于密間距元件裝配的回流焊接工藝控制的重點，在于控制基板在回流焊接過程中的翹曲變形，防止細(xì)小的焊點在此過程中的氧化，減少焊點中的空洞?；逶诨亓鬟^程中的...

2023-09-28 標(biāo)簽：基板焊點回流焊 519 0

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2023-09-22 標(biāo)簽：pcb smt 回流焊 1794 0

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