通孔回流焊的定義

在以表面安裝型組件為主的電路板上使用通孔器件，其缺點(diǎn)是單個(gè)焊點(diǎn)費(fèi)用很高，因?yàn)楫?dāng)中牽涉到額 外的處理步驟，包括波峰焊、手工焊或其他選擇性焊接方法。就這類裝...

2023-09-28 標(biāo)簽：通孔焊點(diǎn)回流焊 1441 0

芯片“爆米花”現(xiàn)象探究

爆米花現(xiàn)象，是濕敏器件在受潮后，經(jīng)過(guò)高溫?zé)崽幚憝h(huán)節(jié)時(shí)，如回流焊、波峰焊等，導(dǎo)致器件內(nèi)部氣體膨脹，進(jìn)而將器件撐起，甚至破壞塑封膠體或基板。并且在冷卻過(guò)程中...

2023-05-06 標(biāo)簽：芯片封裝BGA 1292 0

回流焊中花式翻車的避坑大全

焊接缺陷是SMT組裝過(guò)程中產(chǎn)生的缺陷，這些缺陷會(huì)影響產(chǎn)品的性能和可靠性。焊接缺陷可以分為主要缺陷、次要缺陷和表面缺陷，其中主要缺陷會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能和可...

2025-03-12 標(biāo)簽：smtDFM回流焊 1287 0

回流焊升溫速度探秘：快與慢之間的藝術(shù)平衡

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域占有舉足輕重的地位，它對(duì)于提高焊接質(zhì)量、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)具有重要意義。而回流焊的升溫速度作為該技術(shù)的關(guān)鍵參數(shù)之一，直接影響著焊接效...

2024-07-06 標(biāo)簽：焊接回流焊真空回流焊 1284 0

pcb設(shè)計(jì)過(guò)程中的規(guī)則介紹 郵票孔和回流焊波峰焊是什么？

FR4 PCB的基材一般都是玻璃纖維。大多數(shù)情況下，PCB的玻璃纖維基材一般就指"FR4"這種材料。"FR4"...

2023-07-21 標(biāo)簽：pcb回流焊波峰焊 1280 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對(duì)于IGBT來(lái)說(shuō)，無(wú)法簡(jiǎn)單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測(cè)使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

2024-12-23 標(biāo)簽：IGBT失效分析回流焊 1276 0

揭秘藍(lán)寶石與金屬的真空焊接：科技與藝術(shù)的碰撞！

藍(lán)寶石，這一珍稀而美麗的寶石，自古以來(lái)便以其深邃的藍(lán)色和獨(dú)特的魅力吸引著人們的目光。它不僅在珠寶領(lǐng)域占據(jù)著舉足輕重的地位，還在現(xiàn)代科技和工業(yè)領(lǐng)域中發(fā)揮著...

2024-08-20 標(biāo)簽：工業(yè)焊接回流焊 1269 0

通孔回流焊錫膏的選擇

助焊劑選擇需要考慮的重點(diǎn)包括錫膏的印刷性能和焊接性能，以及助焊劑殘留量（CL-，F(xiàn)-和Br-）、 可測(cè)試性、清潔工藝、環(huán)境兼容性和成本；助焊劑的測(cè)試可以...

2023-09-28 標(biāo)簽：錫膏助焊劑回流焊 1111 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

在之前的文章中我們提到過(guò)，我司持有的正負(fù)壓焊接工藝專利有助于實(shí)現(xiàn)超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設(shè)備有限公司歷經(jīng)多年的研發(fā)，在搭載了正負(fù)壓焊接工藝...

2024-12-05 標(biāo)簽：裝置焊接回流焊 1094 0

真空回流焊爐/真空焊接爐的氫氣燃燒裝置以及使用氫氣的安全操作規(guī)程

除甲酸蒸氣外，充入氫氣也可達(dá)到替代助焊劑的效果。氫氣（H2）在常溫常壓下是一種無(wú)色無(wú)味極易燃燒且難溶于水的氣體，是世界上已知密度最小的氣體，在高溫時(shí)非常...

2024-08-26 標(biāo)簽：焊接焊料回流焊 1064 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器失效分析

在光電子技術(shù)行業(yè)中應(yīng)用廣泛?？煽啃允前雽?dǎo)體激光器應(yīng)用中的一個(gè)重要問(wèn)題，本文將探討半導(dǎo)體激光器的失效模式和機(jī)理，幫助感興趣的朋友了解并能預(yù)防半導(dǎo)體激光器失...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器焊接 1033 0

新型功率器件真空回流焊焊接空洞的探析及解決方案

隨著5G時(shí)代的到來(lái)，電子技術(shù)向著高功率、高密度和集成化的方向發(fā)展，對(duì)于大功率器件的封裝，如IGBT、MOS、大功率LED等，也相應(yīng)地對(duì)焊接材料提出了更高...

2025-02-27 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體封裝回流焊 927 0

錫膏回流焊點(diǎn)空洞產(chǎn)生的原因及預(yù)防措施

回流焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過(guò)程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對(duì)焊點(diǎn)不會(huì)造成太大影響，但大...

2024-09-12 標(biāo)簽：錫膏焊點(diǎn)回流焊 896 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——半導(dǎo)體激光器封裝

半導(dǎo)體激光器的制造過(guò)程需要經(jīng)過(guò)多個(gè)復(fù)雜的工藝步驟，以確保芯片的性能和可靠性，包括硅片生長(zhǎng)——光刻——離子注入——腐蝕和薄膜沉積——封裝——測(cè)試等多個(gè)步驟...

2024-10-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器件回流焊 896 0

印制電路行業(yè)的多種節(jié)能方案

本論文探討了在印制電路行業(yè)中綜合應(yīng)用多種節(jié)能方案的有效性以及對(duì)可持續(xù)發(fā)展的影響。通過(guò)引入回流焊時(shí)間控制管理、崗位送風(fēng)空調(diào)人體感應(yīng)器、金回收水洗再次利用、...

2024-01-19 標(biāo)簽：印制電路板感應(yīng)器回流焊 871 0

你要知道的波峰焊和回流焊順序

回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過(guò)這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐?..

2023-12-21 標(biāo)簽：線路板焊接回流焊 846 0