失效分析

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失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

金鑒實(shí)驗(yàn)室：LED硫化、LED失效分析

LED的硫化是指LED燈珠接觸到外界環(huán)境中的含硫物質(zhì)后，鍍層中的銀離子與硫離子發(fā)生化學(xué)反應(yīng)生成黑色硫化銀的過(guò)程。高溫高濕均會(huì)加快該反應(yīng)速度。 ? 出現(xiàn)硫...

2021-11-24 標(biāo)簽：led 失效分析 5379 0

LED銀膠剝離、銀膠開(kāi)裂、銀膠分層、Vf過(guò)高失效案例集

案例分析（一）：某公司的LED燈珠可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，通不過(guò)LM-80認(rèn)證，委托金鑒查找失效原因。金鑒通過(guò)對(duì)不良燈珠作解剖分析，發(fā)現(xiàn)固晶膠出現(xiàn)嚴(yán)重的分層現(xiàn)...

2021-11-24 標(biāo)簽：led 失效分析 4515 0

LED芯片觀察(掃描電鏡)SEM失效分析

圖1 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖2 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖3 LED芯片（掃描電鏡SEM） ? ymf

2021-11-24 標(biāo)簽：芯片 SEM 失效分析 2329 0

LED靜電擊穿點(diǎn)觀察失效分析

LED芯片漏電可能是芯片工藝不規(guī)范，或者金屬層氧化腐蝕，也有可能靜電擊穿。大的靜電擊穿點(diǎn)可以肉眼或者光學(xué)顯微鏡觀察，小的靜電擊穿點(diǎn)必須通過(guò)掃描電鏡觀測(cè)鑒...

2021-11-24 標(biāo)簽：led 芯片失效分析 3118 0

LED金線斷裂分析X射線失效分析

? ymf

2021-11-24 標(biāo)簽：led X射線失效分析 658 0

LED金線斷裂分析X射線失效分析

ymf

2021-11-24 標(biāo)簽：led X射線失效分析 560 0

LED芯片漏電點(diǎn)檢測(cè)失效分析

服務(wù)客戶(hù) ：LED芯片廠、LED封裝廠鑒定設(shè)備：激光掃描顯微儀作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位...

2021-11-24 標(biāo)簽：LED芯片失效分析熱能 1367 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室：LED芯片來(lái)料檢驗(yàn)、失效分析

芯片是LED最關(guān)鍵的原物料，其質(zhì)量的好壞，直接決定了LED的性能。特別是用于汽車(chē)或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED，絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷，也就是說(shuō)此類(lèi)設(shè)備的可靠性...

2021-11-22 標(biāo)簽：led 失效分析 3467 0

金鑒實(shí)驗(yàn)室：導(dǎo)電銀膠來(lái)料檢驗(yàn)、失效分析

導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基...

2021-11-22 標(biāo)簽：led 失效分析 3406 0

LED熒光粉涂覆工藝評(píng)價(jià) 失效分析

在LED封裝實(shí)現(xiàn)白光的過(guò)程中，熒光粉膠層在封裝中的作用是對(duì)芯片發(fā)出的光進(jìn)行顏色和能量轉(zhuǎn)換。當(dāng)LED芯片發(fā)出的藍(lán)光入射到熒光粉膠層中時(shí)，由于藍(lán)光光譜在熒光...

2021-11-22 標(biāo)簽：led 失效分析 1286 0

LED光學(xué)參數(shù)檢測(cè)失效分析

判斷一款LED光源是否是我們所需要的，通常金鑒檢測(cè)工程師會(huì)使用積分球進(jìn)行測(cè)試，再根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，一般的積分球都可以給出以下六個(gè)重要參數(shù)：光通量、光...

2021-11-12 標(biāo)簽：光源失效分析 LED光學(xué) 1737 0

PCB的失效分析服務(wù)介紹

2021-10-18 標(biāo)簽：pcb 失效分析 1155 0

芯片失效分析的意義及主要服務(wù)項(xiàng)目

芯片失效分析服務(wù)簡(jiǎn)介一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通...

2021-10-15 標(biāo)簽：芯片 SEM IC封裝 4599 0

電子元器件焊點(diǎn)開(kāi)裂/上錫不良失效分析案例

其目的是對(duì)問(wèn)題點(diǎn)位置進(jìn)行表面分析，檢測(cè)鍍層表面是否存在異常，是否存在金面污染，（具體元素污染項(xiàng)對(duì)應(yīng)），從SEM&ED分析結(jié)果來(lái)看，斷裂面上元素有...

2021-09-10 標(biāo)簽：檢測(cè)參數(shù)失效分析 4134 0

如何準(zhǔn)確地找到產(chǎn)品失效原因

失效分析是一門(mén)發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的...

2021-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)器失效分析 2868 0

PCB線路板鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設(shè)計(jì)朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術(shù)使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿(mǎn)足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、...

2021-08-06 標(biāo)簽：pcb 線路板失效分析 2178 0

抗靜電指標(biāo)差的LED失效分析案例

隨著LED業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)的不斷加劇，LED品質(zhì)受到了前所未有的重視。LED在制造、運(yùn)輸、裝配及使用過(guò)程中，生產(chǎn)設(shè)備、材料和操作者都有可能給LED帶來(lái)靜電（ES...

2021-07-15 標(biāo)簽：led 指標(biāo)失效分析 1266 0

無(wú)死角螺旋板式熱交換器傳熱與流動(dòng)特性

無(wú)死角螺旋板式熱交換器作為熱交換器的典型結(jié)構(gòu)形式之一，廣泛應(yīng)用于煤化工、煉鋼、制冷、污水處理等行業(yè)適用于汽-汽、汽-液、液-液對(duì)流傳熱，蒸汽;令凝傳熱和...

2021-05-27 標(biāo)簽：失效分析傳熱熱交換器 1182 0

關(guān)于LS-DYNA軟件包詳細(xì)講解

LS-DYNA程序是一款著名動(dòng)力分析有限元程序，是顯式動(dòng)力學(xué)程序的鼻祖。軟件功能齊全，涵蓋幾何非線性（大位移、大轉(zhuǎn)動(dòng)和大應(yīng)變）、材料非線性（300多種材...

2021-04-14 標(biāo)簽：ANSYS 失效分析熱分析 2.5萬(wàn) 0

對(duì)于失效分析實(shí)驗(yàn)室應(yīng)用質(zhì)量4.0的設(shè)想詳解

伴隨著“工業(yè)4.0”的實(shí)踐發(fā)展，質(zhì)量管理也在逐步進(jìn)階到“質(zhì)量4.0”（Quality 4.0）階段，這些推動(dòng)“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術(shù)方法，...

2021-03-31 標(biāo)簽：質(zhì)量失效分析深度學(xué)習(xí) 2453 0

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拆解

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

3D打印

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3D打?。?DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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黃仁勛

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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
赫聯(lián)電子

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，特別專(zhuān)注于互聯(lián)和機(jī)電產(chǎn)品。
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RISC-V

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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
紫光展銳

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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