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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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驍龍630和660哪個(gè)省電_驍龍630和660功耗對比
驍龍630作為驍龍625的繼承人,驍龍630處理器完全繼承了前者的定位,主打主流性能的中端機(jī)型,較Adreno 506有了30%的性能提升。驍龍660采...
驍龍835和625哪個(gè)省電_驍龍835和625功耗對比
新的驍龍835處理器,支持Quick Charge 4快速充電,比起Quick Charge 3.0,其充電速度提升20%,充電效率提升30%。另外其具...
驍龍435和625哪個(gè)省電_驍龍435和625功耗對比
驍龍435八核處理器是一款中高性能的手機(jī)處理器,400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器高通驍龍625處理器,采用A53八核心設(shè)...
驍龍625和626哪個(gè)省電_驍龍625和626功耗評(píng)測
2016年10月18日上午,高通在香港召開新品發(fā)布會(huì),正式發(fā)布了驍龍653、驍龍626以及驍龍427三款全新的移動(dòng)處理器,均為類似于驍龍821的“小改升...
聯(lián)發(fā)科p10安兔兔跑分_p10處理器游戲性能評(píng)測
聯(lián)發(fā)科 Helio P10 MT6755 采用臺(tái)積電 28nm 制程,內(nèi)置主頻可達(dá) 2.0GHz 的 Cortex-A53 八核 CPU 和 700MH...
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科p10 7.4萬 0
驍龍835和660哪個(gè)省電_驍龍835和660功耗評(píng)測
驍龍835(一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。驍龍660采用了14...
聯(lián)發(fā)科p30安兔兔跑分_p30處理器游戲性能評(píng)測
Helio P30基于臺(tái)積電16nm工藝打造,并沿用四核高頻Cortex-A53+四核低頻Cortex-A53的大小核架構(gòu)組合。同時(shí),這顆芯片還將GPU...
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科p30 4.7萬 0
Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動(dòng)平臺(tái),其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù),包括首次在驍龍600系列中集成K...
聯(lián)發(fā)科x20安兔兔跑分_x20處理器游戲性能評(píng)測
這款設(shè)備跑分從臺(tái)灣上傳,搭載3GB RAM+32GB ROM內(nèi)存組合,1440×2560分辨率,1300萬像素前置攝像頭+2300萬像素主攝像頭,運(yùn)行安...
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科x20 9.6萬 0
聯(lián)發(fā)科p25處理器安兔兔跑分_p25處理器游戲性能評(píng)測
通過安兔兔跑分測試來看,金立S8屬于時(shí)下中端主流水平,綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機(jī)相當(dāng),性能相比搭載Helio P20處理器的機(jī)型,有小幅提升。
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器 7.2萬 0
搭載聯(lián)發(fā)科p10處理器的手機(jī)有哪些
Helio P10,換個(gè)面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)科P10...
Qualcomm驍龍 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實(shí)的圖像顯示以及多媒體效果支持。驍龍652是驍龍系列的高性價(jià)比芯片,性...
搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器的手機(jī)有哪些
結(jié)合Helio X10的性能來看,強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分...
麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級(jí)到A73、Mali G71、UFS 2.1,不斷提升用戶“快”的體驗(yàn),同時(shí)續(xù)航更持久、讀寫性能成倍提升...
驍龍820以及驍龍821在參數(shù)上對比可以看出,兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)、全新四核64位Kryo CPU以及Adre...
搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機(jī)有哪些
目前搭載Helio X25的智能手機(jī)除了首發(fā)該平臺(tái)的魅族Pro6,還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設(shè)定不同,使得目前Helio X...
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科helio x25 3.6萬 0
驍龍820和821哪個(gè)好_驍龍820和821功耗實(shí)測
驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì),Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍...
在目前的智能手機(jī)市場中,只有蘋果、三星和華為擁有自己的手機(jī)CPU,而其它廠商的產(chǎn)品則大都基于高通或者聯(lián)發(fā)科的CPU打造,這兩家手機(jī)CPU廠商也因此而受到...
2018-01-11 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科 6.2萬 0
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