回流焊

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回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。

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回流焊技術(shù)

SMT回流焊溫度曲線分析解讀

看錫膏類型，有鉛還是無(wú)鉛?還要考慮錫膏特性，焊膏是由合金粉末、助焊劑均勻混和而成的膏體。焊膏中的助焊劑 (助焊劑的特性)主要由溶劑、松香或合成樹脂、活性...

2023-09-21 標(biāo)簽：PCB板 smt 焊盤 2837 0

0201元件裝配良率和元件方向之間的關(guān)系

對(duì)于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因?yàn)镻值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時(shí)，元件的方向...

2023-09-20 標(biāo)簽：元件焊接錫膏 603 0

回流焊標(biāo)定校正及檢測(cè)方法

在軟件界面里進(jìn)入溫度校正項(xiàng)目，選擇需要校正的通道后進(jìn)行校正。根據(jù)所測(cè)數(shù)值差異在對(duì)應(yīng)溫區(qū)通道輸入相需要修正的偏差值，比如實(shí)測(cè)溫度比設(shè)定溫度偏低3C，則輸入...

2023-09-19 標(biāo)簽：測(cè)溫儀回流焊標(biāo)定 1655 0

SMT快速換線效率的改善方案

快速換線優(yōu)點(diǎn)：減少加工中的庫(kù)存、縮短備貨時(shí)間、改善了產(chǎn)品品質(zhì)、減少浪費(fèi)、提高產(chǎn)能以及設(shè)備稼動(dòng)率，同時(shí)也保證了生產(chǎn)的靈活性。

2023-08-31 標(biāo)簽：smt 錫膏回流焊 4363 0

波峰焊后出現(xiàn)錫珠的原因是什么？

付:大佬們又遇到波峰焊后t面ic出現(xiàn)錫珠的情況嗎？錫珠可移動(dòng)，沒有與ic引腳形成焊接狀態(tài)

2023-08-25 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 2257 0

smt貼片生產(chǎn)工藝流程圖

SMT貼片工藝第①步：檢料/備料。檢測(cè)元器件的可焊性、引腳共面性，并把合格的元器件放在飛達(dá)、料盤里，供貼片機(jī)使用。第②步：自動(dòng)上板。上板機(jī)將PC...

2023-08-24 標(biāo)簽：pcb SPI smt 3457 0

真空回流焊是什么？淺談SMT真空回流焊爐的基本原理

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一種在高真空或低氣壓環(huán)境下進(jìn)行的電子組裝焊接技術(shù)。相比于常規(guī)的氣體環(huán)境下的回流焊，真空回流...

2023-08-21 標(biāo)簽：smt BGA 焊接技術(shù) 3.4萬(wàn) 0

優(yōu)化PCB的設(shè)計(jì)，提高0201元件組裝的成品率

為確定0201焊盤設(shè)計(jì)的關(guān)鍵參數(shù)，需要進(jìn)行兩種試驗(yàn)設(shè)計(jì)：其一是焊盤尺寸的確定，其二是對(duì)焊盤間距的確定。試驗(yàn)是在優(yōu)化貼片和回流焊接工藝參數(shù)并根據(jù)回流后不良...

2023-08-18 標(biāo)簽：PCB 焊接焊盤 1790 0

SMT貼片常識(shí)和注意事項(xiàng)有哪些

SMT的生產(chǎn)流程非常多，包括鋼網(wǎng)制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測(cè)、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產(chǎn)過(guò)程中要了解的知識(shí)以及注意事項(xiàng)也很多。

2023-08-17 標(biāo)簽：貼片 smt 回流焊 2405 0

如何防止電鍍和焊接空洞

防止焊接空洞的方法之一是調(diào)整回流曲線的關(guān)鍵區(qū)域。給予不同階段的時(shí)間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對(duì)于成功預(yù)防空洞至關(guān)重要。

2023-08-14 標(biāo)簽：電路板焊接回流焊 616 0

介紹5種新型混裝焊接工藝

在傳統(tǒng)的電子組裝工藝中，對(duì)于安裝有過(guò)孔插裝元件（PTH）印制板組件的焊接一般采用波峰焊接技術(shù)。

2023-08-10 標(biāo)簽：pcb 元器件焊接工藝 1846 0

pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中的規(guī)則介紹郵票孔和回流焊波峰焊是什么？

FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb 回流焊波峰焊 1276 0

回流焊和波峰焊的焊接原理

當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、連接器引腳，焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤、連接器引腳與氧氣隔離→P...

2023-07-10 標(biāo)簽：pcb 連接器焊接 1472 0

深度解析SMT回流焊制程中鉭電容吹氣（放屁）機(jī)理

因?yàn)檫^(guò)爐后再貼裝不良消失，此時(shí)鉭電容及周邊電阻的外在形態(tài)和相互位置關(guān)系并沒有改變，因此可確定不良不是由回流爐內(nèi)熱風(fēng)吹動(dòng)引起的，所謂的“風(fēng)墻效應(yīng)”的說(shuō)法不...

2023-07-04 標(biāo)簽：鉭電容 smt 回流焊 4738 0

深度解析如何管控SMT回流焊爐溫曲線

2023-06-21 標(biāo)簽：smt 曲線回流焊 2121 0

SMT回流焊爐溫曲線分析

2023-06-20 標(biāo)簽：smt 曲線回流焊 1917 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝 BGA 1290 0

什么是回流焊？它的工作原理與優(yōu)點(diǎn)有哪些？

在SMT貼片工藝中，回流焊是尤為重要的一種工藝。

2023-04-03 標(biāo)簽：pcb 回流焊 smt貼片 7726 0

波峰焊和回流焊你也分不清？一招教你快速區(qū)分

波峰焊回流焊，真空回流焊，選擇性波峰焊都是什么，波峰焊主要應(yīng)用于DIP加工中，回流焊應(yīng)用于SMT貼片中

2023-04-01 標(biāo)簽：回流焊波峰焊 PCB 5904 0

深度解析SMT回流焊如何正確設(shè)定有鉛和無(wú)鉛溫度曲線

由于電子PCBA制造焊接制程的世界千變?nèi)f化、繁紛復(fù)雜，因此不可能充分描繪電子元件和材料的所有特定需求。在使用SMT電子PCBA印刷電路板裝配中，要得到優(yōu)...

2023-03-28 標(biāo)簽：連接器 smt 回流焊 2.6萬(wàn) 1

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
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