處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

i2c接口由哪幾根線組成 i2c接口可以接哪些器件

I2C接口的線路可以適應(yīng)不同的系統(tǒng)需求和器件規(guī)格，因此具體的線路配置可能會(huì)有所不同。但通常來說，時(shí)鐘線（SCL）和數(shù)據(jù)線（SDA）是I2C接口的核心線路。

2024-03-05 標(biāo)簽：處理器 mcu 總線 4939 0

業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的MCU

所有RA8系列MCU均利用Arm Cortex-M85處理器和Arm的Helium技術(shù)所帶來的高性能，結(jié)合矢量/SIMD指令集擴(kuò)展，能夠在數(shù)字信號(hào)處理器...

2024-03-05 標(biāo)簽：處理器 mcu ARM 1146 0

如何在Semaphore（信號(hào)量）和Mutex（互斥）之間做選擇？

在單CPU系統(tǒng)中，處理器是一個(gè)共享資源。在多個(gè)進(jìn)程之間共享處理器時(shí)，處理器的使用由調(diào)度程序控制，不存在競(jìng)爭(zhēng)問題。

2024-03-05 標(biāo)簽：處理器信號(hào)量 1281 0

介紹一種基于核集的多核嵌入式實(shí)時(shí)調(diào)度方法

在多任務(wù)環(huán)境下，嵌入式系統(tǒng)中通常運(yùn)行著多于處理機(jī)數(shù)目的任務(wù)，這就要求操作系統(tǒng)能夠按照某種算法為處于就緒狀態(tài)的任務(wù)動(dòng)態(tài)地分配處理機(jī)，處理機(jī)調(diào)度的實(shí)質(zhì)是對(duì)處...

2024-03-05 標(biāo)簽：處理器嵌入式系統(tǒng)cpu 1325 0

什么是RISC-V？RISC-V指令集的優(yōu)勢(shì)

CPU 支持的所有指令和指令的字節(jié)級(jí)編碼就是這個(gè) CPU 的指令集架構(gòu)(Instruction Set Architecture,ISA),指令集在計(jì)算...

2024-03-05 標(biāo)簽：處理器 cpu 指令集 1622 0

服務(wù)器中的CPU核心和線程到底是什么？

CPU核心作為CPU（中央處理單元）的主要處理單元。該組件從計(jì)算機(jī)內(nèi)存中讀取并執(zhí)行指令。每個(gè)核心一次只能運(yùn)行一項(xiàng)任務(wù)，因此具有多個(gè)核心的 CPU 可以同...

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器 cpu 服務(wù)器 2023 0

什么是超標(biāo)量處理器的流水線？超標(biāo)量處理器的特點(diǎn)有哪些？

如果每周期可取出多條指令(eg: 超過一條)送到流水線中執(zhí)行，并使用硬件來對(duì)指令進(jìn)行調(diào)度（eg: 靠硬件自身來決定哪些指令可以并行執(zhí)行）的處理器，就可稱...

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器 dsp 寄存器 4020 0

CKS32F4xx系列DSP功能介紹

CKS32F4xx系列使用高性能的32位內(nèi)核,支持浮點(diǎn)運(yùn)算單元（FPU），同時(shí)還支持DSP指令以及存儲(chǔ)保護(hù)（MPU）用來加強(qiáng)應(yīng)用的安全性。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器 dsp MPU 2125 0

先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新與演進(jìn)之路

基于熱壓鍵合（TCB）工藝的微泵技術(shù)已經(jīng)比較成熟，在各種產(chǎn)品中都一直在用。其技術(shù)路線在于不斷擴(kuò)大凸點(diǎn)間距。

2024-03-04 標(biāo)簽：處理器 gpu 半導(dǎo)體封裝 1992 0

C語言中的預(yù)處理器

所有的預(yù)處理器命令都是以井號(hào)（#）開頭。它必須是第一個(gè)非空字符，為了增強(qiáng)可讀性，預(yù)處理器指令應(yīng)從第一列開始。

2024-03-01 標(biāo)簽：處理器 C語言 1289 0

超詳細(xì)的SPI原理和通信模式

SPI分為主、從兩種模式，一個(gè)SPI通訊系統(tǒng)需要包含一個(gè)（且只能是一個(gè)）主設(shè)備，一個(gè)或多個(gè)從設(shè)備。提供時(shí)鐘的為主設(shè)備（Master），接收時(shí)鐘的設(shè)備為從...

2024-02-29 標(biāo)簽：處理器寄存器 SPI 6065 0

電遷移導(dǎo)致半導(dǎo)體失效的機(jī)理探討

SRAM工藝的處理器是通過CMOS內(nèi)部管道切換的方式工作，其產(chǎn)品處理速度較高，被眾多用戶接受。但是，CMOS工藝有一個(gè)致命缺陷，由于工藝原因，伴隨CMO...

2024-02-29 標(biāo)簽：處理器 FPGA CMOS 1092 0

采用聚合物鋁電解電容器可以解決電源設(shè)計(jì)的痛點(diǎn)嗎？

在設(shè)計(jì) USB 電源以及電子系統(tǒng)和子系統(tǒng)（包括 IC、特定應(yīng)用 IC (ASIC)、中央處理器 (CPU) 和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA)）的功率輸送...

2024-02-29 標(biāo)簽：處理器電源設(shè)計(jì)瞬態(tài)電壓 2.7萬 0

基于嵌入式RISC-V處理器核輕松實(shí)現(xiàn)DSP擴(kuò)展設(shè)計(jì)

基于已開發(fā)的嵌入式或應(yīng)用處理器核 (如L31等）

2024-02-28 標(biāo)簽：處理器 dsp 嵌入式 1363 0

安卓平板主板定制_學(xué)習(xí)|三防安卓平板電腦主板方案

安卓平板電腦主板采用了MTK聯(lián)發(fā)科方案，配備了強(qiáng)勁性能的聯(lián)發(fā)科MT6771處理器。該處理器采用12nm制程工藝，擁有八核Cortex-A73+Coret...

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器主板安卓平板 1035 0

射頻前端芯片的常見應(yīng)用科普

射頻前端芯片是一種關(guān)鍵的電子元件，其主要功能是將無線信號(hào)進(jìn)行放大、濾波、調(diào)制和解調(diào)，以便在通信系統(tǒng)中進(jìn)行傳輸和接收。

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器無線信號(hào)射頻芯片 2275 0

何時(shí)選擇裸機(jī)？何時(shí)選擇RTOS？何時(shí)選擇GPOS？

在每個(gè)開發(fā)項(xiàng)目的初期，你都必須選擇軟件開發(fā)的基礎(chǔ)。雖然有很多選擇，但它們通常分為三類：裸機(jī)、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（RTOS）或通用操作系統(tǒng)（GPOS）。

2024-02-27 標(biāo)簽：處理器嵌入式 RAM 1641 0

高性能存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)新突破的英特爾至強(qiáng)處理器

基于第四代英特爾至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器的 Curve 高性能分布式存儲(chǔ)方案在吞吐、時(shí)延、TCO 等方面具備出色優(yōu)勢(shì)，能夠?yàn)榻鹑?、互?lián)網(wǎng)、交通、能源等各行業(yè)...

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器英特爾 RDMA 785 0

智能手環(huán)設(shè)計(jì)需要注意哪些

隨著電子技術(shù)的高速發(fā)展，可穿戴設(shè)備逐漸火爆，其中之一是智能手環(huán)，作為現(xiàn)代可穿戴技術(shù)的熱門產(chǎn)品之一，它集成了多種功能，如健康檢測(cè)、運(yùn)動(dòng)跟蹤、通知提醒等，為...

2024-02-25 標(biāo)簽：傳感器處理器智能手環(huán) 1394 0

芯片設(shè)計(jì)之CDC異步電路分析(五)

結(jié)構(gòu)：同一個(gè)信號(hào)源頭，兩個(gè)同步處理器。這里提一下，有兩個(gè)CDC分析工具的參數(shù)配置：

2024-02-23 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)CDC 3497 0

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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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