激活未來駕駛：車規(guī)級芯片價值最高的部分揭秘

一直以來，半導體技術(shù)都是現(xiàn)代科技的核心部分，尤其是在自動駕駛、智能駕駛等高級車輛技術(shù)中，更加凸顯其不可或缺的地位。車規(guī)級芯片，作為專為汽車工業(yè)設計和生產(chǎn)...

2023-07-11 標簽：芯片貼片機回流焊 727 0

半導體技術(shù)驅(qū)動下的智能醫(yī)療設備新浪潮

隨著科技進步，半導體技術(shù)日益滲透到各個行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點。本文將從半導體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標簽：半導體半導體封裝貼片機 1.3k 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標簽：IGBT半導體封裝IPM 1.2萬 0

回流焊和波峰焊是什么？

本周跟著小欣了解一下矩形連接器的那些事吧！回流焊的焊接原理：當PCB進入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、連接...

2023-07-06 標簽：連接器回流焊 1.6k 0

第三代半導體嶄露頭角：氮化鎵和碳化硅在射頻和功率應用中的崛起

半導體是當今世界的基石，幾乎每一項科技創(chuàng)新都離不開半導體的貢獻。過去幾十年，硅一直是半導體行業(yè)的主流材料。然而，隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加，硅材料在...

2023-07-05 標簽：半導體貼片機回流焊 2.4k 0

走進智能化：深度解讀PCBA加工的趨勢和展望

在電子制造業(yè)中，印刷電路板組裝（PCBA）是一項至關(guān)重要的工作。隨著科技的迅速發(fā)展，PCBA加工也正在經(jīng)歷著前所未有的變革。探究這些趨勢，可以幫助我們理...

2023-07-04 標簽：貼片機PCBA回流焊 3.6k 0

回流焊溫度曲線設置在【有鉛錫膏】上到底是怎樣的？

什么是有鉛錫膏？從表面上看，不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏，業(yè)內(nèi)也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和...

2023-07-03 標簽：錫膏回流焊 2.2k 0

IGBT市場前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應對策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應用，...

2023-07-03 標簽：電力IGBT半導體封裝 1.1k 0

電力電子新基石：氮化鋁陶瓷基板在IGBT模塊的應用研究

氮化鋁陶瓷（AlN）因其優(yōu)越的熱、電性能，已成為電力電子器件如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）模塊的理想基板材料。本文對其應用于IGBT模塊的研究進行深入探討。

2023-07-01 標簽：電子IGBT貼片機 1.7k 0

物聯(lián)網(wǎng)與半導體存儲器：一段推動市場增長的聯(lián)動史

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過將物理世界的設備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)...

2023-06-30 標簽：物聯(lián)網(wǎng)貼片機回流焊 1.4k 0

SMT貼片加工之心：焊盤的關(guān)鍵要求與優(yōu)化

在表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）中，焊盤作為連接半導體設備和基板的關(guān)鍵部分，其設計和制作要求至關(guān)重要。本文...

2023-06-29 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2.7k 0

探索BGA返修的深淵：PCBA基板返修的常見問題與實用解決方案

在當今的電子行業(yè)中，PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）技術(shù)是基礎且至關(guān)重要的一環(huán)。然而，即使在精心...

2023-06-28 標簽：貼片機PCBA回流焊 1.7k 0

SMT加工返修：元器件更換的一板一眼

表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡稱SMT）是現(xiàn)代電子設備中廣泛應用的一種電子組裝技術(shù)。在使用SMT制作電子設備的過程中...

2023-06-27 標簽：smt貼片機回流焊 1.1k 0

一窺微觀世界：MEMS封裝材料的全方位解析

微電子機械系統(tǒng)（MEMS）是集成電路（IC）技術(shù)的一種重要分支，其特殊性在于它將微型機械元件和電子元件集成在同一塊硅片上，以實現(xiàn)物理量的測量和控制。隨著...

2023-06-26 標簽：mems貼片機回流焊 3k 0

電子工程師必備：解析PCBA維修的七大秘籍

PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）是現(xiàn)代電子設備中最關(guān)鍵的組成部分，然而，正因為其在設備中的核心位...

2023-06-25 標簽：貼片機PCBA回流焊 3.8k 0

安全、效能與環(huán)境適應性：車規(guī)MCU芯片的三重考驗

隨著汽車電子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已經(jīng)成為汽車系統(tǒng)的核心組件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和用戶體驗。車規(guī)MCU芯片，也就是專門用...

2023-06-21 標簽：mcu貼片機回流焊 1.4k 0

SMT技術(shù)：手機生產(chǎn)中不可或缺的一環(huán)，你了解嗎？

現(xiàn)代手機作為人們生活中不可或缺的通信工具，其制造過程中涉及到眾多精密的技術(shù)。其中，表面貼裝技術(shù)（SMT）是手機生產(chǎn)中至關(guān)重要的一環(huán)。本文將介紹手機生產(chǎn)中...

2023-06-19 標簽：貼片機回流焊真空回流焊 2.6k 0

深入探索SMT貼片檢測技術(shù)：X-RAY、人工和AOI光學檢測

表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子設備制造的核心。在其生產(chǎn)過程中，一種重要的步驟就是檢測，確保組件和焊點的質(zhì)量和完整性。三種常見的SMT貼片檢測方法是X-...

2023-06-18 標簽：SMT設備貼片機回流焊 4k 0

石墨魔力：探尋半導體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨特的物理和化學性質(zhì)，使得它在半導體行業(yè)中具有廣泛的應用。本文將引導您理解石墨在半導體行業(yè)中的應用及其未來展望。

2023-06-16 標簽：半導體半導體封裝回流焊 2.6k 0

高科技之巔：汽車芯片在自動駕駛中的角色

自動駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉(zhuǎn)折。這個全新的駕駛模式使汽車從一個簡單的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€擁有智能化處理能力的移動計算平臺。在這個重大...

2023-06-15 標簽：半導體封裝貼片機回流焊 1.6k 0