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標簽 > 安森美半導體
安森美半導體(ON Semiconductor)領先于供應基于半導體的方案,提供全面的高能效連接、傳感、電源管理、模擬、邏輯、時序、分立及定制器件陣容。
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汽車分立MOSFET可最小化開關損耗和提高系統(tǒng)級可靠性
LFPAK56封裝具有超低封裝雜散電感和電阻值。它采用強固的結構,鷗翼式(gull-wing)設計可承受由于熱和機械應力引起的膨脹和收縮,而不會影響...
通過WBG器件助于實現(xiàn)能效更高的太陽能發(fā)電方案
如果考慮到無源元器件的節(jié)省,盡管SiC器件的成本較高,但基于WBG的電源方案的總成本現(xiàn)在相當于或略低于Si基方案。
互聯(lián)照明用采集的傳感器數(shù)據(jù)幫助工業(yè)制造商降低能耗并優(yōu)化環(huán)境條件,在物聯(lián)網(IoT)領域有巨大潛力。該互聯(lián)照明平臺是優(yōu)化的、具性價比的設計,結合了最高...
RSL10 Mesh平臺用于智能樓宇和工業(yè)物聯(lián)網
安森美半導體還提供RSL10 Mesh應用程序,可在GooglePlay?下載。該Mesh應用程序充當供應商,以輕松在網狀網絡中部署基于RSL10的...
11月5日:基于物理的、可擴展的現(xiàn)代電力電子器件SPICE建模法;使用物理的、可 擴展的仿真模型來評估參數(shù)和應用結果
安森美半導體的1600萬像素XGS傳感器為工廠自動化和智能交通系統(tǒng)(ITS)帶來高質量、低功耗成像
XGS 16000與其他 XGS CMOS 圖像傳感器一樣,具有相同的通用架構和占位。這使制造商能夠使用單一的相機設計來開發(fā)不同分辨率的產品。
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