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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺計算機(jī)的運算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計算機(jī)指令以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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三星電子的行動處理器技術(shù)光速前進(jìn),據(jù)稱將成為繼高通、蘋果之后,全球第 3 家開發(fā)出客制核心的行動處理器廠商!外傳搭載新核的三星晶片“Exynos 889...
ARM推新數(shù)據(jù)連接器 準(zhǔn)備迎接新處理器架構(gòu)
根據(jù)ARM公布消息,新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動偵測核心運作資料改變時,并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬,將可在處理核心運作資料改變時,強(qiáng)...
2015-10-29 標(biāo)簽:處理器ARM數(shù)據(jù)連接器 747 0
除了華為,聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞,相信從2016年開始國產(chǎn)手機(jī)處理器將會爆發(fā)。那在處理器市場洗牌穩(wěn)定已久之時,為何...
2015-10-13 標(biāo)簽:處理器SoC半導(dǎo)體芯片 1000 0
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)
聯(lián)發(fā)科(2454)獨步全球的第一個十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍...
2015-09-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1016 0
強(qiáng)化發(fā)展節(jié)省支出 傳微軟有意收購AMD
近期宣布重整Radeon圖形技術(shù)部門,并且任用Raja Koduri擔(dān)任首席架構(gòu)設(shè)計師,未來將進(jìn)一步強(qiáng)化虛擬視覺等沉浸式影像技術(shù)發(fā)展之外,相關(guān)消息也同時...
第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實比預(yù)期用了更久的時間研發(fā)并應(yīng)用到電腦中,而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應(yīng)的時間發(fā)布,...
2015-09-08 標(biāo)簽:處理器SkylakeWindows 10 1369 0
高通Snapdragon 820搭載四核心 最高時脈2.2GHz
行動處理器大戰(zhàn)持續(xù)增溫,有別于聯(lián)發(fā)科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架構(gòu)、十核心 SoC,高通宣布 2016 上半年全新旗艦...
2015-09-07 標(biāo)簽:處理器高通Snapdragon820 2030 0
德國柏林消費電子展(IFA)本周開展,處理器大廠英特爾計劃在9月2日舉行記者會,發(fā)表最新Skylake平臺處理器,筆電廠包括華碩(2357)跟宏碁(23...
現(xiàn)在臺灣媒體給出的最新消息稱,小米的自主處理器一切順利,而他們依然是借助聯(lián)芯,同時處理器會有2個主頻版本,首先會用在紅米系列上,定位比較低端,但性價比超高。
驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科:跟我斗,你太嫩!
1985年高通(Qualcomm)于美國加州圣迭戈成立了,今年剛好是不惑之年,2007年高通推出了驍龍(Snapdragon)SoC(片上系統(tǒng)) 芯片...
2015-08-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科驍龍200 2297 0
瑞芯微電子和全志科技這兩家晶片廠,出了中國可能就沒有什么人聽過其名,但這兩家中國半導(dǎo)體廠商不到五年就悄悄吃下全球平板電腦晶片近三分之一市場,讓英特爾和高...
最近幾天,Geekbench被刷了個爆,先是前一段驍龍820終于有了一個比較可信的成績,LG的新機(jī)跑出來單線程1786的成績,超過目前最快的三星Exyn...
英特爾發(fā)移動級至強(qiáng)處理器 新MBPR會配備嗎?
雖然性能強(qiáng)大,但是發(fā)熱和續(xù)航都是至強(qiáng)處理器所帶來的負(fù)面效應(yīng)。
通過這一漏洞,攻擊者可以在處理器的“系統(tǒng)管理模式”中安裝rootkit?!跋到y(tǒng)管理模式”是一塊受保護(hù)的代碼,用于支持當(dāng)代計算機(jī)中的所有固件安全功能。
我們經(jīng)??吹教O果、三星、微軟這些廠商的專利,今天來看一個比較特殊的,來自芯片廠商AMD。根據(jù)美國專利與商標(biāo)局公布的最新文件,AMD已經(jīng)拿下了堆棧內(nèi)存與可...
數(shù)說Q2財報 三星電子全產(chǎn)業(yè)鏈再突圍
三星電子財報整體環(huán)比增長,很大程度源于以存儲芯片和手機(jī)處理器為主導(dǎo)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn)。三星DS業(yè)務(wù)第二季度的凈利潤達(dá)到3.4萬億韓元,高于上年同期的...
2015-08-10 標(biāo)簽:處理器存儲物聯(lián)網(wǎng) 523 0
x86處理器曝嚴(yán)重設(shè)計缺陷 漏洞已存在18年
美國巴特爾紀(jì)念研究所信息安全研究員克里斯托弗·多瑪斯(Christopher Domas)周四在黑帽安全大會上表示,利用英特爾x86處理器的一個漏洞,黑...
展訊力壓聯(lián)發(fā)科高通 中國下半年智能手機(jī)將增長23.5%
據(jù)臺灣媒體報道,來自研究機(jī)構(gòu)Digitimes Research的研究數(shù)字稱,預(yù)計中國大陸市場今年第三和第四季度智能手機(jī)應(yīng)用處理器(AP)發(fā)貨量,將分別...
2015-08-03 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1206 0
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