完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 復(fù)合材料
復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
文章:231個(gè) 瀏覽:13705次 帖子:8個(gè)
基于四探針法 | 測定鈦基復(fù)合材料的電導(dǎo)率
鈦基金屬復(fù)合材料因其優(yōu)異的力學(xué)性能、輕質(zhì)高強(qiáng)、耐高溫和耐磨性,在航空航天領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。與純金屬不同,Ti基復(fù)合材料的電導(dǎo)率受微觀結(jié)構(gòu)、制備工藝...
四探針測試法在銅/FR4復(fù)合材料電性能研究中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備中,印刷電路板(PCB)作為核心部件,其電性能的穩(wěn)定性至關(guān)重要。Xfilm埃利專注于電阻和薄層電阻檢測領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā),致力于為集成電路和光...
復(fù)合材料常用的力學(xué)性能指標(biāo)有哪些?
復(fù)合材料的力學(xué)性能指標(biāo)與其 “多相、各向異性” 的結(jié)構(gòu)特性密切相關(guān),需針對性評估其承載、變形、斷裂等核心能力;而力學(xué)測試則需結(jié)合材料特性(如纖維方向、基...
2025-09-18 標(biāo)簽:測試試驗(yàn)機(jī)復(fù)合材料 1.5k 0
環(huán)氧樹脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹脂憑借其卓越的物理機(jī)械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能,在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢。其使用工藝的靈活性更是使...
超景深顯微鏡航天領(lǐng)域應(yīng)用:織構(gòu)化超分子復(fù)合材料摩擦性能三維表征
超高分子量聚乙烯(UHMWPE)具優(yōu)異自潤滑性、耐腐蝕性與抗沖擊性,在航空航天、精密機(jī)械領(lǐng)域應(yīng)用前景廣,但低硬度、抗磨粒磨損差的缺陷限制極端工況適配。表...
量子點(diǎn)-聚合物在背光顯示領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展
量子點(diǎn)-聚合物復(fù)合材料因高發(fā)光效率(PLQY)、窄光譜寬度(FWHM)和可調(diào)顏色,在顯示和照明領(lǐng)域極具潛力。但量子點(diǎn)穩(wěn)定性差且難以大規(guī)模生產(chǎn),需通過聚合...
超景深顯微鏡觀測:異溫軋制制備鈦-鋁-鎂復(fù)合板的組織性能研究
金屬層狀復(fù)合材料可整合單一金屬的優(yōu)異性能,在航空航天、高端制造等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,但鈦、鋁、鎂等異質(zhì)金屬軋制復(fù)合面臨變形不協(xié)調(diào)、結(jié)合強(qiáng)度低等問題。本文基于異...
航空發(fā)動機(jī)整體葉環(huán)葉片裂紋分析方法
隨著航空發(fā)動機(jī)性能的不斷提升,高推重比成為先進(jìn)航空發(fā)動機(jī)性能的重要指標(biāo),因此,發(fā)展先進(jìn)高結(jié)構(gòu)效率和高性能材料的輕量化整體結(jié)構(gòu)成為目前主要的發(fā)展趨勢。
2025-03-01 標(biāo)簽:葉片航空發(fā)動機(jī)復(fù)合材料 1.2k 0
ATA-2031高壓放大器在復(fù)合材料板超聲無損探傷中的應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)名稱:ATA-2031高壓放大器在復(fù)合材料板超聲無損探傷中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向:復(fù)合材料,超聲導(dǎo)波,無損檢測,信號處理,深度學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)設(shè)備:ATA-2032...
不同排屑條件對疊層構(gòu)件螺旋銑孔質(zhì)量及刀具磨損的影響立即下載
類別:工控技術(shù) 2018-04-17 標(biāo)簽:復(fù)合材料可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 940 0
類別:嵌入式技術(shù)論文 2018-01-05 標(biāo)簽:復(fù)合材料 877 0
光纖智能復(fù)合材料纖維自動鋪放制造工藝研究_李金鍵立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2017-03-19 標(biāo)簽:復(fù)合材料光纖智能纖維自動鋪放 829 0
導(dǎo)電橡膠復(fù)合材料溫敏特性研究_仉月仙立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2017-03-19 標(biāo)簽:復(fù)合材料導(dǎo)電橡膠溫敏特性 919 0
A Study of the Method of Manufac立即下載
類別:模擬數(shù)字論文 2015-10-21 標(biāo)簽:復(fù)合材料 569 0
百億賽道,拐點(diǎn)已至:陶瓷基復(fù)合材料(CMC)一級市場投資正當(dāng)時(shí)
復(fù)合材料(CMC)投資邏輯《陶瓷基復(fù)合材料——熱端構(gòu)件理想材料,產(chǎn)業(yè)拐點(diǎn)漸行漸近》報(bào)告陶瓷基復(fù)合材料企業(yè)清單延伸閱讀陶瓷基復(fù)合材料(CMC)投資邏輯一、...
ATA-3090C功率放大器在磁電復(fù)合材料磁發(fā)射性能研究中的核心應(yīng)用
實(shí)驗(yàn)名稱: 磁電復(fù)合材料界面應(yīng)力傳遞與磁發(fā)射性能關(guān)聯(lián)實(shí)驗(yàn) 研究方向: 研究MoS2改性粘接層對PZTMFC/Metglas磁電復(fù)合材料磁發(fā)射性能的增強(qiáng)機(jī)...
“2023年智能手機(jī)品牌紛紛加碼復(fù)合材料后蓋,而在此之前國內(nèi)市場智能手機(jī)后蓋材料中玻璃和塑料滲透率高達(dá)90%以上,目前復(fù)合材料后蓋搭載量快速增長,至20...
6分鐘看懂碳纖維增強(qiáng)聚合物復(fù)合材料界面研究方法
? 碳纖維增強(qiáng)聚合物(CFRP)復(fù)合材料質(zhì)量輕,強(qiáng)度卻超高,在航空航天、汽車制造、體育器材等眾多行業(yè)廣泛應(yīng)用。想讓 CFRP 復(fù)合材料性能更上一層樓,對...
浙江大學(xué)陳紅勝/錢超團(tuán)隊(duì)探討智能超材料與超材料智能的重大進(jìn)展
? ? 導(dǎo)讀 近日,浙江大學(xué)陳紅勝教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合以色列理工學(xué)院Ido Kaminer教授團(tuán)隊(duì)以“A guidance to intelligent met...
復(fù)合材料基礎(chǔ)知識及對制造和工程領(lǐng)域的變革性影響
引言 復(fù)合材料通過融合不同的物理和化學(xué)特性,為特定應(yīng)用量身打造獨(dú)特解決方案,從而徹底改變了眾多行業(yè)。本引言將探尋復(fù)合材料引人入勝的發(fā)展歷程,追溯其從古代...
2025-02-07 標(biāo)簽:復(fù)合材料 806 0
近日,鉆石巨頭戴爾比斯旗下材料企業(yè) Element Six 宣布推出面向先進(jìn)半導(dǎo)體器件散熱應(yīng)用的一類銅-金剛石復(fù)合材料。
拉擠工藝打造碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料底盤,承載能力提升36%
CarbonTT公司的四軸NCF復(fù)合材料底盤為 Borco H?hns 的3.5噸Fiat Ducato市場車輛增加了185公斤的載重量。 Carbon...
航空制造是制造業(yè)中高新技術(shù)最集中的領(lǐng)域,屬于先進(jìn)制造技術(shù)。美國惠普公司研制的F119發(fā)動機(jī),通用電氣公司的F120發(fā)動機(jī),法國的SNECMA公司的M88...
2025-01-20 標(biāo)簽:航空發(fā)動機(jī)復(fù)合材料 1.1k 0
包覆成型擴(kuò)大了PEEK在復(fù)合材料中的應(yīng)用范圍
一種新型聚合物和混合工藝可以在幾分鐘內(nèi)生產(chǎn)出復(fù)雜、高承載能力、纖維增強(qiáng)的支架和夾子。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...
2025-01-16 標(biāo)簽:復(fù)合材料 1k 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |