完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 復(fù)合材料
復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;
文章:222個(gè) 瀏覽:13472次 帖子:8個(gè)
室溫下可快速自愈合的高導(dǎo)熱聚合物/石墨烯復(fù)合材料
分子間氫鍵可以促進(jìn)聚合物鏈段的重排,從而誘導(dǎo)聚合物材料的結(jié)構(gòu)和性能的自愈合。為了驗(yàn)證PBAx–PDMS的自愈合性能,利用分子模擬得到聚合物的界面粘附能(...
石墨烯在電子產(chǎn)品熱界面材料中的研究進(jìn)展
常用熱界面材料硅脂的導(dǎo)熱系數(shù)僅為2 W·m?1·K?1,對(duì)器件的熱性能改善有限。因此,熱界面材料作為解決器件散熱問(wèn)題的重要手段,迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
根據(jù)研究機(jī)構(gòu)Research And Markets的報(bào)告,全球陶瓷基復(fù)合材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2021年的113.5億美元增長(zhǎng)到2022年的122.6億美元...
一文讀懂新材料在軍工領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
鋁合金在航空工業(yè)中主要用于制造飛機(jī)的蒙皮、隔框、長(zhǎng)梁和珩條等;在航天工業(yè)中,鋁合金是運(yùn)載火箭和宇宙飛行器結(jié)構(gòu)件的重要材料,在兵器領(lǐng)域,鋁合金已成功地用于...
隱身材料行業(yè)深度研究報(bào)告:大幕將啟,百舸爭(zhēng)流
涂層隱身材料產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用較多的為物理涂覆法、物理氣相沉積法和熱噴涂法,其中常溫領(lǐng)域下物理涂覆法 一般即可滿足要求,而在高溫領(lǐng)域下往往需要采用物理氣相沉積法...
金屬所發(fā)明一種輕質(zhì)高強(qiáng)韌高阻尼鎂-MAX相仿生金屬陶瓷
近日,中國(guó)科學(xué)院金屬研究所材料使役行為研究部仿生材料設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)與輕質(zhì)高強(qiáng)材料研究部及國(guó)內(nèi)外科研人員合作,選用兼具金屬和陶瓷特性并且與鎂界面潤(rùn)濕性良好的MA...
碳纖維結(jié)構(gòu)性能對(duì)單向復(fù)合材料壓縮性能的影響
對(duì)于高模量纖維,微晶尺寸相對(duì)較高,因此壓縮性能會(huì)降低。對(duì)于中等模量或標(biāo)準(zhǔn)模量碳纖維,其晶粒尺寸、無(wú)支撐長(zhǎng)度較低,無(wú)序區(qū)域較大,從而提高了抗壓強(qiáng)度。毫無(wú)疑...
聚酰亞胺 (polyimide,PI) 是主鏈含酰亞胺環(huán)結(jié)構(gòu)的一類聚合物。耐電暈聚酰亞胺復(fù)合薄膜由納米氧化鋁摻雜聚酰亞胺制備而成。國(guó)內(nèi)許多研究機(jī)構(gòu)與學(xué)者...
最近, 研究人員發(fā)現(xiàn) III-V 族二元硼化合物(BAs 和 BP)具有高導(dǎo)熱性, 其中磷化硼(BP)具有與 SiC 類似的性能, 即高熱導(dǎo)率(280~...
堅(jiān)韌導(dǎo)電的珍珠層啟發(fā)的MXene-環(huán)氧樹(shù)脂層狀塊體納米復(fù)合材料
在材料科學(xué)中,一個(gè)長(zhǎng)期的探索是開(kāi)發(fā)具有韌性的環(huán)氧樹(shù)脂納米復(fù)合材料,用于許多應(yīng)用。受珍珠層的啟發(fā),這篇工作報(bào)告了堅(jiān)韌和導(dǎo)電的MXene/環(huán)氧層狀塊體納米復(fù)...
液相沉積 (LPD) 法是從濕化學(xué)中發(fā)展而來(lái)的一種新 式成膜方法,是專為制備固體表面氧化物薄膜而發(fā)展起來(lái)的,在1988 年由 Nagayama 等首先提...
華正新材入選2023年度浙江省 “領(lǐng)雁”研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃項(xiàng)目
浙江省“領(lǐng)雁”研發(fā)攻關(guān)計(jì)劃是由省級(jí)財(cái)政資金設(shè)立,圍繞建設(shè)、生命、健康等三大科創(chuàng)高地,聚焦十大標(biāo)志性產(chǎn)業(yè)鏈、未來(lái)產(chǎn)業(yè)等重點(diǎn)領(lǐng)域,開(kāi)展重點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域的前沿科學(xué)...
2022-12-02 標(biāo)簽:復(fù)合材料產(chǎn)業(yè)鏈 1073 0
陶瓷基復(fù)合材料在航空發(fā)動(dòng)機(jī)及高溫燃?xì)廨啓C(jī)的應(yīng)用
陶瓷基復(fù)合材料正是人們預(yù)計(jì)在21世紀(jì)中可替代高溫合金的發(fā)動(dòng)機(jī)熱端結(jié)構(gòu)材料之首選。陶瓷材料本身的耐高溫、低密度、高比強(qiáng)、高比模、抗氧化和抗燒蝕等優(yōu)異性能,...
2022-11-25 標(biāo)簽:發(fā)動(dòng)機(jī)復(fù)合材料 2111 0
在熱穩(wěn)定化過(guò)程中,PAN纖維的線性結(jié)構(gòu)通過(guò)環(huán)化、脫氫和氧化等化學(xué)反應(yīng)逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)樘菪徒Y(jié)構(gòu)。在該階段結(jié)束時(shí),PAN纖維獲得足夠的熱穩(wěn)定性,可以承受碳化處理過(guò)...
Tri-Mack塑料制造公司開(kāi)發(fā)了一種新工藝
工藝工程經(jīng)理說(shuō),從TPC中形成大而深的覆蓋層是一項(xiàng)技術(shù)挑戰(zhàn)?!笆褂脝蜗虿牧希梢远询B在整個(gè)零件中朝向不同方向的層,”他解釋道?!耙赃@種方式制作復(fù)雜的形...
高性能聚合物復(fù)合材料的3D打?。?Dfy)技術(shù)
長(zhǎng)期以來(lái),連續(xù)纖維增強(qiáng)聚合物的3D打印一直是增材制造領(lǐng)域內(nèi)的一個(gè)技術(shù)挑戰(zhàn)。這也間接導(dǎo)致了一個(gè)高度競(jìng)爭(zhēng)的格局存在,包括來(lái)自開(kāi)發(fā)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的參與者,從大學(xué)到...
熱導(dǎo)率超商用硅脂三倍的各向同性高導(dǎo)熱氮化硼復(fù)合材料
浙江大學(xué)柏浩教授、高微微副教授合作,提出了一種改進(jìn)的雙向凍結(jié)技術(shù)來(lái)制備具有雙軸定向?qū)峋W(wǎng)絡(luò)的BN/聚氨酯(BN/PU)復(fù)合材料,該復(fù)合材料在80 vol...
復(fù)合材料在汽車終端市場(chǎng)上的應(yīng)用
復(fù)合材料經(jīng)常被用于賽車運(yùn)動(dòng)和小批量高端、豪華汽車中,而且大多傾向于使用連續(xù)碳纖維材料。從2021到2022年,在這兩個(gè)領(lǐng)域都得到了持續(xù)性的增長(zhǎng)。對(duì)于成本...
近日,化學(xué)所與清華大學(xué)、美國(guó)加州大學(xué)合作,提出了一種界面捕獲效應(yīng)打印策略。該策略使用低沸點(diǎn)水性超分散二維材料油墨,直寫(xiě)打印二維半導(dǎo)體薄膜陣列,無(wú)需添加額...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |