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      標(biāo)簽　>　處理器

      處理器

      處理器

      +關(guān)注68人關(guān)注

      中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。

      文章：17570個 瀏覽：234742次 帖子：1760個

      處理器技術(shù)

      解析CPU制造工藝以及生產(chǎn)全過程

      12英寸/300毫米晶圓級，下同。通過多步凈化得到可用于半導(dǎo)體制造質(zhì)量的硅，學(xué)名電子級硅(EGS)，平均每一百萬個硅原子中最多只有一個雜質(zhì)原子。此圖展示...

      2019-08-12 標(biāo)簽：處理器芯片cpu 7698 0

      采用DSP實現(xiàn)H.324可視電話系統(tǒng)設(shè)計

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      以PC機為平臺，利用現(xiàn)有的聲卡、視頻要集卡和調(diào)制解調(diào)器作為輸入和輸出設(shè)備，采和基于WINDOWS的多線程技術(shù)軟件實現(xiàn)H.263視頻器、解碼/發(fā)送、接收、...

      2019-08-03 標(biāo)簽：處理器dsp 1061 0

      關(guān)于三星生物處理器的性能分析和應(yīng)用

      三星表示不會獨享該芯片，而是采用授權(quán)的方式提供給其它廠商。三星還開發(fā)了“參考平臺”式平臺，向客戶展示新型芯片性能的腕帶產(chǎn)品。據(jù)悉，三星的部分頂級客戶已經(jīng)...

      2019-09-02 標(biāo)簽：處理器芯片可穿戴設(shè)備 2381 0

      關(guān)于RISC-V的性能分析和介紹

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      SPARC架構(gòu)作為經(jīng)典的RISC微處理器架構(gòu)之一，SPARC最早于1985年由Sun電腦所設(shè)計。SPARC也是SPARC國際公司的注冊商標(biāo)之一，這家公司...

      2019-09-03 標(biāo)簽：處理器寄存器微處理器 9866 0

      關(guān)于國產(chǎn)芯片的性能分析和應(yīng)用

      北京中科網(wǎng)威信息技術(shù)有限公司副總裁李源曾于去年4月表示，在網(wǎng)安領(lǐng)域，中國自主研發(fā)的申威CPU開始全面替換Intel的CPU。當(dāng)年底，中科網(wǎng)威將會推出基于...

      2019-09-02 標(biāo)簽：處理器芯片服務(wù)器 4462 0

      關(guān)于華芯通芯片“升龍”的性能分析和應(yīng)用

      據(jù)了解，升龍?zhí)幚砥魇侨A芯通第一代服務(wù)器芯片產(chǎn)品，它是兼容ARMv8架構(gòu)的48核處理器芯片，采用目前國際上先進的10納米工藝，在性能上媲美國際市場中高端服...

      2019-09-02 標(biāo)簽：處理器芯片服務(wù)器 2440 0

      關(guān)于AI芯片的新動向分析和應(yīng)用

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      論文作者針對深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計了編譯器，完成網(wǎng)絡(luò)映射和代碼生成，同時設(shè)計了設(shè)計空間探索的模擬器平臺，可以進行性能和功耗的評估，性能則得益于時鐘精確級的模擬...

      2019-08-31 標(biāo)簽：處理器人工智能AI芯片 2356 0

      關(guān)于集成電路發(fā)展方向分析介紹

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      最后，F(xiàn)RANC項目這次的資助目標(biāo)是新一代存儲器架構(gòu)，包括內(nèi)存內(nèi)計算。FRANC的項目負(fù)責(zé)人陳陽闿博士在訪談中表示，F(xiàn)RANC希望能資助利用新材料和器件...

      2019-08-30 標(biāo)簽：處理器集成電路存儲器 5580 0

      關(guān)于智能MCU的性能分析介紹

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      根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)，從頭設(shè)計一套新的自有指令集往往是吃力而不討好，因為指令集的設(shè)計、驗證、可擴展性考慮等等往往不是一個團隊就能完成的，而是需要大量人長...

      2019-08-29 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)人工智能 4129 0

      關(guān)于華為海思的處理器研發(fā)邏輯分析介紹

      在經(jīng)過多年的研發(fā)和市場經(jīng)驗積累后，此次華為終于推出了鯤鵬920。這款芯片有64個內(nèi)核，主頻2.6GHz，是基于ARMv8指令集研發(fā)的高性能服務(wù)器處理器，...

      2019-08-29 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器人工智能 4618 0

      關(guān)于蘋果自研5G基帶芯片的性能分析

      由于5G基帶需要數(shù)年的研發(fā)積累，因此我們認(rèn)為蘋果在未來一兩年中使用自研5G基帶芯片的可能性并不大。但是，如果蘋果最終完成了性能優(yōu)秀的自研5G基帶芯片，那...

      2019-08-28 標(biāo)簽：處理器智能手機5G 3586 0

      關(guān)于通用計算時代的現(xiàn)狀以及未來的分析

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      其中如深度學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，由于其規(guī)模和對專用硬件的適用性，他們將率先進入快車道。而像數(shù)據(jù)庫處理這樣的領(lǐng)域雖然被廣泛使用，但可能會成為死水，因為這種類型的計算...

      2019-08-28 標(biāo)簽：處理器芯片 1531 0

      分析eFPGA對于5G基站的難題的解決的作用

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      CPU片上系統(tǒng)包括：ARM處理復(fù)合體以及用于第1層處理和硬化加速器的DSP內(nèi)核，用于固定的、定義明確的功能。在此示例中，假設(shè)現(xiàn)有的4G ASIC SoC...

      2019-08-28 標(biāo)簽：處理器fpga5G 2358 0

      關(guān)于蘋果A13處理器性能分析和應(yīng)用

      三星的S10+配備了高達4100mAh的電池，而iPhone XS Max的電池容量為3174mAh。蘋果要么需要大力提升電池容量，要么用其A13芯片更...

      2019-08-28 標(biāo)簽：處理器電池容量人工智能 1.3萬 0

      關(guān)于高通、RISC-V以及Arm三者之間的聯(lián)系

      來到物聯(lián)網(wǎng)市場，那更不用說，這是現(xiàn)在很多RISC-V廠商所聚焦的，高通也絕對看到了這個背后的潛力。如果他們借助RISC-V切入這個市場，這一方面可以幫助...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器加速器物聯(lián)網(wǎng) 3177 0

      關(guān)于RISC-V對芯片產(chǎn)業(yè)的重要性分析

      RISC-V倡導(dǎo)的開源指令集恰能滿足中國對于核心指令集的需求，有希望能幫助中國廠商快速設(shè)計出包含自主知識產(chǎn)權(quán)的定制化處理器核。在異構(gòu)計算成為風(fēng)潮，同時國...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片控制器 1572 0

      關(guān)于芯片制造所遭遇的難題和挑戰(zhàn)

      在處理器的世界里，什么都不會立即發(fā)生，也不會在不需要電源的情況下發(fā)生。更大的元件需要更長的時間來改變它們的狀態(tài)，信號需要更長的時間來傳輸，并且需要更多的...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片制造電磁波 7039 0

      關(guān)于FPGA未來的形態(tài)分析和應(yīng)用介紹

      對于人工智能芯片初創(chuàng)公司來說，ACAP將會在云端和邊緣計算端成為一個有力的競爭者?？紤]ACAP的計算能力（40-100TOPS），我們認(rèn)為ACAP在邊緣...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器人工智能FPGA芯片 4159 0

      簡述印度半導(dǎo)體的發(fā)展之路

      簡述印度半導(dǎo)體的發(fā)展之路

      另外，在IC設(shè)計方面，中印兩國在某些領(lǐng)域上，均有進展。根據(jù)SiliconIndia公布的2018年印度十大最有潛力半導(dǎo)體公司的名單，我們發(fā)現(xiàn)，這些公司大...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng) 3078 0

      關(guān)于Zen 2核心性能分析和應(yīng)用

      目前AMD不支持AVX512。然而，AMD擴展整個浮點單元為方便地支持AVX512作為FastPath Double鋪平了道路，就像他們最初對AVX2所...

      2019-08-27 標(biāo)簽：處理器芯片內(nèi)存 6444 0

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      • 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過開放的、全球化的工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)平臺把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來，高效共享工業(yè)經(jīng)濟中的各種要素資源，從而通過自動化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長產(chǎn)業(yè)鏈，推動制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
      • TMS320F2808
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        +關(guān)注
      • Skylake
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        +關(guān)注
      • Cortex-A53
        Cortex-A53
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
      • 全志科技
        全志科技
        +關(guān)注
        全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設(shè)計廠商?？偛课挥谥袊楹?，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
      • 異構(gòu)計算
        異構(gòu)計算
        +關(guān)注
        異構(gòu)計算異構(gòu)計算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟有效地獲取高性能計算能力、可擴展性好、計算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計算領(lǐng)域中的研究熱點之一。
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        +關(guān)注
      • 車載娛樂
        車載娛樂
        +關(guān)注
        車載娛樂系統(tǒng)顧名思義就是為車內(nèi)人員提供信息娛樂功能的系統(tǒng)，娛樂系統(tǒng)從最早期的只有收音機和藍牙電話功能且無屏幕，發(fā)展到如今功能越來越多，屏幕越來越大，系統(tǒng)越來越龐大復(fù)雜，同時在車內(nèi)地位越來越重要。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        控制回路通常是針對模擬量的控制來說，一個控制器根據(jù)一個輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
      • 3nm
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        +關(guān)注
        在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點之后的下一個芯片縮小。截至2019年，三星和臺積電已宣布計劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        IED
        +關(guān)注
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        FFT算法
        +關(guān)注
        FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計算機計算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計算機計算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計算量的節(jié)省就越顯著。
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        +關(guān)注
        　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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        +關(guān)注
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        PDT
        +關(guān)注
      • 驍龍665
        驍龍665
        +關(guān)注
        驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級成了Adreno 610。
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        服務(wù)器處理器
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        內(nèi)存計算
        +關(guān)注
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        TMS320C32
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      • 28nm制程
        28nm制程
        +關(guān)注
      • 智原科技
        智原科技
        +關(guān)注
        智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計服務(wù)暨知識產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點。
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      zz獨孤求敗 efans_80e021 elecfans小能手 jf_39263379 jf_95492217 syywhg jf_87812731 jf_61302776 jf_67791081 蒼?？?/></a> <a target=jf_34551009 M_679

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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