基板孔無銅開路的控制方法介紹

鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為：孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴(yán)重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭，玻璃纖維區(qū)撕扯斷面長短不齊等，都會(huì)對化學(xué)銅造成一定質(zhì)量隱患。

2019-11-12 標(biāo)簽：pcb基板 1027 0

貼片膠的主要成分和工藝方式介紹

貼片膠俗稱紅膠，主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上，以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行，在貼裝表面組裝元器件前，就要...

2019-09-24 標(biāo)簽：pcb元器件基板 9272 0

如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來提高LED的使用壽命

以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到...

2019-09-18 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝基板 791 0

PCB生產(chǎn)沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的原因

上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。

2019-10-03 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.4萬 0

陶瓷基板的特點(diǎn)及常見用途介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁（Al2O3）或氮化鋁（AlN）陶瓷基片表面（ 單面或雙面）上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性...

2019-08-12 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體基板 1.5萬 0

PCB基板設(shè)計(jì)原則

基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質(zhì)澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。

2019-06-10 標(biāo)簽：基板PCB基板 1273 0

覆銅板常見缺陷有哪些

粘結(jié)片上樹脂B階百分含量太低（表現(xiàn)在粘結(jié)片的GT值很低，RF%很小，樹脂可溶性很低等，俗稱粘結(jié)片太老），用手指折粘結(jié)片邊角，F(xiàn)R-4粘結(jié)片沒有脆性。

2019-05-24 標(biāo)簽：基板覆銅板 6716 0

如何解決PCB板上批鋒的問題

所謂的毛頭就是批鋒，產(chǎn)生的原因是因?yàn)殂~具有延展性，在鉆孔過程中刀具無法對齊進(jìn)行很好的切削或者其他物料沒有很好的進(jìn)行擬制所導(dǎo)致。解決方案有以下幾種：

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb電鍍基板 1.1萬 0

鋁基板的優(yōu)缺點(diǎn)

鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。常見于LED照明產(chǎn)品。有正反兩面，白色的...

2019-05-22 標(biāo)簽：基板鋁基板 5764 0

PCBA加工中基板常見問題及解決辦法

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...

2019-05-21 標(biāo)簽：基板PCBA 2922 0

基板材料類型

印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機(jī)樹脂薄膜、涂...

2019-05-13 標(biāo)簽：電路板基板覆銅板 6627 0

如何清除誤印刷在PCB板上的錫膏

錫膏在印刷中，低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。粘性要適度、印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高，可以減小錫膏在使用中的粘性，如果沉積過多錫膏，就會(huì)造成PCB板...

2019-05-05 標(biāo)簽：pcb電路板基板 1.2萬 0

多層板圖形轉(zhuǎn)移工藝控制技術(shù)的要求及問題解決方案

圖形轉(zhuǎn)移是制造高密度多層板的關(guān)鍵控制點(diǎn)，也是技術(shù)難點(diǎn)，其質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響多層板的合格率。所以，在制作過程中，必須要達(dá)到以下幾點(diǎn)：

2019-04-28 標(biāo)簽：電鍍基板 3210 0

PCB二次鉆孔是什么？PCB鉆孔有哪些常見問題

PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，...

2019-04-26 標(biāo)簽：pcb數(shù)控基板 1.3萬 0

PCB基板的構(gòu)成與覆銅板的結(jié)構(gòu)及特點(diǎn)介紹

印制板（PCB）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。下面介紹一下PCB板材質(zhì)知識(shí)。

2019-04-24 標(biāo)簽：pcb基板覆銅板 1.5萬 0

如何解決PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的各種問題

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。如果這是在濕法加工工藝過程中...

2019-05-16 標(biāo)簽：印制電路板pcb設(shè)計(jì)基板 796 0

探析PCB設(shè)計(jì)中基板產(chǎn)生的問題及解決方法

爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。

2019-01-07 標(biāo)簽：PCB基板 2622 0