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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。

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處理器資訊

搭載M3芯片的蘋果產(chǎn)品有哪些

M3芯片作為蘋果自家研發(fā)的高性能處理器，目前已被應(yīng)用于多款蘋果產(chǎn)品中。其中，新款MacBook Air搭載了M3芯片的筆記本電腦，為用戶帶來了強(qiáng)勁的性能...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 1487 0

M3芯片和M3 Pro芯片怎么樣

M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號(hào)，在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 2915 0

蘋果M3芯片什么水平

蘋果M3芯片是蘋果M3芯片是一款高性能的處理器，其性能水平相當(dāng)出色。該芯片采用了先進(jìn)的制程工藝和架構(gòu)設(shè)計(jì)，使其在處理速度、圖形渲染、多任務(wù)處理等方面都有...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 3564 0

蘋果M3芯片相當(dāng)于驍龍多少

蘋果M3芯片與驍龍系列芯片在設(shè)計(jì)和性能上存在一定的差異，因此難以直接進(jìn)行等效比較。蘋果M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器，專為Mac設(shè)備打造，具有出色的性能...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器蘋果高通驍龍 3787 0

蘋果M3芯片是ARM架構(gòu)嗎

蘋果M3芯片采用的是ARM架構(gòu)。這種架構(gòu)具有高效能和低功耗的特點(diǎn)，使得M3芯片在提供出色性能的同時(shí)，也能保持較低的能耗。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 3131 0

Cortex-M3芯片怎么樣

Cortex-M3芯片是一款高性能、低功耗的32位RISC處理器，特別適用于嵌入式系統(tǒng)和實(shí)時(shí)控制領(lǐng)域。其架構(gòu)采用哈佛結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)指令和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器的獨(dú)立訪問...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片 Cortex-M3 1839 0

蘋果M3芯片相當(dāng)于什么處理器

蘋果M3芯片在性能上相當(dāng)于英特爾的高端處理器，但具體與哪一款處理器完全對(duì)等是一個(gè)相對(duì)復(fù)雜的問題，因?yàn)閮烧叩募軜?gòu)、應(yīng)用場(chǎng)景和優(yōu)化方向都有所不同。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器英特爾蘋果 1.0萬 0

M1、M2和M3芯片是什么意思

M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點(diǎn)和發(fā)布時(shí)間。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片蘋果 7813 0

M3芯片和A17芯片哪個(gè)強(qiáng)

M3芯片和A17芯片各有其優(yōu)勢(shì)，難以直接判斷哪個(gè)更強(qiáng)。M3芯片是一款面向低功耗、高可靠性嵌入式應(yīng)用的處理器，具有優(yōu)秀的性能表現(xiàn)和能源管理功能，特別適用于...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器芯片嵌入式 4034 0

微星開始推送BIOS更新，支持禁用CEP功能提升性能

EP也被稱為Current Excursion Protection，其作用是通過電流過載保護(hù)保持CPU工作穩(wěn)定。然而這個(gè)功能可能由于不同硬件平臺(tái)及其搭...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 cpu 微星 6154 0

華為P70系列手機(jī)發(fā)布時(shí)間未定

這名知情者強(qiáng)調(diào)，“華為P系列并非固定某天開售，經(jīng)驗(yàn)主義并不準(zhǔn)確。”而此前，IT之家發(fā)布了一份帖子，博主@數(shù)碼閑聊站預(yù)告華為P70系列預(yù)計(jì)于3月下旬登場(chǎng)，...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器華為顯示屏 1686 0

大漲221%！全球DRAM市場(chǎng)六大廠商全面實(shí)現(xiàn)營收正增長

內(nèi)存（DRAM）市場(chǎng)正在迎來一波上漲潮。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 DRAM HBM 1597 0

英特爾酷睿i9-14900KS液金散熱器降低10℃溫度

按照以往規(guī)則，酷睿i9-14900KS是采用Raptor Lake-S架構(gòu)的，共有8個(gè)P核與16個(gè)E核總共合成為24個(gè)核心32個(gè)線程，其擁有36MBL3...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器散熱器架構(gòu) 1981 0

楷登電子Cadence近日宣布已就收購BETA CAE達(dá)成最終協(xié)議

BETA CAE 擁有享譽(yù)全球的解決方案，將補(bǔ)充并擴(kuò)充 Cadence 面向汽車、航空航天、工業(yè)和醫(yī)療保健等垂直行業(yè)的系統(tǒng)分析產(chǎn)品體系

2024-03-08 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車處理器 Cadence 1620 0

瑞薩發(fā)布下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器加速器

瑞薩最新發(fā)布的動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器（DRP-AI）加速器，在業(yè)界引起了廣泛關(guān)注。這款加速器擁有卓越的10 TOPS/W高功率效率，相比傳統(tǒng)技術(shù)，效率...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器瑞薩人工智能 1078 0

瑞薩發(fā)布了下一代動(dòng)態(tài)可重構(gòu)人工智能處理器（DRP-AI）加速器

最近的視覺AI模型必須處理動(dòng)態(tài)和復(fù)雜的環(huán)境，因此在實(shí)時(shí)應(yīng)用中需要更高的能效和速度。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人加速器 1226 0

Rhino 3D推出能夠增強(qiáng)3D建模和開發(fā)的OpenUSD功能

“洞悉 Omniverse”系列文章將重點(diǎn)介紹藝術(shù)家、開發(fā)者和企業(yè)如何使用通用場(chǎng)景描述和 NVIDIA Omniverse 的最新技術(shù)改變其工作流程。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器 CAD Rhino3D 888 0

榮耀Magic6 RSR保時(shí)捷設(shè)計(jì)及AI PC新機(jī)發(fā)布，搭載驍龍8 Gen 3處理器

Magic6 RSR 采用六角形攝像頭裝飾，搭載 50Mp 超大底主攝及f/1.4-f-2.0 可變光圈，支持 100X 數(shù)字變焦以及驍龍 8 Gen ...

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器衛(wèi)星通信榮耀 1402 0

索尼手機(jī)將退出中國大陸市場(chǎng)？

據(jù)媒體報(bào)道，索尼最新的Xperia手機(jī)未來可能不會(huì)在中國大陸發(fā)布，索尼移動(dòng)部門將會(huì)退出中國大陸市場(chǎng)。

2024-03-08 標(biāo)簽：處理器索尼手機(jī) 2045 0

帝奧微推出業(yè)界領(lǐng)先的電源及信號(hào)鏈產(chǎn)品系列

近年來，由ChatGPT帶動(dòng)的AI人工智能給科技行業(yè)帶來了非常多的商業(yè)應(yīng)用機(jī)會(huì)。

2024-03-07 標(biāo)簽：處理器溫度傳感器人工智能 1298 0

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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來說，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換?？焖俑道锶~變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱，簡稱FFT?？焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國大陸、美國與日本設(shè)有研發(fā)、營銷據(jù)點(diǎn)。

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