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標(biāo)簽 > 多模多頻
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如何應(yīng)對(duì)通信技術(shù)升級(jí)換代給測(cè)試帶來(lái)挑戰(zhàn)?
隨著無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越多,測(cè)試項(xiàng)越來(lái)越多,速度要求越來(lái)越快,質(zhì)量要求越來(lái)越好,這些越來(lái)越高標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試要求時(shí)刻提醒著測(cè)試者們要提高測(cè)試精度,加快測(cè)試進(jìn)度。
2015-01-09 標(biāo)簽:多模多頻無(wú)線終端測(cè)試 1985 0
MMPA+FBAR技術(shù)方案,中國(guó)智能手機(jī)廠商掘金海外的關(guān)鍵
“海闊憑魚躍,天高任鳥飛”!國(guó)內(nèi)的智能手機(jī)廠商在經(jīng)歷了過(guò)去三到五年快速的行業(yè)洗牌后,市場(chǎng)格局已定并且競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境惡劣,甚至有業(yè)內(nèi)人士用“無(wú)底線、無(wú)節(jié)操” 來(lái)...
4G芯片:挑戰(zhàn)長(zhǎng)期存在,創(chuàng)新應(yīng)用成突破點(diǎn)
盡管激烈的競(jìng)爭(zhēng)促使部分國(guó)際廠商退出手機(jī)芯片市場(chǎng),但是中國(guó)企業(yè)依然取得不俗戰(zhàn)績(jī)。手機(jī)芯片市場(chǎng)最明顯的特點(diǎn)就是更新速度快、新的技術(shù)趨勢(shì)不斷涌現(xiàn)。在此情況下,...
多模多頻和高集成度成為4G芯片當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)
從未來(lái)的發(fā)展來(lái)看,4G芯片應(yīng)該具備高度集成、多模多頻、強(qiáng)大的數(shù)據(jù)與多媒體處理能力,全球4G手機(jī)大多數(shù)采用高通的芯片,博通、Marvell、英特爾、聯(lián)發(fā)科...
LTE芯片出貨井噴在即,國(guó)內(nèi)廠商尚缺什么?
LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國(guó)移動(dòng)TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)在多地的展開,絕大多數(shù)城市的試驗(yàn)網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成,4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行。外...
富士通面向LTE專向應(yīng)用的優(yōu)化收發(fā)器MB86L13A
面向LTE專向應(yīng)用而開發(fā)的LTE優(yōu)化收發(fā)器MB86L13A,在延續(xù)富士通半導(dǎo)體第一代多模多頻LTE射頻收發(fā)器特性之外,可幫助現(xiàn)有的手機(jī)客戶在其2G/3G...
LTE芯片可謂是LTE發(fā)展的一道短板,但隨著運(yùn)營(yíng)商部署的推進(jìn),相關(guān)芯片廠商也在加速攻關(guān)。一件引人注目的事件是聯(lián)芯科技發(fā)布了INNOPOWER原動(dòng)力系列芯...
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