安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開(kāi)放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開(kāi)放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開(kāi)發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱(chēng)，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開(kāi)發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購(gòu)注資。

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安卓技術(shù)

dfrobot7.4V鋰電池USB充電模塊簡(jiǎn)介

還在使用又大又笨重的傳統(tǒng)電源適配器給你的鋰電池進(jìn)行充電嗎？

2019-12-31 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 6.2k 0

dfrobot嵌入式熱敏打印機(jī)介紹

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2019-12-31 標(biāo)簽：WINDOWS 嵌入式主板安卓 3.6k 0

dfrobotBluno Accessory Shield擴(kuò)展板簡(jiǎn)介

這款BLUNO配套擴(kuò)展板是DFRobot專(zhuān)門(mén)為BLUNO（移動(dòng)設(shè)備周邊開(kāi)發(fā)平臺(tái)）所設(shè)計(jì)的擴(kuò)展板。

2019-12-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 1.9k 0

dfrobot集成藍(lán)牙4.0的Arduino主控板簡(jiǎn)介

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2019-12-26 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 2k 0

dfrobot藍(lán)牙炫彩LED燈帶套件 BLUNO控制簡(jiǎn)介

又到年底了，各種節(jié)日蜂擁而至。大街小巷都張燈結(jié)彩，彌漫著濃郁的節(jié)日氣氛。愛(ài)制作的創(chuàng)客們會(huì)用絢麗的彩燈裝點(diǎn)室內(nèi)環(huán)境，讓人們沉浸在幸福感中。為讓每一...

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.2k 0

dfrobotBLE LINK 藍(lán)牙4.0通訊模塊簡(jiǎn)介

如果你已經(jīng)具備Arduino UNO或者M(jìn)EGA控制器，以及帶xbee插座的擴(kuò)展板。

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.2k 0

dfrobotBluno Nano主控板簡(jiǎn)介

新版Bluno Nano通訊距離更遠(yuǎn)，實(shí)測(cè)結(jié)果可達(dá)50米。雖然它的體積微小，但是通訊功能依舊強(qiáng)大！

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 3.1k 0

dfrobotWIFI擴(kuò)展板 V3PCB板載天線簡(jiǎn)介

這款wifi擴(kuò)展板支持AP+STA雙模式，可以非常方便的連接到路由器wifi網(wǎng)絡(luò)上面。

2019-12-25 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2k 0

dfrobotBluno主控器小米特別版介紹

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2019-12-25 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 1.8k 0

dfrobotRomeo BLE多合一控制器簡(jiǎn)介

RoMeo BLE控制器繼承了RoMeo控制器的所有功能并在其基礎(chǔ)上增加了藍(lán)牙4.0無(wú)線通信功能，可以說(shuō)是藍(lán)牙4.0和Arduino激烈碰撞并完美融合的...

2019-12-23 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 3.1k 0

dfrobotBLEmicro EVB主板 V2.0簡(jiǎn)介

DF-Beacon EVB 作為BLEmicro的測(cè)試開(kāi)發(fā)主板，其主要是作為BLEmicro藍(lán)牙模塊的開(kāi)發(fā)測(cè)試使用，引出藍(lán)牙芯片的全部IO口及其它功能外...

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.3k 0

dfrobotBLEmicro 藍(lán)牙4.0通訊模塊簡(jiǎn)介

BLE micro是基于藍(lán)牙4.0的通訊模塊。

2019-12-20 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.5k 0

dfrobotBeetle BLE 控制器介紹

Bluno Beetle是一款只有SD卡大小，集成藍(lán)牙4.0功能的Arduino主控器。

2019-12-19 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.3k 0

dfrobotDFRobot Bluno M3控制器簡(jiǎn)介

Bluno M3 是一款基于ARM處理器并且兼容Arduino接口的開(kāi)源硬件平臺(tái)。

2019-12-18 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.6k 0

dfrobot以太網(wǎng)8路繼電器控制器介紹

ETH-RLY16 提供8路免電壓繼電器輸出，每路的電流最多可達(dá)到16A。

2019-12-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.3k 0

dfrobotUSB Host Shield主機(jī)擴(kuò)展板簡(jiǎn)介

新版本USB Host Shield支持Arduino UNO等還支持MEGA1280、

2019-12-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 4.1k 0

dfrobotXBee USB 適配器 V2簡(jiǎn)介

如何讓你的電腦也能和帶有Xbee的Arduino設(shè)備無(wú)線通信呢？那給電腦也配一個(gè)Xbee模塊咯。

2019-12-02 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 1.3k 0

碩數(shù)物聯(lián)科技RSC-940主板簡(jiǎn)介

RSC-940主要應(yīng)用于智能電網(wǎng)、智能環(huán)保、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)采集、物流控制、智能物聯(lián)等行業(yè)提供終端層面的數(shù)據(jù)采集和控制的嵌入式工業(yè)主板。

2019-11-22 標(biāo)簽：Linux 嵌入式主板安卓 2.4k 0

dfrobotIOIO控制板介紹

IOIO是一款專(zhuān)門(mén)為Android1.5以上系統(tǒng)設(shè)計(jì)的控制板。

2019-11-29 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓 DFRobot 2.5k 0

矽海達(dá)科技傳輸鏈路HDMI和解碼接收顯示模塊簡(jiǎn)介

H.264解碼HDMI、AV同時(shí)顯示，同時(shí)還可通過(guò)USB口接Android手機(jī)解碼顯示

2019-11-21 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓矽海達(dá)科技 2.5k 0

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　　手機(jī)拆解過(guò)程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車(chē)的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無(wú)害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車(chē)架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過(guò)逐層打印的方式來(lái)構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來(lái)是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過(guò)去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問(wèn)題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語(yǔ)言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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