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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器技術(shù)

搭載高通驍龍625處理器的手機(jī)有哪些

驍龍625是高通（Qualcomm）首款采用14nm制程打造的八核心處理器，也就是處于和驍龍820一樣的工藝節(jié)點(diǎn)并且同樣支持Quick Charge 3...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍625 5.1萬(wàn) 0

a11處理器到底有多強(qiáng)_a11處理器超越i5分分鐘

16年蘋果iPhone 7搭載的A10采用的是2+2的大小四核，2個(gè)能效核心，2個(gè)性能核心，GPU則是來(lái)自于IMG公司的POWER 7TXP系列，而今年...

2018-01-09 標(biāo)簽：處理器 a11處理器 5.1萬(wàn) 0

大師教你如何制作一個(gè)簡(jiǎn)單的16位CPU

與mv指令類似，mvi指令也將一個(gè)數(shù)據(jù)送入Rx當(dāng)中，只不過(guò)這次的數(shù)據(jù)存在指令當(dāng)中，是立即數(shù)，所以Rx的Din信號(hào)會(huì)變?yōu)橛行?，而多路器?huì)選擇IR中的數(shù)據(jù)，...

2018-03-09 標(biāo)簽：處理器 CPU RISC 4.9萬(wàn) 0

聯(lián)發(fā)科g99什么水平聯(lián)發(fā)科g99和680差距大嗎

G99的CPU性能可能非常強(qiáng)大，可以提供高速的數(shù)據(jù)處理和流暢的系統(tǒng)響應(yīng)。它可能采用了較新的處理器架構(gòu)和優(yōu)化算法，以提供卓越的性能表現(xiàn)。

2023-07-27 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 4.8萬(wàn) 0

超詳細(xì)的電子元器件選型攻略

所選的元器件要是被廣泛使用驗(yàn)證過(guò)的，盡量少使用冷門、偏門芯片，減少開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。在功能、性能、使用率都相近的情況下，盡量選擇價(jià)格比較好的元器件，降低成本。

2018-04-13 標(biāo)簽：處理器元器件 4.7萬(wàn) 1

不可不知的11款高性價(jià)比單板計(jì)算機(jī)

單板計(jì)算機(jī)（SBCS）正迅速成為制造商手里最主要的開(kāi)發(fā)板。專業(yè)工程師可以使用SBCs原型根據(jù)自己的愛(ài)好進(jìn)行設(shè)計(jì)。到底什么是SBC？為什么如此多的制造商在...

2015-02-09 標(biāo)簽：處理器 USB 單板計(jì)算機(jī) 4.7萬(wàn) 8

聯(lián)發(fā)科p30安兔兔跑分_p30處理器游戲性能評(píng)測(cè)

Helio P30基于臺(tái)積電16nm工藝打造，并沿用四核高頻Cortex-A53＋四核低頻Cortex-A53的大小核架構(gòu)組合。同時(shí)，這顆芯片還將GPU...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科p30 4.7萬(wàn) 0

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器的手機(jī)有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來(lái)看，強(qiáng)悍的性能是這款處理器逐漸流行起來(lái)的基礎(chǔ)。小編統(tǒng)計(jì)了一下，幾款搭載Helio X10處理器的手機(jī)。這幾款產(chǎn)品中有一部分...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器 helio x10 4.6萬(wàn) 0

一文搞懂CPU、MPU、MCU、SOC的聯(lián)系與區(qū)別

1 CPU CPU(Central Processing Unit)，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心。CPU由運(yùn)算器、控制器和寄存器及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系...

2022-04-05 標(biāo)簽：處理器 mcu cpu 4.5萬(wàn) 0

驍龍630和625哪個(gè)省電_驍龍630和625功耗評(píng)測(cè)

驍龍是旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。驍龍?zhí)幚砥骶邆涓咚俚奶幚砟芰Γ商峁┝钊梭@嘆的逼真畫面以及超長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間。驍龍600處理器清一色都是28...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器驍龍625 驍龍630 4.5萬(wàn) 0

MXPVT-VBS7100的性能評(píng)測(cè)

MXPVT-VBS7100是由VBS7100B和VBS7100-STORY組成。 MX1290處理器基于高性能 ARM Cortex-M4 內(nèi)核，運(yùn)行速...

2019-05-31 標(biāo)簽：處理器內(nèi)核 diy 4.4萬(wàn) 0

驍龍835和660哪個(gè)省電_驍龍835和660功耗評(píng)測(cè)

驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。驍龍660采用了14...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器驍龍835 驍龍660 4.3萬(wàn) 0

數(shù)字音頻處理器的正確使用方法及步驟

現(xiàn)在數(shù)字音頻處理器越來(lái)越多地運(yùn)用到工程當(dāng)中了，對(duì)于有基礎(chǔ)有經(jīng)驗(yàn)的人來(lái)說(shuō)，處理器是一個(gè)很好用的工具。

2018-12-22 標(biāo)簽：處理器數(shù)字音頻處理器 4.3萬(wàn) 0

科普NPU、TPU、IPU是什么？

各種PU（processing unit）的概念層出不窮，比較火熱。今天我們來(lái)大致看看，這些X PU都是些什么？

2023-05-17 標(biāo)簽：處理器 cpu TPU 4.3萬(wàn) 0

華為p20和p20pro對(duì)比哪個(gè)好

現(xiàn)在有很多手機(jī)產(chǎn)品喜歡出同一個(gè)系列，或者在原來(lái)版本的基礎(chǔ)上再研發(fā)一款plus的手機(jī)產(chǎn)品，就比如華為手機(jī)的P20和P20Pro，今天，我們就以這兩款手機(jī)為...

2018-09-23 標(biāo)簽：處理器手機(jī)華為 4.3萬(wàn) 0

驍龍660處理器怎么樣_和820哪個(gè)好

Qualcomm正式發(fā)布了驍龍660移動(dòng)平臺(tái)，其最大的賣點(diǎn)是引入了此前僅在驍龍800系列旗艦平臺(tái)中才有的功能模塊和技術(shù)，包括首次在驍龍600系列中集成K...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器驍龍820 驍龍660 4.3萬(wàn) 0

搭載麒麟960處理器的手機(jī)有哪些

麒麟960將CPU、GPU、Memory等全新升級(jí)到A73、Mali G71、UFS 2.1，不斷提升用戶“快”的體驗(yàn)，同時(shí)續(xù)航更持久、讀寫性能成倍提升...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器華為麒麟960 4.2萬(wàn) 0

淺談樹(shù)莓派4的性能及配置

樹(shù)莓派一直都在嵌入式開(kāi)發(fā)界很受歡迎，是一款性價(jià)比高、體積小的可編程的微計(jì)算機(jī)。樹(shù)莓派憑借其特性與優(yōu)勢(shì)，擁有著廣告的發(fā)展空間，完全可以勝任一些工程的創(chuàng)建。...

2018-10-30 標(biāo)簽：處理器微計(jì)算機(jī)樹(shù)莓派 4.0萬(wàn) 1

NVIC_SysReset系統(tǒng)復(fù)位

系統(tǒng)復(fù)位是置位同一個(gè)寄存器中的 SYSRESETREQ 位。

2019-07-31 標(biāo)簽：處理器復(fù)位電路 4.0萬(wàn) 0

驍龍435和625哪個(gè)省電_驍龍435和625功耗對(duì)比

驍龍435八核處理器是一款中高性能的手機(jī)處理器，400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器高通驍龍625處理器，采用A53八核心設(shè)...

2018-01-11 標(biāo)簽：處理器驍龍625 驍龍435 3.9萬(wàn) 0

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