海思應(yīng)走出華為溫室 向獨(dú)立芯片廠商邁進(jìn)

經(jīng)過2年的爆炸式增長，到2013年底，中國（特指大陸）已經(jīng)成為全球智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)最大的單一市場。根據(jù)IDC的統(tǒng)計(jì)，2013年中國市場智能手機(jī)出貨量超過3億...

2014-05-28 標(biāo)簽：處理器華為海思 1148 0

聯(lián)發(fā)科處理器年內(nèi)不會(huì)支持Windows Phone

Windows Phone機(jī)型使用的基本都是高通的處理器，而另一家處理器制造商聯(lián)發(fā)科目前還尚未涉足Windows Phone領(lǐng)域。

2014-05-24 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1254 0

谷歌Project Ara模塊化手機(jī)襲來 東芝成“首選”芯片制造商

據(jù)稱，針對(duì)Project Ara項(xiàng)目，谷歌并未與高通、英偉達(dá)、三星、英特爾等知名處理器制造商合作。相反，東芝將生產(chǎn)Project Ara處理器。早在去年...

2014-05-23 標(biāo)簽：處理器谷歌東芝半導(dǎo)體 1248 0

新一代車載處理器強(qiáng)勢來襲，TI發(fā)力中國市場

車聯(lián)網(wǎng)正在逐步滲透進(jìn)人們的生活當(dāng)中。為了提高產(chǎn)品附加價(jià)值，滿足市場更優(yōu)的駕駛需求，車廠投入智能汽車研發(fā)，吸引芯片商爭相布局，以期贏得青睞。相關(guān)產(chǎn)品的先后...

2014-05-09 標(biāo)簽：處理器TIADAS 7619 0

處理器市場成長趨緩，下一波增長將仰賴穿戴式裝置

穿戴式裝置將可能成為移動(dòng)裝置里下一波驅(qū)動(dòng)市場的成長力，但PCWorld網(wǎng)站分析師表示，穿戴式裝置須先能提供更實(shí)用的功能以及調(diào)低售價(jià)，才能增加市場銷量以帶動(dòng)成長。

2014-05-09 標(biāo)簽：處理器可穿戴 740 0

尷尬君正，是如何被“創(chuàng)新”帶到溝里去的？

作為創(chuàng)業(yè)板的一個(gè)標(biāo)桿，北京君正（300223）上市快三年了。在上市三年之際，重新回顧梳理這樣一家集”自主創(chuàng)新””高新科技企業(yè)””國產(chǎn)CPU””創(chuàng)業(yè)板”等...

2014-05-07 標(biāo)簽：處理器北京君正 2560 0

英特爾穩(wěn)占服務(wù)器龍頭 一家獨(dú)大抬升芯片價(jià)格

英特爾的市場地位也從側(cè)面反映出了AMD的墜落。后者如今是市場上唯一一家仍在設(shè)計(jì)與英特爾CPU采用相同架構(gòu)處理器產(chǎn)品的半導(dǎo)體制造商。

2014-05-06 標(biāo)簽：處理器AMD英特爾 966 0

2014突破性科學(xué)技術(shù)研究：神經(jīng)形態(tài)芯片

　本文為作者 Robert D. Hof 發(fā)表在 MIT TechnologyReview 網(wǎng)站上的《Neuromorphic Chips》一文，是《2...

2014-05-01 標(biāo)簽：處理器高通人工智能 6850 1

爭奪未來話語權(quán)，手機(jī)芯片混戰(zhàn)升級(jí)

在這個(gè)迅速變化的市場環(huán)境中，固有的格局正在被打破，似乎誰都想成為手機(jī)芯片的霸主。但在站上鰲頭之前，它們必須突破固有的商業(yè)模式?！皩沤z”聯(lián)發(fā)科能否逆襲，“...

2014-04-30 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 829 1

聯(lián)發(fā)科處理器勢頭迅猛 但能走多遠(yuǎn)？

　功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科（MTK）是山寨手機(jī)的代名詞，其廉價(jià)的手機(jī)芯片+操作界面解決方案成為了雜牌、低價(jià)手機(jī)的首選，一度“臭名昭彰”；而隨著Android智...

2014-04-29 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 695 0

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品

AMD演示其運(yùn)行Fedora Linux系統(tǒng)的新一代x86 APU產(chǎn)品，展示服務(wù)器創(chuàng)新與業(yè)界首創(chuàng)成果，基于開放標(biāo)準(zhǔn)的AMD皓龍?zhí)幚砥魃鷳B(tài)系統(tǒng)的發(fā)展使從x...

2014-04-22 標(biāo)簽：處理器AMDLinux系統(tǒng) 1063 0

智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場收入2018年將達(dá)300億美元

根據(jù)市場研究公司Strategy Analytics的一份最新研究報(bào)告顯示，LTE Advanced網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)、64位芯片的進(jìn)一步推出以及半導(dǎo)體工藝技術(shù)...

2014-04-10 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī)應(yīng)用處理器 843 0

可穿戴技術(shù)：低功耗與傳感技術(shù)成為核心

穿戴式裝置搭配手持式裝置與網(wǎng)際網(wǎng)路的連結(jié)，構(gòu)建出包含生活、運(yùn)動(dòng)、醫(yī)療…等各種領(lǐng)域等更多生活上的應(yīng)用。由于穿戴式裝置體積小巧且更貼近人體，其設(shè)計(jì)上對(duì)于體積...

2014-04-03 標(biāo)簽：傳感器處理器可穿戴設(shè)備 2230 0

并不止處理器，聯(lián)發(fā)科披露五大產(chǎn)品規(guī)劃

一直以來，數(shù)字IC因工藝技術(shù)更新快而倍受矚目，如近年來手機(jī)領(lǐng)域的多核大戰(zhàn)以及即將開始的64位處理器大戰(zhàn)都吸引了很多眼球，使在電子產(chǎn)品中扮演重要角色的模擬...

2014-03-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科無線充電 1020 1

智能設(shè)備的另一面：不同處理器與平臺(tái)的發(fā)展剖析

不論是Apple iOS+ARM或Google Android+ARM軟硬體行動(dòng)平臺(tái)架構(gòu)，在智慧手機(jī)加平板電腦、聯(lián)網(wǎng)裝置等出貨量突破14億臺(tái)關(guān)卡下，行動(dòng)...

2014-03-06 標(biāo)簽：處理器高通ARM 820 0

2013年智能手機(jī)處理器市場達(dá)180億美元,大漲41%

國外媒體報(bào)道，市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics初步估算預(yù)測，2013年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場同比增幅41%，達(dá)180億。

2014-02-24 標(biāo)簽：處理器智能手機(jī) 807 0

高通急停智能電視專用處理器驍龍802 意欲何為？

本周高通公司召開了新聞發(fā)布會(huì)，正式宣布決定停止生產(chǎn)并銷售這款驍龍802處理器，而具體原因則是由于公司過高的估計(jì)了這款芯片的市場需求。而現(xiàn)在距離這款處理器...

2014-02-19 標(biāo)簽：處理器高通智能電視 1330 0