英特爾第七代智能處理器，Kaby Lake能否成為今年主力

盡管官方已經(jīng)承認(rèn)Tick-Tock戰(zhàn)略失效了，Intel其實(shí)還在努力每年刷新一代處理器，14nm節(jié)點(diǎn)上Broadwell處理器算是出師未捷，主力是去年的...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器英特爾Kaby Lake 3766 0

英特爾重塑體驗(yàn)，成就游戲英雄！

　　5月11日，亞洲消費(fèi)電子展（CES Asia 2016）在上海開(kāi)幕。在今年的展會(huì)上，英特爾全面展示了技術(shù)如何以巨大威力重塑人類(lèi)日常生活方方面面的體驗(yàn)...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器英特爾TGP 643 0

回顧16年來(lái)AMD、Intel處理器工藝升級(jí)路線(xiàn)圖

半導(dǎo)體工藝對(duì)處理器影響至關(guān)重要，可以說(shuō)是決定了處理器的性能、功耗水平，此前我們的超能課堂Intel為何吊打AMD，先進(jìn)半導(dǎo)體工藝帶來(lái)什么？一文中介紹了先...

2016-05-13 標(biāo)簽：處理器AMDIntel 7226 0

ADI公司新型電能轉(zhuǎn)換平臺(tái)提高再生能源應(yīng)用的安全性、可靠性和效率

　　德國(guó)紐倫堡（PCIM 2016） — ADI公司（ADI），今天宣布推出針對(duì)新一代太陽(yáng)能、能源儲(chǔ)存和電動(dòng)汽車(chē)基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的完全集成式電能轉(zhuǎn)換平臺(tái)。該...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器ADI 608 0

萊迪思半導(dǎo)體針對(duì)工業(yè)市場(chǎng)提供增強(qiáng)的視頻橋接解決方案

　　美國(guó)俄勒岡州波特蘭市 – 2016年5月11日 – 萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ： LSCC），客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應(yīng)商，今日宣布針...

2016-05-12 標(biāo)簽：處理器FPGA萊迪思 754 0

蘋(píng)果處理器制程恐將落后高通/聯(lián)發(fā)科？

Motley Fool科技專(zhuān)欄作家Ashraf Eassa 4日發(fā)布專(zhuān)文指出，臺(tái)積電已公開(kāi)表示，10nm制程技術(shù)會(huì)從2017年第2季起至2018年帶來(lái)大...

2016-05-10 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 333 0

蘋(píng)果下代處理器恐落后于聯(lián)發(fā)科、高通

蘋(píng)果之前的A8、A8X處理器率先采用了臺(tái)積電（2330）20nm制程技術(shù)，A9也成為第一個(gè)導(dǎo)入臺(tái)積電16納米FinFET Plus制程的芯片，技術(shù)領(lǐng)先競(jìng)...

2016-05-09 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 937 0

32位已成主流 8位MCU出貨量為何仍不斷攀升？

究竟是什么原因令8位MCU的生命力如此旺盛，市場(chǎng)潛力依然巨大呢？未來(lái)，8位MCU又有哪些新的發(fā)展趨勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域呢？

2016-05-07 標(biāo)簽：處理器MCUMicrochip 5155 0

技術(shù)與市場(chǎng)策略之誤：英特爾移動(dòng)緣何走向衰??？

　　近日，隨著英特爾停止對(duì)代號(hào)為Broxton（主要面向高端）和SoFIA（主要面向低端）兩款主要針對(duì)智能手機(jī)的“凌動(dòng)”（Atom）系列處理器產(chǎn)品線(xiàn)的開(kāi)...

2016-05-04 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)英特爾 393 0

新CEVA-X ── 業(yè)界最高效的基帶應(yīng)用處理器架構(gòu)

專(zhuān)注于智能連接設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠(chǎng)商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構(gòu)框架，重新定義了基帶應(yīng)用中控制和數(shù)據(jù)平面處理的性能和能...

2016-05-03 標(biāo)簽：處理器DSPCEVA 1412 0

“中國(guó)芯”的三條道路：龍芯/寒武紀(jì)/高鐵模式

“處理器芯片是IT核心技術(shù)的根基，計(jì)算所最大的突破就是芯片技術(shù)的突破。這方面我們其實(shí)是三條道路同時(shí)在走，而且我覺(jué)得這三條道路可能長(zhǎng)期并行。”4月26日，...

2016-04-30 標(biāo)簽：處理器中國(guó)芯龍芯 3451 0

小米首發(fā)自制Rifle行動(dòng)處理器預(yù)計(jì)5月發(fā)布

　　小米自製行動(dòng)處理器即將現(xiàn)身，其開(kāi)發(fā)代號(hào)「來(lái)福槍?zhuān)≧ifle）」搶先被韓媒披露，果真帶有些許山寨霸主的草創(chuàng)精神。

2016-04-26 標(biāo)簽：處理器小米Rifle 749 0

Qualcomm Quick Charge技術(shù)支持不斷增多的移動(dòng)體驗(yàn)

　2016年4月13日，圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Tech...

2016-04-14 標(biāo)簽：處理器高通智能手機(jī) 1179 0

AMD加快推出第七代A系列移動(dòng)處理器

惠普公司副總裁兼?zhèn)€人消費(fèi)系統(tǒng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Kevin Frost 表示：“我們很高興在如此誘人的全新筆記本設(shè)計(jì)中率先搭載和上市第七代AMD A系列APU技術(shù)...

2016-04-06 標(biāo)簽：處理器AMDSOC 811 0

CEVA 助力DSP GROUP下一代超低功耗always-on語(yǔ)音 處理器

　針對(duì)先進(jìn)智能互聯(lián)設(shè)備的全球領(lǐng)先信號(hào)處理IP授權(quán)許可廠(chǎng)商CEVA公司和業(yè)界主要的融合通信（converged communications）無(wú)線(xiàn)芯片組解...

2016-04-05 標(biāo)簽：處理器DSPCEVA 1702 0

拆解 iPhone SE，平價(jià)的真相是因?yàn)閹兔ο牧憬M件庫(kù)存？

蘋(píng)果在 3 月 21 日發(fā)表 iPhone SE 后，大家都稱(chēng)許這支平價(jià) 4 吋手機(jī)，根本是蘋(píng)果佛心來(lái)著，把旗艦機(jī) iPhone 6s 的內(nèi)容物塞進(jìn) i...

2016-04-01 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)蘋(píng)果 1113 0

英飛凌集成式功率級(jí)助力服務(wù)器及其它嚴(yán)苛的多相電源系統(tǒng)

　　2016年3月29日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)長(zhǎng)灘訊——英飛凌科技股份公司（FSE： IFX / OTCQX： IFNNY）近日推出集成式功率級(jí)產(chǎn)品系列。全...

2016-03-29 標(biāo)簽：英飛凌處理器ASIC 656 0