研究石墨烯氣凝膠基雙層相變復(fù)合材料用于自適應(yīng)個(gè)人熱管理

北京化工大學(xué)楊冬芝教授、于中振教授研究團(tuán)隊(duì)受大氣溫度調(diào)節(jié)效應(yīng)啟發(fā)，提出了一種具有“能量調(diào)節(jié)”和“能量逆補(bǔ)償”特性的太陽(yáng)熱梯度還原氧化石墨烯（RGO）氣凝...

2023-02-17 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料 1316 0

具有超低熱阻和剛度的3D石墨烯-納米線“三明治”熱界面材料

熱界面材料（TIM）被廣泛應(yīng)用于界面的機(jī)械連接和熱橋接。為了實(shí)現(xiàn)柔性電子和微電子的廣泛應(yīng)用，“理想的”熱界面材料需要有高導(dǎo)熱系數(shù)及最小化的熱阻，并具有高...

2023-02-13 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料柔性電子 2013 0

不混溶金屬?gòu)?fù)合材料的界面相互作用奧秘！

北京工業(yè)大學(xué)開(kāi)發(fā)了一種新的策略來(lái)實(shí)驗(yàn)表征W/Cu邊界的連通性和相互作用。通過(guò)實(shí)驗(yàn)所得光譜與模擬光譜進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)W/Cu界面的連通性和相互作用具有獨(dú)特...

2023-02-10 標(biāo)簽：光譜復(fù)合材料 1438 0

電化學(xué)法制備石墨烯薄膜及其導(dǎo)熱性能研究

石墨烯展示出諸多優(yōu)良特性，已引起全球研究者廣泛關(guān)注并取得了可喜研發(fā)進(jìn)展 。隨著 5G技術(shù)蓬勃發(fā)展，與高功率高集成器件相關(guān)聯(lián)的高效散熱一 直是工程技術(shù)難題...

2023-02-07 標(biāo)簽：電化學(xué)石墨烯復(fù)合材料 3464 0

柔性可拉伸封裝技術(shù)領(lǐng)域研究成果

研究團(tuán)隊(duì)?wèi)?yīng)用該液態(tài)金屬密封復(fù)合材料對(duì)基于水系電解質(zhì)的可拉伸鋰離子電池進(jìn)行封裝和性能測(cè)試（圖2A, B）。測(cè)試發(fā)現(xiàn)，在自然未拉伸狀態(tài)下，封裝的鋰離子電池可...

2023-02-06 標(biāo)簽：鋰離子電池封裝技術(shù)復(fù)合材料 1367 0

高效制備公斤級(jí)高容量長(zhǎng)壽命硅碳負(fù)極

GSCT-c材料表面的碳層不僅可以為電子提供傳輸路徑，提高材料的導(dǎo)電性，還可以緩沖Si的體積膨脹（圖2a-b）。作為碳層的組成部分之一，碳化后的瀝青均勻...

2023-02-06 標(biāo)簽：led電極復(fù)合材料 2204 0

碳纖維復(fù)合材料的雷擊致?lián)p過(guò)程及損傷機(jī)理分析

雷電是影響飛行安全的重要因素。在現(xiàn)代飛機(jī)的制造中，以碳纖維增強(qiáng)復(fù)合材料（CFRP）為代表的先進(jìn)復(fù)合材料的應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)使得雷擊防護(hù)問(wèn)題變得更加突出。

2022-11-02 標(biāo)簽：雷電復(fù)合材料電性能 3207 0

Ti2AlN/TiAl復(fù)合材料界面優(yōu)化設(shè)計(jì)

TiAl合金是使用溫度600℃以上較理想的高溫輕質(zhì)結(jié)構(gòu)材料，但低的室溫塑性限制了TiAl合金的廣泛應(yīng)用。

2022-10-27 標(biāo)簽：終端電荷復(fù)合材料 1294 0

LNMO和LPSCl/LYC之間的化學(xué)相容性

提高全固態(tài)電池(ASSB)能量密度的一種方法是使用高電壓正極材料。尖晶石LiNi0.5Mn1.5O4 (LNMO)正極具有高的反應(yīng)電位（接近5 V）。此...

2022-08-23 標(biāo)簽：正極材料電解質(zhì)復(fù)合材料 2320 0

PCB印制電路板的復(fù)合材料加工技術(shù)解析

印刷電路板的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多。目前印刷電路板中應(yīng)用最廣的是環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔（直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔）加工技術(shù)。

2020-01-07 標(biāo)簽：pcb復(fù)合材料 1508 0

我國(guó)先進(jìn)復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域的問(wèn)題與差距

以高性能增強(qiáng)纖維，特別是以碳纖維為增強(qiáng)相的先進(jìn)復(fù)合材料，近年來(lái)在世界上了得到了人所共知的快速發(fā)展。

2018-06-06 標(biāo)簽：碳纖維復(fù)合材料 1.2萬(wàn) 0

介紹PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔加工技術(shù)

PCB的規(guī)格比較復(fù)雜，產(chǎn)品種類(lèi)多。本文介紹的是PCB中應(yīng)用最廣的環(huán)氧樹(shù)脂基復(fù)合材料的微小孔(直徑0.6mm以下為小孔，0.3mm以下為微孔)加工技術(shù)。復(fù)...

2018-01-30 標(biāo)簽：pcb鉆孔復(fù)合材料 6826 0