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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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處理器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng) 13年出貨量達(dá)15億塊
全球處理器市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng),手機(jī)平板拉動(dòng)明顯,目前高通、三星、英偉達(dá)和蘋果占據(jù)著絕大多數(shù)智能手機(jī)以及平板的芯片市場(chǎng)。
2013-12-05 標(biāo)簽:處理器SoCARM架構(gòu) 884 0
IHS:移動(dòng)裝置拉抬處理器市場(chǎng)成長(zhǎng)
根據(jù)IHS公司表示,受惠于智能手機(jī)與平板電腦等移動(dòng)裝置銷售強(qiáng)勁的帶動(dòng),2013年全球處理器出貨量將較2012年大幅成長(zhǎng)24%,達(dá)到15億片的市場(chǎng)規(guī)模。
2013-12-04 標(biāo)簽:處理器移動(dòng)裝置 1053 3
英特爾處理器降價(jià) 砸10億美元大手筆補(bǔ)貼拉客
在2014年,英特爾將計(jì)劃拿出10億美金用于平板電腦廠商采購其移動(dòng)處理器的營銷補(bǔ)貼。在這樣的鼓勵(lì)措施下,英特爾也將明年出貨量目標(biāo)定為 6000萬枚,這個(gè)...
IHS最新預(yù)測(cè):全球處理器出貨量年底將達(dá)15億片
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測(cè),受智能手機(jī)、平板電腦銷量大幅增長(zhǎng)推動(dòng),2013年全球處理器芯片出貨量將增加24%,預(yù)計(jì)全球處理器微出貨量年底將達(dá)到15億片
擴(kuò)張物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用版圖 ARM堅(jiān)持軟硬件兩手都要硬
ARM處理器部門市場(chǎng)行銷策略副總裁Noel Hurley表示,ARM下一步是搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī),物聯(lián)網(wǎng)涵蓋范圍遍及工業(yè)控制、智慧健康照護(hù)、汽車電子等,將是A...
2013-11-26 標(biāo)簽:處理器ARM嵌入式系統(tǒng) 747 0
蓄勢(shì)搶攻物聯(lián)網(wǎng)商機(jī) 英特爾/高通/ARM齊上陣
物聯(lián)網(wǎng)可克服運(yùn)輸、醫(yī)療、教育和能源等21世紀(jì)隨著人口激增衍生出的重要課題.全球半導(dǎo)體三大龍頭:英特爾、高通、ARM近期陸續(xù)揭露2014年科技趨勢(shì)看法,蓄...
2013-11-26 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)芯片 1141 0
由于嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)日益復(fù)雜且對(duì)運(yùn)算效能的要求大幅提高,為全方位滿足客戶對(duì)執(zhí)行效率、面積、功耗的高要求,新思科技公司日前發(fā)布其全新DesignWare A...
ARM與英特爾( Intel )之間在處理器架構(gòu)與生態(tài)系統(tǒng)方面的戰(zhàn)爭(zhēng),正以多種形式重塑這個(gè)產(chǎn)業(yè);預(yù)期將產(chǎn)生變化的,包括運(yùn)算裝置外觀設(shè)計(jì)(form fac...
2014年應(yīng)用處理器技術(shù)應(yīng)用與市場(chǎng)展望
2013年全球應(yīng)用處理器市場(chǎng)出貨預(yù)估將達(dá)13.2億顆左右,較2012年成長(zhǎng)43%,除因三星(Samsung)、蘋果(Apple)等主要品牌帶動(dòng),對(duì)整體成...
2013-11-18 標(biāo)簽:處理器高通應(yīng)用處理器 1415 0
細(xì)數(shù)可穿戴設(shè)備中的ARM處理器架構(gòu)
半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)商ARM在其年度科技大會(huì)上宣布,將正式從移動(dòng)處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域,甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為...
2013-11-18 標(biāo)簽:處理器ARM處理器可穿戴設(shè)備 1.1萬 5
高通芯片絕對(duì)稱霸,錯(cuò)過了最好的時(shí)機(jī)?
在今天的智能手機(jī)芯片市場(chǎng)里高通仍然是絕對(duì)的霸主,不難發(fā)現(xiàn),高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列),但是隨著智能手機(jī)市場(chǎng)的日趨成熟,...
2013-10-31 標(biāo)簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1733 0
高效能64位SoC FPGA問世 大舉進(jìn)攻通信等市場(chǎng)
業(yè)界首顆64位SoC FPGA搶先亮相。Altera宣布將以英特爾14nm Tri-gate制程推出Stratix 10系統(tǒng)單芯片F(xiàn)PGA,期大舉進(jìn)攻資...
新架構(gòu)凸顯出色運(yùn)算效能 ARM鎖定汽車/工控市場(chǎng)
ARM專為嵌入式系統(tǒng)處理器所設(shè)計(jì)的ARMv8-R架構(gòu),其特色為能在一個(gè)處理器上同時(shí)運(yùn)行多種作業(yè)系統(tǒng),以及出色的即時(shí)運(yùn)算處理能力。ARM欲借此契機(jī)進(jìn)攻汽車...
會(huì)學(xué)習(xí)的處理器,高通Zeroth點(diǎn)燃人工智能激情
在某些方面,計(jì)算機(jī)仍然遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于人腦。人腦有數(shù)以十億計(jì)的腦細(xì)胞,能幫助我們同時(shí)處理來自感官的大量刺激。高通希望通過一種模仿人腦的計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu),縮小計(jì)算機(jī)...
聯(lián)發(fā)科確認(rèn)將出LTE基帶:價(jià)格屠夫?
在手機(jī)平臺(tái)上,最核心的技術(shù)其實(shí)不是CPU、GPU,而是基帶,有人說高通是賣基帶送處理器并非沒有道理。當(dāng)然,基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問題也是眾所周知的。
2013-10-12 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科LTE 996 0
工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)引領(lǐng)工業(yè)“芯”變革
互聯(lián)網(wǎng)浪潮的興起,為全球十幾億人建立起了新連接,造就了Google、亞馬遜等互聯(lián)網(wǎng)巨頭。順應(yīng)互聯(lián)網(wǎng)的延伸趨勢(shì),GE公司首先提出“工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”的概念。隨著...
4K×2K影音傳輸需求為USB 3.0發(fā)展加溫。隨著超高畫質(zhì)(UHD)時(shí)代全面來臨,行動(dòng)處理器廠商如輝達(dá)(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通...
iPhone 5s的最為明顯的一升級(jí)地方在于其搭載了蘋果A7處理器,作為發(fā)布會(huì)的重點(diǎn)內(nèi)容,蘋果為我們?cè)敿?xì)介紹了這顆特別的芯片,其最耀眼的地方便在于它是6...
高通頂級(jí)的800系列處理器,近期獲得包括索尼Xperia Z1、三星Galaxy S4 LTE-Advanced、三星Galaxy Note 3、宏碁L...
蘋果5s引領(lǐng)新潮流,協(xié)同處理器前景看好
在過去的這些年里,芯片工匠們?cè)絹碓窖稣谈叨燃苫瘉砉?jié)省電力,減小芯片面積并提升產(chǎn)品性能和效率。這是從一些像「內(nèi)存控制器」這樣的小東西開始的,但是我們已經(jīng)...
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