跳出傳統(tǒng)：射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計與應(yīng)用

射頻電路PCB（射頻印刷電路板）是一種專為處理高頻信號設(shè)計的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的...

2023-11-01 標(biāo)簽：pcb射頻貼片機 2150 0

磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機回流焊 1183 0

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中...

2023-10-30 標(biāo)簽：材料貼片機回流焊 2626 0

半導(dǎo)體主控技術(shù)：驅(qū)動自動駕駛革命的引擎

半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機到自動駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。...

2023-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體貼片機回流焊 1030 0

AI芯片有哪些特點

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分，扮演著越來越重要的角色。AI芯片相對于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨特的特點，這些特...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片AI貼片機 4093 0

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？

電阻器是電子電路中常見的被動元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型...

2023-10-23 標(biāo)簽：電阻晶片貼片機 2194 0

IC測試的分類介紹

集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進行各種測試。IC測試是一個多層次、...

2023-10-20 標(biāo)簽：測試IC貼片機 2629 0

IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別？

在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過程中，導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材...

2023-10-19 標(biāo)簽：IC封裝貼片機 4962 0

氮化鎵功率芯片：革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨蟛粩嘣黾?。為滿足這些需求，半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進步。其中，氮化鎵...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體貼片機 1764 0

二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

簡要介紹福英達二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝回流焊焊錫膏 2405 0

電子制造的變革者：自動化測量與識別系統(tǒng)的嶄新時代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴大，從智能手機到工業(yè)自動化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動化測量貼片機 1090 0

芯片內(nèi)部晶體管的工作原理

晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個晶體管都是一個微型開關(guān)，負責(zé)控制電流的流動。隨著技術(shù)...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片晶體管貼片機 3712 0

電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅

共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點來制造微小的焊點，實現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機在這一過程中起到關(guān)鍵...

2023-10-08 標(biāo)簽：電子貼片回流焊 1108 0

集成電路電源芯片有哪些類別？

集成電路（IC）電源芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中起到至關(guān)重要的作用。它們負責(zé)管理和分配電能，以滿足不同組件和子系統(tǒng)的需求。電源芯片有多種不同的類別，每一種都有其...

2023-09-25 標(biāo)簽：電源芯片貼片機 2445 0

諾貝爾獎背后的神奇材料：石墨烯晶體芯片深度解析

隨著科技的快速發(fā)展，新材料不斷涌現(xiàn)并改變我們的生活。其中，石墨烯無疑是近年來最受關(guān)注的新型納米材料之一。在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中，石墨烯在微電子和芯片制造上展現(xiàn)...

2023-09-21 標(biāo)簽：芯片材料貼片機 4200 0

封裝的力量：如何選擇最適合你的芯片技術(shù)？

隨著科技的不斷發(fā)展，微電子技術(shù)正持續(xù)地推動著電子產(chǎn)業(yè)的革命。芯片封裝技術(shù)是這一變革中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。封裝技術(shù)不僅為芯片提供了物理保護，還對其性能、穩(wěn)定性和壽...

2023-09-20 標(biāo)簽：芯片封裝貼片機 961 0

國產(chǎn)貼片機目前技術(shù)發(fā)展怎么樣？

隨著科技的快速發(fā)展，國產(chǎn)貼片機技術(shù)也在不斷進步。近年來，國內(nèi)貼片機生產(chǎn)商通過引進國外先進技術(shù)和自主創(chuàng)新，在品質(zhì)、速度、穩(wěn)定性、可靠性等方面取得了長足進步...

2023-09-16 標(biāo)簽：制造材料貼片機 1888 0

光芯片和電芯片共封裝技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用

隨著信息技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的快速發(fā)展，光通信和電子通信技術(shù)也得到了廣泛應(yīng)用。在通信系統(tǒng)中，光芯片和電芯片是兩種非常重要的器件，它們可以實現(xiàn)對光信號和電信號的...

2023-09-14 標(biāo)簽：芯片封裝貼片機 1460 0

焊線封裝技術(shù)介紹

焊線封裝是半導(dǎo)體封裝過程中的一種關(guān)鍵技術(shù)，用于連接芯片和外部電路。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進步，焊線封裝也經(jīng)歷了多種技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新。以下是關(guān)于焊線封裝技術(shù)的詳細介紹。

2023-09-13 標(biāo)簽：封裝貼片機回流焊 2205 0