高分子材料：構(gòu)筑現(xiàn)代世界的微觀奇跡

高分子材料是現(xiàn)代材料科學(xué)中的一個(gè)重要組成部分，其應(yīng)用范圍廣泛，從日常生活用品到高科技產(chǎn)品，幾乎無處不在。本文將全面介紹高分子材料的基本概念、分類、性質(zhì)、...

2023-11-27 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1.5k 0

過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？

過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？

2023-12-15 標(biāo)簽：焊盤過孔回流焊 1.2萬 0

優(yōu)化你的生產(chǎn)線：了解貼片機(jī)的重要配件

貼片機(jī)，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對(duì)于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計(jì)和功能依賴于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配...

2023-11-22 標(biāo)簽：pcb印刷電路板貼片機(jī) 1.5k 0

錫膏回流焊出現(xiàn)板材卡死，如何處理？

在日常錫膏回流焊焊接過程中，有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)板材卡死的問題。面對(duì)這種情況，按時(shí)準(zhǔn)確的處理是非常重要的，所以每個(gè)執(zhí)行者都應(yīng)該掌握正確的處理方法，那么我們應(yīng)該如...

2023-11-21 標(biāo)簽：pcb錫膏回流焊 1.1k 0

LED錫膏回流焊注意事項(xiàng)有哪些？

在LED產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中，我們或多或少都會(huì)遇到一些焊接問題，如果焊接不好，會(huì)影響整個(gè)LED產(chǎn)品的質(zhì)量。那么，如何才能更好地焊接LED產(chǎn)品呢？今天，佳金源...

2023-11-15 標(biāo)簽：led錫膏回流焊 1.6k 0

芯片植球的效果

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分。然而，芯片的植球技術(shù)對(duì)于其性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。本文將探討芯片植球的效果及其對(duì)電子...

2023-11-04 標(biāo)簽：芯片電子設(shè)備貼片機(jī) 2.5k 0

跳出傳統(tǒng)：射頻電路PCB的創(chuàng)新設(shè)計(jì)與應(yīng)用

射頻電路PCB（射頻印刷電路板）是一種專為處理高頻信號(hào)設(shè)計(jì)的印刷電路板。射頻電路在通信設(shè)備、雷達(dá)系統(tǒng)、無線網(wǎng)絡(luò)、衛(wèi)星通信等領(lǐng)域中有著重要的應(yīng)用。與傳統(tǒng)的...

2023-11-01 標(biāo)簽：pcb射頻貼片機(jī) 2.3k 0

磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 1.4k 0

AuSn焊料低溫真空封裝工藝研究

AuSn焊料是一種常用于封裝微電子器件的材料，其低溫焊接特性使其在對(duì)敏感器件和高溫敏感材料的封裝中備受歡迎。本文旨在探討AuSn焊料在低溫真空封裝工藝中...

2023-10-30 標(biāo)簽：材料貼片機(jī)回流焊 2.9k 0

半導(dǎo)體主控技術(shù)：驅(qū)動(dòng)自動(dòng)駕駛革命的引擎

半導(dǎo)體主控技術(shù)作為現(xiàn)代科技領(lǐng)域的核心，已經(jīng)深刻改變了我們的生活方式和工作方式。從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，從醫(yī)療診斷到農(nóng)業(yè)自動(dòng)化，半導(dǎo)體主控技術(shù)無處不在。...

2023-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體貼片機(jī)回流焊 1.2k 0

AI芯片有哪些特點(diǎn)

隨著人工智能（AI）技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI芯片作為AI應(yīng)用的核心組成部分，扮演著越來越重要的角色。AI芯片相對(duì)于傳統(tǒng)的通用處理器具有許多獨(dú)特的特點(diǎn)，這些特...

2023-10-24 標(biāo)簽：芯片AI貼片機(jī) 4.6k 0

厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻有什么區(qū)別？

電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型...

2023-10-23 標(biāo)簽：電阻晶片貼片機(jī) 2.5k 0

IC測(cè)試的分類介紹

集成電路（Integrated Circuit，IC）是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件之一，而為了確保IC的質(zhì)量和性能，需要進(jìn)行各種測(cè)試。IC測(cè)試是一個(gè)多層次、...

2023-10-20 標(biāo)簽：測(cè)試IC貼片機(jī) 2.9k 0

IC封裝中的導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠有什么區(qū)別？

在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過程中，導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材...

2023-10-19 標(biāo)簽：IC封裝貼片機(jī) 5.6k 0

氮化鎵功率芯片：革命性的半導(dǎo)體技術(shù)

隨著科技的不斷發(fā)展，無線通信、射頻設(shè)備和微波應(yīng)用等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芄β史糯笃鞯男枨蟛粩嘣黾?。為滿足這些需求，半導(dǎo)體行業(yè)一直在不斷尋求創(chuàng)新和進(jìn)步。其中，氮化鎵...

2023-10-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體貼片機(jī) 2k 0

二次回流焊無鉛焊錫膏解決方案

簡(jiǎn)要介紹福英達(dá)二次回流工藝中無鉛錫膏的解決方案

2023-10-17 標(biāo)簽：封裝回流焊焊錫膏 2.7k 0

電子制造的變革者：自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代

隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，集成電路（IC）芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大，從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備，從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng)，幾乎無所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...

2023-10-17 標(biāo)簽：自動(dòng)化測(cè)量貼片機(jī) 1.2k 0

芯片內(nèi)部晶體管的工作原理

晶體管，作為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，其功能和工作原理一直是電子學(xué)和半導(dǎo)體物理領(lǐng)域研究的核心。芯片中的每個(gè)晶體管都是一個(gè)微型開關(guān)，負(fù)責(zé)控制電流的流動(dòng)。隨著技術(shù)...

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片晶體管貼片機(jī) 4.1k 0

電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅

共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點(diǎn)來制造微小的焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機(jī)在這一過程中起到關(guān)鍵...

2023-10-08 標(biāo)簽：電子貼片回流焊 1.3k 0